根据先前日本媒体的报导指出，现今半导体市场因为在5G 应用的持续扩大之下，许多由8吋晶圆厂生产的零组件需求大增，使得整体的产能吃紧，难以满足强劲的市场需求。因此，包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购8 吋晶圆厂的可能，用以提高相关产能而满足市场的需求。
根据先前日本媒体的报导指出，现今半导体市场因为在5G 应用的持续扩大之下，许多由8 吋晶圆厂生产的零组件需求大增，使得整体的产能吃紧，难以满足强劲的市场需求。因此，包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购8 吋晶圆厂的可能，用以提高相关产能而满足市场的需求。
联电表示，不评论市场传言，不过，只要对股东权益有利，公司都持开放心态，若有任何明确动作，会依规定揭露。
另外，相关并购对象的评估标准，其重点将是在客户的需求上，再加上并购之后能产生多大的综效，而且最后对股东能产多大的好处，这些都是重要的考量指标。
报道称，东芝位于大分市的工厂拥有8 吋和6 吋晶圆产线，而位在岩手县北上市的工厂则是拥有8 吋的晶圆产线，该两座工厂目前由东芝子公司Japan Semiconductor 负责营运。而先前传出联电将并购这两个工厂的方式，预计是东芝将Japan Semiconductor 股权出售给联电，以达到经营权的转换。
报导还强调，目前联电与东芝还处于协商的初期阶段，今后也有破局可能性，而且，目前除了联电之外，东芝同样也在寻找市场上其他的买家。
只是，对于这样的消息，东芝在 19 日下午随即透过官网正式发布声明，否认将对联电或其他买家出售晶圆厂一事。
东芝在声明中强调，目前并没有出售岩手和大分晶圆厂的计划。而目前东芝正专注于拆分半导体业务，以及专注于发展用于电机控制和微处理器的仿真 IC 产品，而这两者业务具有高度协同状况，东芝预计藉此方式来建立高利润的业务结构。
责编：Yvonne Geng
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