广告

华为哈勃投资半导体封装检测设备商中科飞测

时间:2020-09-25 阅读:
据企查查,华为旗下公司哈勃科技投资有限公司(下称哈勃投资)入股深圳中科飞测科技有限公司(下称中科飞测),持股比例未有公示。
广告

据企查查,华为旗下公司哈勃科技投资有限公司(下称哈勃投资)入股深圳中科飞测科技有限公司(下称中科飞测),持股比例未有公示。

官网资料介绍,中科飞测成立于2014年,公司是与中科院微电子研究所深入合作、自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业,检测技术在行业处于国际前沿地位,检测设备在高端市场实现设备的国产化。

深圳中科飞测科技有限公司总部位于深圳市龙华区华辉路紫荆双创园飞测楼。生产基地拥有3750平米的生产组装厂房,包括1250平方米的万级洁净厂房,200平方米的光学实验室。生产基地配备高学历研发人员,平均年龄30岁,涵盖光学、电学、机械、软件与图像算法等专业方向,同时具备多名精密设备专业装配人员,具有多年精密器械装配经验。生产基地可实现半导体先进封装检测设备及3C电子行业精密加工检测设备整机组装生产,年产能100台/年。

中科飞测称,公司产品已经获得国内多家顶尖先进封装厂商的设备验收及批量订单,填补了国内集成电路先进封装检测设备在高端市场的空白。



在日前的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时表示,华为的核心业务是聚焦在“联接”和“计算”,由于受到各种打压建立了哈勃投资,是对供应链策略投资,“华为毕竟是一家公司,不是一个产业链,所以会通过投资和华为的技术去帮助产业链成熟和稳定。”

责编:Yvonne Geng

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2021年全球半导体行业10大技术趋势 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢?
  • 摩尔定律的尽头,Chiplet冉冉升起 集成电路需要最先进的工艺技术,以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合,这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。
  • 想扩充美国晶圆代工产能?三星买下奥斯汀厂附近土地 三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地,面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。
  • AI推动着存储器互连的不断演进 为了满足人工智能(AI)和机器学习应用的需求,位置这个词被越来越多地应用于数据存储。但解决这种位置的挑战不只是存储器供应商应做的工作,与AI相关的供应商也扮演着重要角色。尽管存储距离计算越来越近,但解决方案的很大一部分在于存储互连。
  • 先进电子显微镜成像技术揭露垂直共振腔面射雷射的制程 本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门,应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发,决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。
  • 中国大陆半导体产业生存保卫战 现阶段美国利用它的两个最强项,半导体设备及EDA工具与IP打压我们,首先是瞄准领头羊企业,如华为、中芯国际等,实际上是为了扩大差距,阻碍它们的迅速进步。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了