根据先前日本媒体的报导指出,现今半导体市场因为在5G 应用的持续扩大之下,许多由8 吋晶圆厂生产的零组件需求大增,使得整体的产能吃紧,难以满足强劲的市场需求。因此,包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购8 吋晶圆厂的可能,用以提高相关产能而满足市场的需求。
联电表示,不评论市场传言,不过,只要对股东权益有利,公司都持开放心态,若有任何明确动作,会依规定揭露。
另外,相关并购对象的评估标准,其重点将是在客户的需求上,再加上并购之后能产生多大的综效,而且最后对股东能产多大的好处,这些都是重要的考量指标。
报道称,东芝位于大分市的工厂拥有8 吋和6 吋晶圆产线,而位在岩手县北上市的工厂则是拥有8 吋的晶圆产线,该两座工厂目前由东芝子公司Japan Semiconductor 负责营运。而先前传出联电将并购这两个工厂的方式,预计是东芝将Japan Semiconductor 股权出售给联电,以达到经营权的转换。
报导还强调,目前联电与东芝还处于协商的初期阶段,今后也有破局可能性,而且,目前除了联电之外,东芝同样也在寻找市场上其他的买家。
只是,对于这样的消息,东芝在 19 日下午随即透过官网正式发布声明,否认将对联电或其他买家出售晶圆厂一事。
东芝在声明中强调,目前并没有出售岩手和大分晶圆厂的计划。而目前东芝正专注于拆分半导体业务,以及专注于发展用于电机控制和微处理器的仿真 IC 产品,而这两者业务具有高度协同状况,东芝预计藉此方式来建立高利润的业务结构。
责编:Yvonne Geng