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黄崇仁:明年下半年逻辑、DRAM将缺货到无法想象

时间:2020-12-01 作者:综合报道 阅读:
力积电今 (30) 日召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到 2022 年下半年,逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步。
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力积电今 (30) 日召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到 2022 年下半年,逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步。

黄崇仁表示,力晶当初于2012年12月下市,是唯一没有经过重整,偿还了银行团1200亿元,历经8年时间走出困境、浴火重生,将于2020年12月登录兴柜,树立台湾证券史上重要里程碑,也是全球唯一DRAM公司成功转型至晶圆代工产业,而因应客户需求以及未来5G蓬勃发展,预计明年3月正式兴建铜锣厂,争取中端晶圆代工庞大商机。

力晶转型至晶圆代工产业

力晶先前因DRAM亏损惨重而下柜,后来转型晶圆代工,连6年赚达百亿元,创DRAM厂转型晶圆代工的新纪录。去年5月,集团完成企业重组,将力晶3座12吋晶圆厂让与力积电,力晶并办理减资60.83%,也让力晶股东换发力积电股权,力积电则现金增资40.4亿元,以每股发行面额10.1元,让员工与力晶股东认购。

黄崇仁表示,力晶持有力积电3成股权,力积电将重返资本市场,“我要把公司带回来,给大家一个交代”;力晶持有中国合肥晶合3成多股权,晶合12吋厂目前产能满载,因应扩产与资金需求,晶合规划明年将在上海A股挂牌上市。

力积电目前股本为310亿元,今年上半年营收222.3亿元,毛利率25%,营业净利率13%,税后纯益20.3亿元,每股税后纯益0.65元,每股净值10.3元,不过从8月以来,营收持续成长当中。

力积电总经理谢再居说明,2019年因DRAM量价下跌,力积电在标准型DRAM生产技术落后,竞争力薄弱,是造成去年亏损的主要原因。

以力积电今年前10月营收结构来看,逻辑IC、内存分别占55%、45%,较去年47%、53%相较之下,因为今年内存产业对于力积电不是非常有利,所以有部分的产能已经转移到逻辑IC上面,预期明年逻辑IC产能将持续增加之外,随着明年内存市况回温,整体的内存业务也可望持稳。

对于力晶股票无法在市场交易,黄崇仁表示,他希望找创投业来投资力晶,让小股东能把股票卖出,帮小股东解套,并获得较高的收益。

8 吋晶圆产能吃紧,已确定会涨价

谈到近期的市况,黄崇仁直说,产能已经吃紧到无法想象的地步,连挤出来个200、300片都没有办法,晶圆代工产能明年将是兵家必争之地,客户对于产能的需求已经进入了“恐慌”的程度。

力积电目前 8 吋产能约 9 万片,12 吋产能 10 万片,整体产能利用率已达 100%。且未来 5 年,晶圆代工产能都会是半导体业的关键。力积电已确定会涨价,目前正积极进行去瓶颈化,已挤出更多产能给客户。

黄崇仁解释,除了台积电积极扩张5纳米以下先进制程之外,尤其14纳米以下为主要获利来源,近年来全球晶圆代工产能几无增加,2016~2020产能成长率不到5%,可是2020~2021年全球晶圆产能需求成长率30~35%。

由于 8 吋产能严重吃紧,力积电总经理谢再居也说,8 吋晶圆代工绝对有涨价计划,因应客户强劲需求,明年将会进行去瓶颈化,盼能增加产能;黄崇仁则说,业界屡传涨价消息,力积电乐见其成。

从晶圆代工竞争态势来看,黄崇仁具信心表示,力积电的技术能力可以排名在2、3名之间,首先与世界先进最大的差异,就是世界先进只有8吋,没有12吋,而与联电最大的差距在于铜制程技术较弱,力积电如果要在逻辑上面继续发展,铜制程的能力就必须要加强,接下来会继续提升铜制程能力。

所以力积电要赶快盖铜锣厂,以满足客户需求,只是现在钢铁也在涨价,工人也难找,盖厂会很辛苦,至少要花3年的时间。

黄崇仁说明,由于疫情开始趋缓,明年上半年是百业待兴,加上 5G、AI 等应用持续推升,对半导体的需求只会更畅旺。

展望未来半导体产业前景,黄崇仁认为,5G的带宽、传送速度是4G的100倍,5G将促进物联网,每平方公里将有100万个物联网装置互联,带动大量多样化中低端电子设备需求。

另一方面,5G具有高可靠度与低延迟的特性,让1ms讯号延迟、10负9次方错误率,将带动自动驾驶、智能制造等高阶芯片需求。黄崇仁认为,5G从今年到明年才开始起步,到2025年普及化之后,到处都是物联网装置,也将进一步推升巨量数据传输、储存需求。

黄崇仁表示,2022年之后5G、AI大量多元化,分离式组件需求激增,尤其是电源管理IC(PMIC)产能需求量将大增2.5倍之多,加上感测试应用普及,均造成产能短缺,车用电子普及也将带动高阶芯片需求。

此外,力积电表示,将会持续 Open Foundry 模式,让客户也来参与投资晶圆厂已掌握更多产能。前一阵子已经跟联发科合作,之前也有跟金士顿合作,也会有其他的合作伙伴继续加入,未来的铜锣厂也有很多的客户想要加入Open Foundry。

黄崇仁表示,制程不是半导体唯一的技术,力积电希望在多元化应用的方面找出自己的路,目前成效看起来很不错。

另外在内存市况的部分,黄崇仁观察,韩国SK海力士将规划把DRAM生产线改为生产传感器,这样的情况也会让DRAM产业于明年下半年出现产能吃紧甚至缺货的状况。

目前晶圆产能的市况还待盘点,到底明年缺口是否会越来越大值得持续观察。

责编:Yvonne Geng

本文综合自钜亨网、苹果日报、TechNews、自由时报

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