广告

中美半导体领域的较量

时间:2020-12-02 作者:莫大康 阅读:
在半导体领域,由于美方能全面的掌握打压节奏,中方处于被动地位,此种局面可能要维持相当长的一段时间。因此在任何情况下能够生存下来是最重要的。依靠什么能够生存下来。其中最主要是树立信心,不丧失斗志,因为能够争取继续发展的时间是致胜的关键……
广告

只要美国不放弃它要“称霸”及主导世界的理念,中美之间无法避免有一场实力的较量。

表面上看美国与中国的实力相差悬殊,尤其在半导体业领域中,美方拥有两个“杀手锏”,包括如EDA工具与IP及半导体设备与材料。但是全球半导体业正在变革之中,未来半导体业的主要推动力,如互联网,5G,AI,IoT,及量子计算等,明显中国已经追赶上来,让美国感觉动了它的“奶酪”。因此美方开始用尽全力的阻止中国半导体业的进步,目的是持续拉大差距。

现阶段它的主要目标可能是针对中国半导体业的三个主要赛道,分别是华为海思的fabless,中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下,以及长江、长鑫的存储器等。釆用的方法是加入“实体清单”,或者要求半导体设备及部件增加进口许可证申请等。

  生存是首位,坚持是致胜关键  

在半导体领域,由于美方能全面的掌握打压节奏,中方处于被动地位,此种局面可能要维持相当长的一段时间。因此在任何情况下能够生存下来是最重要的。

依靠什么能够生存下来。其中最主要是树立信心,不丧失斗志,因为能够争取继续发展的时间是致胜的关键。所以现阶段对于美方的“高压政策”,一方面要予以重视,沉着应对,另一方面不要过分的敏感。因为美方不太可能马上釆用“极限”手段,全面的封堵半导体设备与材料及EDA工具与IP的出口,因为中方在被逼无奈的情况下,也可以“反制”,可能要影响它的近1,000亿美元的半导体方面的营收。

对于中国半导体业发展,未来坚持下去是致胜的关键。因为有国家资金的支持及巨大市场的吸引力等,关键是正义在我们手里,中国有足够的定力,美方的极端打压不太可能持续,也不见得奏效,以及西方也不可能长久是“铁板”一块,都听从美国的指挥。

  较量  

正确的方针与策略十分重要,包含两个主要方面:一个是必须正面迎战,躲避及退让是不可取的。因为美方利用它的两个最强项来打圧,我们也必须从这两个方面中去撕开“缺口”。尽管是十分困难,需要大量资金的投入及花较长时间,而且风险很大。

正如毛主席所言“以斗争求和平则和平存,以妥协求和平则和平亡。”

另一方面不可能全面出击,必须精心的选择几个“突破口”。

要相信半导体是最彻底全球化的产业之一,离开全球化是不经济,甚至是不可能成功的。但是在现阶段国产化又是迫不得已,必须充分利用的有效“手段”之一。它既能解决产业的生存问题,又能为未来产业通向全球化打下扎实的基础。

但是国产化也不是一剂“灵丹妙药”,它注定是一场持久,艰巨的战斗,是一场不可退缩的真正较量。所以必须仔细的,谨慎的选择项目,千万不可遍地开花。

同时要永远铭记中兴,华为等被人“卡脖子挨打”的教训,因为贸易战必定是时紧时松,任何时候要通过自已努力,在两个最被动的领域中去撕开“缺口”,只有如此才可能有出头之日,才能真正踏实的迎接全球化时代到来。

  最大的对手是我们自已  

美国打压中国半导体业,用它们的两个“杀手锏”,导致短暂的被动,要承认客观的现实,因为“技不如人”,及多项基础工业不够扎实等,为了争取主动,不妨把最坏的可能结果提前想清楚,所谓“底线思维”。假设美方不顾一切,敢于下“死手”。中国半导体业面临“最糟的局面”是有可能暂时退回到130纳米的8英寸时代。但是中国半导体业仍能生存下来,继续的进步。

“假设真的来临”,其实天也塌不下来,反而彻底的断了念想,可能由坏事变成好事,让我们义无反顾的依靠自已的力量,激发斗志与热情。中国半导体业在逆境中重生完全是有可能的。

但是有种情况值得引起我们的高度警惕。实际上美方最害怕的是国产化成功,它清楚中国人有骨气,越是受压反而如“弹簧”一样,会跳得很高,这样的事例已不少见,如互联网,AI,GPS与北斗,高铁等。

因此美方会釆用“软刀子”策略,有一定的麻痹性。如对待华为,美商务部的BIS三次动作,如2020年5月及2020年8月17日的两次迭加手段,它几乎拔了华为的“呼吸器”,然而之后它又逐步的放松出口,让部分厂商可以除5G之外的芯片恢复供应。显然它不可能是美方的心慈手软,而是另一种更狡诈的策略。它的目的是可能让华为的国产化压力松懈,始终鼓不起斗志,这才是我们最大的危机。

我们千万不能再犯“好了伤疤忘了痛”的低级错误。因为美方的两个“杀手锏”始终悬在上方,只要不能撕开它的“缺口”。美方可以随意的打圧我们。所以真正的对手不是别人,正是我们自已。

  全球化与国产化两手都要硬  

近20年来中国半导体业迅速的发展,除了政府的支持,自身的努力之外,不可否认是全球化红利的受益者之一。毫无疑问未来中国半导体业发展离开全球化也是不可成功的。

但是现实是残酷的,未来全球化不会轻易到来,也即中国半导体业发展,试图少化力气,走捷径,那肯定要为此付出“代价”,实践已经告诉我们必须丢掉“幻想”,如光刻机的突破,如果把希望建在能与日本厂商合作,付些专利技术费,那注定是不可能的。

众所周知,光刻机的攻关,02专项是年年上榜,但是产品的实用化推进困难。业内有位著名的半导体设备专家说得好,满足于从“0”到“1”的突破,所谓“样品试制成功”,仅是完成10%的工作量,真正产品实用化,尚需90%的资金及人力再投入。面临更大的困难及市场的压力。因此需要我们下定决心,通过拼搏,真正的较量胜出之后才有可能迎接全球化时代的真正到来。

近期据《观察者网》报道,荷兰ASML公司一反常态,其首席财务官Roger Dassen对外发表声明称,以后ASML向中国出口DUV光刻机不再需要经过美国的点头,说明荷兰方面有可能已经不再受到美国禁令的影响。

听此言要细分辨。首先光刻机的出口,ASML自已作出决定能有效吗?显然到今天为止,“瓦圣纳”条约并没有宣布作废。随便找个理由就可以禁运。但也从中可以听到“裂痕”,ASML基于自身的利益,希望光刻机能出口中国,因为中国市场占其营收的17%,未来上升的势头不可小视。

同时也反映现实,光刻机难,外部的压力是起伏的,导致国产化的动力起伏也在所难以避免。因此坚持走国产化道路不是很容易的。

中国半导体业处在特殊地位,需要“两手”都要硬,全球化与国产化是缺一不可。因为西方仍控制及打压我们,这一点必须清醒,唯有通过国产化作为“敲门砖”,才有可能撕开西方控制中国的“缺口”,因此国产化的质量高与低,直接决定了全球化到来的时间长度。

在更高层次的改革开放大环境下,充满信心,相信自已,并丢掉幻想,去迎接一场实力的较量,中国半导体业发展定能融合至全球化浪潮之中。

本文授权转自微信公众号“求是缘半导体联盟”,仅代表原作者观点,版权所有,转载请联系原作者

原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/U1EUeucHdyeo7TI7exIOUw

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:EDA和IP 在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求?如何实现差异化设计?当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战?有什么应对解决方案?AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用?未来设计趋势如何?
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:片上网络(NoC) 什么是片上网络(NoC)?为什么系统级芯片(SoC)设计需要NoC?片上网络(NoC)相比传统的总线接口通信有什么优点和缺点?高性能的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战? 5G、AI和自动驾驶等新兴应用对SoC设计提出了什么特别要求?
  • 第三季全球前十大IC设计公司营收排名出炉 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一。
  • 设计开关电源之前,必做的分析模拟和实验(之二) 环路控制是开关电源设计的一个重要部分。文章综述了目前可供选择的一些工具,让您在开始生产开关电源之前能够计算、模拟和测量您的原型,从而确保生产工作安全顺利。本文将主要讨论获取功率级动态响应和选择交越频率和相位裕度。
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:RISC-V处理器内核 在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求?
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:FPGA 在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求?
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了