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光刻机是开路先锋

时间:2020-09-24 作者:莫大康 阅读:
在“卡脖子”清单中有两个大类是“硬骨头”,分别是EDA工具与IP以及半导体设备与材料,而其中光刻机是首当其冲的“拦路虎”之一。
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近期据路透社消息川普政府正考虑将中芯国际列入实体清单中,导致它的股价大跌。

此条爆炸性的新闻如成现实,未来意味着美国半导体设备制造商,如应用材料、科林、科磊、包括ASML、日本东京电子、爱德万测试等都可能被要求不能向中芯国际出口设备及提供服务。

显然目前仅是传闻,并没有公开证实。但是从近期美方对于华为的制裁逐步升级,到几乎不给留“活路”,加上它的实体清单的随意性,中芯国际不得不要面对现实,作好最坏的准备,去迎接战斗。

今天中芯国际及华为面临的问题,并不是中芯国际及华为两家公司的问题,而是中国半导体产业的问题,只不过中芯国际及华为作为中国科技的代表企业而被摆上风口浪尖。

中芯国际要面对现实,不要过多的抱怨,或许它是企业成长的必修课之一,只有经过各种各样的磨练,企业才能真正壮大与成长,走向国际化。

国产化不是目的  

美国利用它的杀手锏武器EDA工具与IP及半导体设备来打压中国半导体业。对此我们不能认怂,也别无退路,相反也必须首先从这两个方面去迎战。

尽管从理论上一个世界,两个体系是可行的,但是中国半导体业几乎不可能再重建一条国产化高达100%的生产线,也不经济,几乎也不太可能,连美国也做不到,必须依靠全球化的协同力量。但是眼前的态势是残酷的,没有其它的可行之路,逼着我们要向国产化迈进。

我们必须把国产化看作是必修课之一,只有通过国产化的进程来提高自身的竞争力,所以不单是要踏实苦干,循序渐进,同时要高歌挺进。相信当我们能将若干关键半导体设备如光刻机,CVD,离子注入机,测试仪等部分实现了国产替代,并能达到较高水平,那时西方对于中国半导体的巨大市场不可能不动心,它的高技术出口禁运政策就自然会瓦解。这就是当前社会的基本逻辑,“强者胜出,弱者挨打”。

所以对于中国半导体业在现阶段的受压困境,要作好长远的心理准备,因为无论EDA工具与IP及半导体设备与材料,都是“硬骨头”,可能要5年左右时间的不懈努力攻关。集中国内的优势兵力,才有可能取得成功。

全球化不是西方的恩施,而必须依靠我们竞争力的提升,所以全球化必须是通过竞争胜出努力争取才会到来。

光刻机是开路先锋  

在“卡脖子”清单中有两个大类是“硬骨头”,分别是EDA工具与IP以及半导体设备与材料,而其中光刻机是首当其冲的“拦路虎”之一。

近日第一次见到中科院院长白春礼准备在光刻机,高端芯片等方面集结精锐力量组织系统攻关。

中国科学院将发挥多学科的综合和建制化优势,集结精锐力量组织系统攻关,有效解决一批“卡脖子”问题。

白春礼介绍,中科院在院层面成立了专门的领导小组,加强组织推进和统筹协调,明确任务的组织单位,科研人员全身心投入到科技攻关当中,签署军令状。

消息是十分鼓舞人心,希望科研院所改变之前关注解决从“0”到“1”的问题,而目前国内光刻机迫切要解决卡脖子问题,因为在国外光刻机设备进口受阻时,国内光刻机在芯片生产线中的量产水平,直接决定了国内芯片生产线的工艺制程水平,所以它是“开路先锋”。

在这样的目标任务下首先要解决的是193纳米浸润式光刻机,能满足量大面广的28至7纳米逻辑芯片制造的需求,而不是EUV。它应该是下一步的目标。

结语  

贸易战时起彼伏,时松时紧,是常态,要适应它。

未来中芯国际会怎么样?无人知晓。但是如果把最坏的可能都想清楚,还有什么可以担心。该来的一定会来。但是如果进入最困难的时期,首先要增强信心,千万不能自乱阵脚,相信中国半导体业在美方的无边际打压下,暂时会有些困难,但是相信国家的实力支持及中芯国际的不懈努力,它应该仍是中国芯片制造业的领头羊。

光刻机的攻坚任务是开路先锋,它具有设备国产化的示范引导意义,因此必须集国内的智慧与人力及财力,在新的环境下,克服困难,彻底改变科研院所之前只关注解决从“0”到“1”,而不能与企业相结合,必须真正能解决芯片量产中的实用化问题。

同时对于光刻机国产化的复杂性要有充分认识与估计,因为02专项攻关任务中它是年年在列。显然由于半导体设备卡脖子的教训是刻骨铭心,推动此次产学研能真正的联动,热切盼望它将成为又一次打破美方技术垄断与封锁的典范。

关键核心技术是买不来,只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济与国防的安全。

本文授权转自微信公众号“求是缘半导体联盟”,仅代表原作者观点,版权所有,转载请联系原作者

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责编:Luffy Liu

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