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助力中国射频领域发展,上海交大射频EDA技术取得突破

时间:2020-09-18 作者:综合报道 阅读:
9月18日,在上海举办的第二十二届中国国际工业博览会上,由中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发和教授吴林晟研究团队自主研发的整套射频EDA仿真软件亮相上海交通大学展台。
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9月18日,在上海举办的第二十二届中国国际工业博览会上,由中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发和教授吴林晟研究团队自主研发的整套射频EDA仿真软件亮相上海交通大学展台。FnSEETC-电子工程专辑

射频电路是广泛应用于无线通信中的集成电路,上至卫星通信,下至手机、WiFi、共享单车,处处都有射频电路的身影。FnSEETC-电子工程专辑

设计是射频产业链的源头,射频电子设计自动化(EDA)软件是射频电路设计的使能端,也是射频产业的重要基石。但射频EDA具有技术门槛高、难度大、成果积累时间长、用户惯性大、见效周期慢的特点。FnSEETC-电子工程专辑

射频EDA领域中国外企业起步较早,目前占据着中国市场九成以上份额。目前仅芯和半导体科技(上海)有限公司一家国产成套射频EDA软件供应商。FnSEETC-电子工程专辑

为满足对自主可控的射频电子设计自动化(EDA)软件的迫切需求,十多年来,上海交通大学毛军发院士和吴林晟教授团队,与芯和半导体科技(上海)有限公司开展合作,产出了多项自主研发的突破性成果,打破国际封锁,已在移动通信、卫星通讯和集成电路等多个领域取得推广应用,走出了一条射频EDA软件国产化的产学研创新突围之路。FnSEETC-电子工程专辑

据了解,上海交通大学团队提出了基于广义传输矩阵的精确高效电磁场分析算法和电磁-热-应力耦合多物理场仿真算法,联合研制出首套国产射频电路芯片-三维封装联合电磁场仿真建模商用软件。FnSEETC-电子工程专辑

该软件可以解决芯片级封装的跨尺度仿真问题,可以高效精确地实现跨越从纳米到厘米7个数量级的电磁仿真,仿真效率比现有仿真工具提高10倍以上。FnSEETC-电子工程专辑

团队还提出了多种高效准确的电磁-热-应力耦合多物理场仿真算法,自主研发出多物理场仿真软件,突破了射频封装结构多物理场的精确高效仿真技术瓶颈。该软件的仿真效率比目前的主流商用软件提高了几十倍,占用内存明显减小。FnSEETC-电子工程专辑

多家行业龙头企业将上述两种软件应用到产品研发中,大幅缩短研制周期,降低研发成本,设计得到的产品综合性能和可靠性得到显著的改善。FnSEETC-电子工程专辑

团队还自主研发了一整套软件,覆盖了射频滤波器等无源电路的整个设计流程,可以用于自动优化设计,兼顾多种设计需求,也解决了高频参数敏感性带来的设计调试难题。团队使用这套软件研制了系列化的多功能无源元件和毫米波滤波天线阵列,2017年获华为优秀合作贡献奖。FnSEETC-电子工程专辑

据解放日报报道,使用自主研发的射频EDA软件,可以精确预测器件、电路、芯片的电磁场和多物理场耦合特性,揭示模块中各个部分的物理特性变化规律,对芯片与封装一体化的电磁仿真、电热协同进行分析和设计。FnSEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengFnSEETC-电子工程专辑

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