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台湾环球晶圆45亿美元收购Siltronic,成世界最大硅晶圆制造商

时间:2020-12-10 作者:综合报道 阅读:
12 月 10 日消息,中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元(约合 45.3 亿美元)收购德国硅晶圆制造商 Siltronic,为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。
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12 月 10 日消息,中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元(约合 45.3 亿美元)收购德国硅晶圆制造商 Siltronic,为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。

环球晶圆将为 Siltronic 股票支付每股 125 欧元,较 Siltronic 11 月 27 日的收盘价溢价 10%。

双方表示,这笔交易预期将在 2021 年下半年完成。

富邦证券投资服务公司分析师理查德 · 夏 (Richard Hsia)称,按营收计算,合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商,市场占有率在 32% 至 35%。

2016年全球芯片行业发生的并购交易规模高达1220亿美元,为历史最高点;Siltronic和国际圆晶的收购顺利达成后,今年全球交易额将会再创新高。2016年最大的芯片收购案是软银收购ARM,交易额240亿美元。

Siltronic公司的总部在德国慕尼黑,它是领先的圆晶制造商,其圆晶可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用。Siltronic 在德国、美国及其它发达国家有生产线和办事处,2019年全球营收约为13亿欧元(约15.6亿美元),运营利润3亿欧元,公司在德国上市。

国际圆晶的大股东是Sino-American Silicon Products,2019年营收约为580亿新台币(20亿美元),运营利润180亿新台币(6.3亿美元)。

责编:Yvonne Geng

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