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对冲基金呼吁英特尔分拆芯片制造业务,专注设计

时间:2020-12-31 作者:综合报道 阅读:
对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持,则可能导致英特尔进行重大重组,比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。
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据外媒报道,美国亿万富翁投资者丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)旗下对冲基金Third Point,日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。

分析人士称,如果Third Point要求改革的努力获得支持,则可能导致英特尔进行重大重组,比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。很长一段时间以来,投资者一直呼吁英特尔将更多的制造任务外包,但英特尔反应迟缓。

勒布也是Third Point的CEO,他在信中称,英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”,但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。英特尔应立即采取行动,以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。知情人士透露,Third Point已积累了近10亿美元的英特尔股份。

该消息传出后,当天收盘英特尔股价上涨近5%,反映了市场对于拆分提议的积极态度。今年以来,英特尔股价下跌了约21%,勒布表示,面对公司损失如此多市值,英特尔董事会还允许管理层挥霍优势并慷慨地支付高管高薪,股东将不会再容忍这种明显的失职行为,如果觉得英特尔“不愿合作来解决上述担忧”的话,Third Point将保留在下次年会上提交提名人选进入英特尔董事会的选择权。

留住人才,留住客户

勒布在信中写道,英特尔最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。英特尔许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离,因为公司现状导致他们士气低落。

勒布称,英特尔在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额,也被AMD抢走。英伟达(Nvidia)在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位,而英特尔基本缺席这个新兴的市场。

勒布表示:“如果英特尔不立即做出改变,我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制,这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”

对此, 英特尔在一份简短的声明中称:“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神,我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”

Third Point在信中称,希望英特尔聘请一名投资顾问,以评估各种战略选择,包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商(即同时保留芯片设计和制造业务),以及剥离一些失败的收购。消息人士透露,Third Point认为英特尔应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开,这可能涉及到组建一家制造合资企业。

勒布在信中写道,苹果、微软和亚马逊等英特尔的客户,都在开发自己的内部解决方案,并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议,英特尔必须提供新的解决方案来留住这些客户,而不是让他们把生产转移。

制造外包才能赶上对手

受新冠肺炎疫情的影响,今年有大量的员工居家办公,学生们在家上网课,这推动了英特尔笔记本电脑销量的增长。但除此之外,英特尔却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求,如智能手机和人工智能(AI)相关需求。

这主要是因为,英特尔的内部制造能力,经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外,竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力,也导致英特尔许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。作为英特尔的主要竞争对手,11月的最新消息是台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,三星高管也透露公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯片。

反观英特尔,在今年7月发布的季度财报上表示,由于新工艺流程的产量问题(比原定计划落后12个月),原定于2021年1月发布的7纳米工艺CPU生产时间较原计划推后约6个月。

分离芯片设计和制造业务,通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器,可以帮助英特尔以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此,英特尔的高管们长期以来却一直抵制这一行动。不过在7月末,有媒体报道称,英特尔与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

分拆要应对美国监管审批的挑战

当然,出售英特尔的工厂,甚至将它们更多地开放给代工制造,也可能会带来挑战,因为它们是针对英特尔自己的设计流程,而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。这种英特尔模式,也就是我们常说的IDM模式,包括了设计、集成电路精密制造、封装等工艺过程一条龙全包。芯片行业最初大多采用这样的商业模式,也曾经历过辉煌。

但从上世纪80年代开始,专注于制造业务的晶圆代工厂出现了,此外一些企业专长于设计,还有一些公司则专注于封装测试,被称为OSAT。而IDM模式资本开支需求较大,一些IDM企业逐渐把自己拆分成两部分,分别是设计公司和制造公司,代表企业就是AMD。

如今英特尔也处在这一路口。

此外,美国对所谓的国家安全方面的担忧,也可能会成为分拆的另一个障碍。英特尔最强大的制造竞争对手,台积电和三星在海外都有制造基地,鉴于英特尔在供应链中的核心地位,目前尚不清楚监管机构是否会批准将英特尔出售芯片制造业务。

去年1月,在经过半年多的苦苦寻觅,英特尔终于宣布,任命公司CFO罗伯特·斯旺(Robert Swan)为公司新任CEO。今年6月,英特尔芯片设计天才吉姆·凯勒(Jim Keller)意外离职,同年8月芯片首席工程师Venkata “Murthy” Renduchintala博士离职。

知情人士称,凯勒的离职,是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。之前,英特尔一直依赖凯勒的技术专长来设计下一代处理器,如3D堆叠技术。而Renduchintala博士离职,外界认为是英特尔正在重新考虑其制造业务外包。

RBC警告:毛利率恐削减 30% 以上

Seeking Alpha 29 日报导,Wells Fargo 发表研究报告指出,Third Points 的看法确实有道理,但实在难以相信,英特尔会完全舍弃制造事业。英特尔要将核心 PC、数据中心 CPU 逐渐委托给外部的晶圆代工厂,可能要花费好几个世代,因牵扯到相当复杂的问题。

Wells Fargo 不认为,英特尔跨入其他领域能改变目前困境。

RBC 证券则指出,英特尔或许可跟台积电、三星电子成立合资企业,利用他们的晶圆代工能力。不过,台积电、三星不太可能专门打造厂房,满足英特尔的量产需求。成立合资事业或许有帮助,却无法解决英特尔的核心问题:制造。

RBC 警告,英特尔若决定将制造业务委托给台积电或三星,毛利率可能因而削减 30% 以上。

英特尔计划 1 月更新营运策略,可能会与第 4 季财报一并公布,或是独立举行说明会。

责编:Luffy Liu

本文综合自路透社、华尔街见闻、网易科技报道

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