广告

2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测

时间:2020-12-08 作者:TrendForce集邦咨询 阅读:
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……
广告
电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动,台积电7nm工艺营收持续成长,加上自第三季起已计入5nm工艺的营收,第四季成长动能续强,且16nm至45nm工艺需求回温,第四季营收可望再创历史新高,年成长约21%。三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下,5nm工艺产品将扩大量产,并加紧部署EUV,接着发展4nm工艺的手机SoC,以及提升2.5D先进封装量产能力,皆为三星提供成长动能,预估第四季营收年成长约25%。

由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第四季28nm(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%。格芯(GlobalFoundries)由于企业瘦身,此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减4%;然客户对于使用成熟/特殊工艺的生物医药感测应用芯片关注度提高,加上5G布建带来大量RF芯片需求,让相关晶圆产能维持在一定水位。

中芯国际(SMIC)自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思(Hisilicon)供货,其他客户在14nm进行试产时,中芯会有二至三季产能空窗期,且美国将其列入出口管制清单后,除了设备面临限制,部分国外客户也恐将抽单,预估第四季营收将受影响,季减约11%,然因2019年基期低,该季营收年成长仍有15%。由于市场对RF与Power IC的需求稳定,预估第四季高塔半导体(TowerJazz)营收年成长可达11%。力积电(PSMC)在业务组合上着重晶圆代工发展,晶圆产能满载且订单持续涌入,为其注入良好营运动能,故第四季营收年成长攀升至28%。

世界先进(VIS)8英寸晶圆代工供不应求,预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下,年成长将达24%。华虹半导体(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求,8英寸产能利用率将维持满载;在CIS与功率半导体产品导入下,12英寸产能利用率则有望持续提高,可望推动第四季营收年成长至11%。东部高科(DB HiTek)目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工,产能利用率连续16个月维持满载,预计第四季营收年成长为16%。

拓墣产业研究院指出,第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升,部分产品需求爆发,客户倾向透过提前备货提高库存准备,使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温,是否将对终端消费力道产生负面影响,以及后续中美关系的发展态势。

责编:Luffy Liu

电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 英特尔如何走出制造业困境? 这不会是一个简单的方法,但理论上应该是可行的...
  • 【产业年终盘点】全球专属晶圆代工十强榜单及2020年代 2020年前十大专属晶圆代工公司中,除格芯因为出售了新加坡的FAB3E而导致营收略有下滑外,其他九家公司都有所增长。增幅排名前三的都超过30%,最大的是东部高科(DB HiTEK),年增幅达36.99%;其次是力积电,增幅达35.71%;增幅排名第三的是台积电,达31.40%。
  • 三星电子:晶圆厂扩产地点可能在韩国或美国奥斯汀 日经亚洲评论报导,三星电子公司(Samsung Electronics Co.)周四(1月28日)表示,英特尔(Intel Corp.)计划扩大委外代工、此举将会提高晶圆代工服务的整体需求。三星拒绝证实是否已获得英特尔的订单。
  • 谈台积电与三星5nm异同,是谁翻车? “5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了,似乎去年下半年发布的,包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片,都在功耗和发热表现上不够理想。事实上,即便都叫5nm,台积电和三星的5nm工艺也差异甚远——所以“集体翻车”这种说法首先就值得商榷。这两者甚至不该直接比较……
  • 从美国立法过程看芯片反向工程的合法性 时至今日,对集成电路布图提供特别权利的保护,已经成为世界贸易组织所有成员的义务。我们研究美国在集成电路布图设计方面的立法过程,可以充分理解美国立法机构对反向工程的认可过程。
  • 寒武纪首颗7nm工艺AI训练芯片量产,算力提升4倍 1月21日,寒武纪公告宣布思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地。思元290智能芯片是寒武纪的首颗AI训练芯片,也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了