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中科院与华为举行座谈,将光刻机等“卡脖子”问题作为科研任务

时间:2020-09-21 作者:综合报道 阅读:
9月16日,中国科学院院长、党组书记白春礼在 “率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会上表示,中科院作为一个科研机构,不能包打天下,还是要聚焦关键的核心技术,有效解决光刻机等“卡脖子”问题。第二天下午,华为 CEO 任正非一行便来到中国科学院,与中科院的专家学者们举行了座谈交流会……
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9月16日,中国科学院院长、党组书记白春礼在 “率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会上表示,中科院作为一个科研机构,不能包打天下,还是要聚焦关键的核心技术,有效解决一批“卡脖子”问题。

第二天(9 月17日)下午,华为技术有限公司 CEO 任正非一行来访中国科学院,与中科院的专家学者们举行了座谈交流会,就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。随后白春礼与任正非一行举行了工作会谈,座谈交流会和工作会谈由中科院副院长、党组成员相里斌主持。

中科院华为联手,充满想象力

在工作会谈中,任正非简要介绍了华为公司近年来取得的进展及未来的发展战略。他表示,中科院作为国家在科学技术方面的最高学术机构,学科整体水平已进入世界先进行列,基础研究和综合交叉优势明显,为国家发展做出了重要贡献;建议科学家们继续保持对科研的好奇心,国家进一步加大对数理化和化学材料等基础研究的投入,推动产出更多重大科研成果。

华为非常重视与中科院的合作,希望双方在现有合作基础上,针对新时期国内国际双循环相互促进发展的新格局,以更加开放的态度加强各个层面的科技交流,向基础性科学技术前沿领域拓展,共同把握创新机遇,推动科学家思想智慧和研究成果转化为经济社会发展的强大动力,共同为创造人类美好未来做出更大贡献。

白春礼表示,中科院与华为公司有着广泛深厚的合作基础,已经开展了多层次、宽领域的务实合作,并产出了有显示度的成果。

“华为是中国的品牌,更是民族的骄傲,取得了非凡的成就。” 白春礼说到,他希望双方继续紧密合作,充分集聚中科院科技创新资源和华为企业优质资源,围绕未来技术发展趋势,探索科技前沿,共同促进经济社会高质量发展。

华为公司董事、战略研究院院长徐文伟,华为公司有关部门,中科院办公厅、前沿科学与教育局、重大科技任务局、科技促进发展局、条件保障与财务局及数学与系统科学研究院、物理研究所、化学研究所、理化技术研究所、半导体研究所、科技战略咨询研究院等有关部门及院属单位负责人参加了座谈会。

不包打天下,聚焦解决“卡脖子”问题

作为国家战略科技力量,中科院正在认真贯彻落实习总书记提出的 “三个面向”、“四个率先”要求,深入实施 “率先行动”计划。目前已完成 “率先行动”计划第一阶段的总结评估,正在紧锣密鼓地谋划第二阶段的工作,时间跨度为2021年到2030年。未来的十年,要和“十四五”规划布局紧密结合在一起。

据国新办网站消息,9月16日国新办就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。会上白春礼表示,中科院作为一个科研机构,不能包打天下,还是要聚焦关键的核心技术,有效解决一批“卡脖子”问题。

中科院院长白春礼在发布会上发言(图自:人民日报)

瞄准“卡脖子”问题,中科院自己设立了先导专项,分成三类:A类先导专项面向国家重大需求,B类先导专项主要面向世界科技前沿,C类先导专项是跟企业合作。

2018年,中科院启动了超算系统、网络安全、潜航器3个C类专项;2019年启动了处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个C类专项。经过两年攻关,有些已经取得了一系列进展。比如,高性能超级计算器在天文、海洋、药物等领域取得了具有国际水平的大规模科学计算应用。

白春礼说,“C类专项在组织模式方面,强化产品导向、应用导向,形成了‘研究所+企业+地方’三方面联合的攻关模式。”他表示,研究所主要负责关键核心技术攻关,企业主要负责工程化和产品化,地方给予配套支持。

在保障措施方面,中科院出台了“攻关8条”,在骨干的薪酬、考核与岗位晋升、其他在研任务、后续科研任务保障、经费使用、研究生指标、荣誉奖励等方面都制定了相关政策,保障科研人员潜心攻关。

白春礼表示,未来十年中科院会“把‘卡脖子’的清单变成我们科研任务列表进行布局”。对科研攻关要做好打“持久战”的准备,既要想方设法“弯道超车”,更需稳扎稳打、紧跟不舍。这些新的部署包括:

一是超算,我们自己研发出自己的超算系统,已经应用到气象预报、分子设计、药物研发、天气预报等,还可以用到基础性的研究、宇宙学研究等。

二是把美国卡脖子的清单变成中科院科研任务清单进行布局。白春礼说,包括航空轮胎、轴承钢、光刻机在内的一些关键核心技术、关键原材料等,中科院将集中全院的力量来做

白春礼在发布会上还指出,中科院要瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求,在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面,争取要主动揭榜,发挥多学科的综合和建制化优势,集结精锐力量组织系统攻关。“因为科学院本身是个科研机构,不是一个在工程化、产业化方面很强的机构,所以科学院的工作主要还是聚焦在前端。”他说到。

ASML:加快中国市场布局

中国芯片制造业近年来进步很大,中芯国际已投产14nm FinFET工艺,本来可以进一步缩短与国际芯片制造大厂的差距,但2019年美国政府对中国科技行业的打压,让ASML先进工艺光刻机进不来厂。

国内目前最知名的光刻机企业是上海微电子(SMEE),据其官网介绍,SSX600 和 SSX500 是他们主打的两个系列。其中,SSX600 系列可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求,该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。即便是去年传出的“上海微电子将于2021年交付28nm光刻机”消息是真的,也与ASML相去甚远,因为台积电使用ASML的光刻机已经实现了5nm量产,并且2021年3nm工艺也将投入试产。

目前全球具备高端光刻机制造实力的,仅ASML一家。全球光刻机出货量 99%集中在 ASML、尼康和佳能,其中ASML份额最高,达到67.3%,且垄断了高端 EUV 光刻机市场。。

几年前,中芯国际就向ASML支付数亿元购买用于7nm工艺的EUV光刻机,但时至今日仍未交付。随着华为面临的芯片供应链问题,中国对于发展自主的芯片制造技术越发迫切,虽然中芯国际在登陆科创板前后连续获得巨额资金的支持,然而光刻机却成为最卡脖子的问题。

不知道是巧合,还是回应,在中科院宣布了上述消息之后,一向低调的ASML也在之后宣布加快中国市场布局。

9月17日,第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)上, ASML全球副总裁、中国区总裁沈波表示,作为全球半导体行业的合作伙伴,未来ASML将加快在中国市场的布局。

ASML虽然市占第一,但也只是技术链条上的一环,例如ASML最新型号的一台光刻机,其中10万个精密零件来自全球5千多家供应商。 EUV光刻机的镜头几乎由德国公司卡尔蔡司垄断,激光技术掌握在美国公司Cymer手中,一台高端光刻机中属于ASML自己的核心技术只占不到百分之十。

芯片制造是一条很长的产业链。要实现自主可控的技术制造芯片,除了光刻机等关键设备之外,还需要解决光刻胶等诸多材料问题,这需要中国整个制造行业共同努力。

责编:Luffy Liu

本文综合自国家科技促进发展局、环球网、IT之家、每日经济新闻、21IC、法新社、柏铭007报道

 

  • 你这种fw能懂?
  • 我们5纳米的已经实现量产了
  • 借用李书福的一句话,光刻机不就是大号的投影仪嘛!
  • 哈哈哈哈哈,厉害了我的壳靴苑
  • 商业资本还是太香了,真心希望能在科技上多分配些资源
  • 房地产、流量明星还是香啊
  • 中科院名字好听!不知道研究啥成果了!中国在半导体领域有多少核心技术?自动化是德国的!镜头日本的!
  • 培养了无数的博士
  • 我们14nm已经交付了!
  • 5000家供应商,ASML都只占10%核心技术,光刻机汇集全球最顶尖的科技,不要自嗨,光靠一个中科院不行的!
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