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iFixit拆解M1版MacBook Air和Pro:只见半颗苹果处理器

时间:2020-11-23 作者:iFixit 阅读:
苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro,内部设计一直都是很多人好奇的地方。iFixit以最快速度带来了它们的拆解,从内部结构看,这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型设计基本相同,但也有一些亮点,比如Air采用无风扇设计,而M1芯片看上去只有“半颗”……
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11月10日苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro,内部设计一直都是很多人好奇的地方。不过著名拆解机构iFixit以最快速度带来了它们的拆解,从内部结构看,这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型设计基本相同,但也有一些亮点。

首先来看看MacBook Air, 搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计,机身左侧散热材料下面就是SoC芯片,可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。

英特尔版Air

M1芯片的Air

过去 MacBook Air 散热方面一直被人抱怨会造成过热情况,最后苹果才在 2020 年款 英特尔机型上加入风扇设计,这次换成 M1 芯片后又再度移除风扇,iFixit 认为移除风扇主要是防止零件会出故障等情况,也能省去过隔一段期间就要拆开清风扇灰尘的麻烦。

无风扇设计是最大的改变

MacBook Air 采用更长的铝金属散热片来替处理器散热,主要是依赖传导热量技术,将热能导到另一边比较凉的区块散热,这种设计带来优势在于降低损坏,偶尔可能要换散热膏。不过iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧,这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多,持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

除了新主板和散热器外,新的MacBook Air主板也因 M1 芯片而有不同设计,在 Air 内部有采用新款电池型号,规格没差异太多,其余零件完全都差不多。iFixit说,维修的步骤 “可能几乎完全保持不变”。

至于MacBook Pro,由于外观与之前的型号几乎没变化,改变主要集中在整块主板设计。iFixit开玩笑说,必须仔细检查一下免得拆错了机器。

13寸英特尔版MacBook Pro

M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少,iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变,这意味着一些零部件可以和上代产品通用,大大降低了维修的周期和成本。

在之前的媒体评测中,搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象,并且风扇在运转中几乎听不到声音。iFixit也很好奇,MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计,或者采用了新的冷却技术。

散热模组和13寸英特尔版一样

结果并非如此,M1 MacBook Pro的散热风扇设计都与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样,同样是“祖传的”采用一根铜管将热导到另一个小型散热器,再藉由风扇进行降温。

至于 MacBook Pro 在 CPU 高频率状态下运作,风扇并非是相当安静,M1同样会有高温问题,风扇声与 2020 年 MacBook Pro (英特尔款)完全相同,在无风扇设计的 Air 确实会比较安静。

接下来看到了苹果自研新款 Apple M1 芯片的真容,它是由台积电的最新 5 纳米工艺所打造的系统单芯片(SoC),这颗 M1 芯片包含 8 核心 CPU 处理器、8 核心 GPU 绘图芯片、16 核心神经网络引擎、DRAM4 内存、快取缓存控制器,全部透过高速互连架构进行整合,提升核心性能、宽带与沟通效率。

两款产品都是使用苹果M1芯片

iFixit也指出,尽管MacBook Air和MacBook Pro的内部结构与英特尔版本几乎相同,但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色M1芯片。这颗芯片看起来只有一半?其实旁边是"集成(integrated)"的8GB (2x4GB) SK海力士 LPDDR4X 内存,苹果称为 UMA 或统一内存存取架构(Unified Memory Architecture),与 iPad Pro 上的 A12X 设计类似。

将 RAM 直接“烘焙(Baking)”至 M1 芯片中,M1的每个部分(包括CPU、GPU、神经引擎)都一颗访问相同的内存池,不必在多个地方复制或缓存数据,有利于提高效率。

对此iFixit认为,把内存和处理器封装在一起看起来确实能提升速度和效率,让用户无法自行更换零件,只能在刚开始选配时就要决定好。但将整台设备全部以贴片的方式集成在一块主板上,对于维修人员来说是“毁灭性”的打击,用户想升级硬件或某个部件出问题,只能整台换掉或买新机。

M1 MacBook Air 主板

M1 MacBook Pro 主板

这是iFixit在这两台机器上发现的完整芯片花名册:

  •     苹果M1 SoC(主芯片+ 2个Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz IC)
  •     英特尔JHL8040R Thunderbolt 4重定时器(x2)(基本上是Thunderbolt 4扩展器/中继器)
  •     (西部数据?)SDRGJHI4 – 128GB闪存(x2)
  •     苹果1096和1097 –可能是PMIC
  •     德州仪器CD3217B12 – USB和供电IC
  •     苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6 /蓝牙5.0模块
  •     华邦Q64JWUU10 – 64 Mb串行闪存
  •     瑞萨501CR0B
  •     Intersil 9240H1(也见于2019 MBP 13英寸)
  •     美国国家半导体4881A07
  •     Siliconix 7655 – 40A电池MOSFET

关于两块主板之间的差异,iFixit注意到Pro带有更强大的电源相位设计和几个额外的I/O扩展器芯片:

  •      恩智浦PCAL6416AHF(标记为L16A)– I2C / SMB I/O扩展器(x2)

iFixit 指出在 M1 系列 MacBook 主板上,没看见苹果臭名昭著的 T2 芯片。在这之前的很多年来,苹果一直在将众多任务(尤其是与安全性/加密相关的任务)从英特尔处理器转移到他们自己的定制T2芯片上。如今,这块芯片已经被整合进 M1 内部,在 M1 已经包含安全隔离区(Secure Enclave)和更多内建安全功能,同等 A 系列芯片相同。

苹果近年来一直朝向以自己方式来生产 MacBook ,同时也会变得更不容易维修与自行升级,对于未来能否再透过第三方店家维修 MacBook ?相信困难度将会越来越高。

责编:Luffy Liu

  • 主板小发热大,目前这样蛮好的
  • 主板密度真的不高,按照苹果的实力,主板至少能缩到现在MacBook air with m1的2/3
  • 内存一般坏不了
  • 半颗就半颗,没有又如何?其百分之百苹果工艺质量可靠性足以令人信服了。
  • 现在很多arm处理器设计都在CPU上背内存,扩展性感觉差点,故障率没统计过有没有降低,维修成本感觉挺高的。
  • 我也以为是在一片晶圆上做出成品呢!!
  • 将 RAM 直接集成至 M1 芯片中。。。这“集成”用的刷新我的词语的认知。。。
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