广告

看这家IC设计公司的光通信产品是如何解决5G和数据中心的痛点的?

时间:2020-09-23 作者:关丽 阅读:
这次Credo新品发布会是业界少有的一次推出5颗芯片,从5G无线通信网络建设的前传/中传连接方案Seagull 50,到为服务数据中心网络平台打造的Dove系列,这些新品满足了对成本、功耗、性能以及上市时间与产能等多方位需求。
广告

目前,5G技术处在应用前期,从芯片到通信设备厂商,从运营商到5G应用,车联网、无线医疗、AR/VR、无人机(媒体、物流)、社交网络的高清直播、个人AI辅助、智能制造、智慧城市及智能建筑,还有家庭娱乐中的超高清8K视频/云游戏等等整个行业呈现蓬勃发展态势。EFcEETC-电子工程专辑

为了满足5G的上述应用场景,需要更大的传输容量和更快的传输速率支持,5G设备所用的光器件模块需要进行相应升级从而带来海量光器件需求。另外,提高设备性能、降低5G成设备本及功耗是业界面临的主要挑战。由此可以看出,5G网络面临“提速”“降费”的巨大压力。于是,Credo的Seagull 50芯片应运而生,它是一款完美匹配5G无线通信严苛要求的高性能DSP。它满足了移动网络不断攀升的带宽需求,与可与多种Driver及TIA互联互通,支持长距离传输及工业级工作温度范围。可实现SFP56光模块1.5W的功耗目标及QSFP28光模块2W的功耗目标。EFcEETC-电子工程专辑

用于下一代支持基于PAM4调制的SFP56、QSFP28及DSFP可插拔光模块的Credo的Seagull 50 DSPEFcEETC-电子工程专辑

面对已经到来的、以5G与大数据中心等为核心的“新基建”时代,满足了5G设备光模块所需的高性能、高速率、宽温度、低成本的光通信芯片,只是满足了今天庞大的数据流动需求的一部分。5G与云服务每日都在进行海量数据的产生、处理、交换、传递,对数据中心提出了更高的要求,数据量的暴增必然会对网络带来挑战。根据思科预测,2020年中经由IDC处理的数据流量占全球产生流量的比例为99.35%,流量的暴增迫使数据中心规模不断扩大,带宽不断提升。因此,数据中心也驱使光模块不断升级,同时数据中心光模块同样面临着性能、功耗、成本三大挑战。EFcEETC-电子工程专辑

关于数据中心光模块面临的挑战,Credo销售副总裁杨学贤具体分析到,“首先,数据中心对光模块性能和可靠性要求很高,若出现故障、宕机等情形,重则严重影响社会的经营生产及日常生活。其次,电力成本也是IDC运营成本中占比最高的部分,大约占运维成本的60%左右,光模块功耗过高会增加数据中心的电力消耗和制冷成本。另外,根据IDC和ODCC数据,我国2019年IDC行业规模为1600亿元,同比增长约25%。其中光模块/有源光缆(AOC)占其中3.2%,约52亿元市场规模。”EFcEETC-电子工程专辑

能同时解决以上三大挑战的光通讯芯片非常少。于是,Credo凭借其自有DSP技术和均衡技术,专为下一代100G/200G/400G数据中心网络平台一口气打造了四颗光通信DSP:Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400。它们可用于数据中心所有基于光纤的连接。这几款DSP均在性能、功耗、成本三个维度进行了优化,以满足新基建背景下数据中心建设对光模块的海量需求。EFcEETC-电子工程专辑

用于基于光纤连接数据中心Dove 100、Dove 200及Dove 400EFcEETC-电子工程专辑

这次Credo新品发布会是业界少有的一次推出5颗芯片,从5G无线通信网络建设的前传/中传连接方案Seagull 50,到为服务数据中心网络平台打造的Dove系列,这些新品满足了对成本、功耗、性能以及上市时间与产能等多方位需求。EFcEETC-电子工程专辑

Credo推出的五款光通信DSP芯片EFcEETC-电子工程专辑

Credo的有源电缆(AEC)的发展境况

去年在中国国际光电博览会开展之际,Credo宣布HiWire有源电缆(AEC)量产供货,同期也宣布了HiWire 全球产业联盟的成立。HiWire全球产业联盟是支持和发展短距离超高速连接线缆AEC(有源电缆 Active Electrical Cable)连接标准的非营利性组织。HiWire全球产业联盟通过促进开发高质量、可兼容的HiWire AEC设备,提高公众对HiWire AEC解决方案的了解与认知,促进终端用户对HiWire AEC的产品需求,进而构建和发展真正即插即用的,多源且可靠的有源电缆AEC生态系统。经过一年的发展,现拥有联盟成员近四十家。微软、腾讯等都是联盟成员。EFcEETC-电子工程专辑

Credo的三个发展阶段

Credo究竟是IP公司还是芯片公司?是否是美国公司?Credo、默升和芯境究竟是什么关系?在Credo产品发布会之前,其集团首席运营官特别助理及资本市场部总经理陈冉介绍了公司发展的三个阶段:Credo 1.0阶段,Credo 阶段。2008年三名海归华人创始人靠自己的信念在中国创建了Credo,从此为中国培养了一批从事全世界顶级速率Serdes 研发的队伍和团队。Credo在2008年至2014年,靠创始人的自有资金和创始团队的强大信念踏踏实实在做高速通讯芯片研发。2012年演示了65nm 28G NRZ Serdes Phy,2014年又演示了40 nm 56G NRZ Serdes Phy。EFcEETC-电子工程专辑

Credo 2.0阶段,陈冉称之为默升阶段。这一阶段在集团CEO的带领下,将公司先进的技术和卓越性能的芯片产品逐渐转化为实实在在的订单。在SerDes IP领域,Credo拥有全球最大最全的SerDes IP产品组合,而且拥有全球最广的SerDes IP客户群,进入了全世界最顶级的数据中心、云计算、大数据、5G、人工智能、自动驾驶等应用领域。智能、自动驾驶等众多应用领域的行业顶级客户。在交换机芯片,Credo依托高管团队超过20年的行业经验及世界一流客户的鼎力支持,通过5年研发和打磨,其现有的线卡28nm Serdes芯片出货量已超过200万颗,适时推出了Mac Sec加密芯片并支持国标;在光芯片 并支持国标;在光芯片DSP领域经过三年的积累于2020年9月8日一口气发布了5款光通信DSP。EFcEETC-电子工程专辑

公司的3.0阶段,陈冉称之为芯境,芯境科技(上海)有限公司成立于2018年,专为中国客户提供更及时周到的售前与售后服务,以支持中国系统厂商的快速发展。EFcEETC-电子工程专辑

从以上三个阶段的发展来看,Credo的经营方针从早期起的IP业务为主转为现在的芯片、AEC等多元化产品线的长期可持续发展战略。从其成长历程我们已经清楚了Credo不是一家美国公司,他是成长于中国的,服务全球客户的国际化公司。目前Credo产品和业务如下图:EFcEETC-电子工程专辑

Credo产品及业务EFcEETC-电子工程专辑

总结:Credo的成功不依赖于最先进的工艺节点

“Credo虽然是全球屈指可数能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工艺基础上实现400G/800G连接商业解决方案的公司,但他不依赖最先进的工艺节点。这点早在2017年Credo首次成功公开演示100G PAM4就已证明,当时其采用28nm制程取得了令人瞩目的成就。”Credo销售副总裁杨学贤向《电子工程专辑》记者表示,“业内其他竞争对手往往必须采用更先进的工艺制程才能实现Credo产品相同的速率与功耗,因而需要承担更高的成本。”EFcEETC-电子工程专辑

责编:Amy GuanEFcEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
关丽
电子工程专辑(EETimes China)资深产业研究员。
  • 研究表明端到端模拟芯片可用于AI计算 神经拟态芯片初创公司Rain Neuromorphics与Mila合作进行的一项研究证明,使用全模拟硬件训练神经网络是可能的,显示出创建端到端模拟神经网络的可能性。这对整个神经拟态计算和AI硬件领域都具有重大意义:完全采用模拟AI芯片可以进行训练与推理,从而可以大大节省算力、能耗,并缩减延迟时间和产品尺寸。
  • 计算密度暴涨70%,IMG宣布向桌面和云端GPU市场发起冲锋 在A系列发布之后不到一年,Imagination公司日前再度宣布推出全新GPU IP—IMG B系列,增加的多核技术不但提供了最高的性能密度,还以惊人的33种全新配置扩展了公司的GPU产品系列,可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和最高35%的带宽降低。
  • 光学计算有望彻底改变AI性能的游戏规则 初创公司Lightmatter专注于开发针对AI加速的光学计算处理器,在第32届Hot Chips大会上展示了一款测试芯片。该处理器利用硅光子学和MEMS技术,通过毫瓦级激光光源供电,可以光速(在硅片中)执行矩阵矢量乘法。基于此次测试芯片的首个商用产品将于2021年秋季推出, 它是一款带光学计算芯片的PCIe卡,专为数据中心AI推理工作负载而设计。
  • 2022年起,Arm推出的Cortex-A大核仅支持64位 Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。这项计划作为Arm专注于“全面计算(Total Compute)”的一部分,旨在...
  • 选择正确的低功耗蓝牙SoC 在设计初始阶段,优化低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)芯片能耗的诀窍会影响存储器大小、时钟速度、工作模式及其他因素的抉择。
  • 三星Exynos 1080处理器即将问世,首度现身vivo新机 三星(Samsung)最新旗舰级移动处理器Exynos 1080即将登场,为市面上首款5纳米制程的ARM Cortex-A78核心处理器。不过,Exynos 1080不会在三星手机上首发现身,而是由Vivo新款5G智能机 X60率先采用,将于2021年第一季问世。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了