广告

传华为麒麟9010研发中,用台积电都未量产的3nm靠谱吗?

时间:2021-01-04 作者:EETimes China 阅读:
有消息称,麒麟9000的最终交货量为880万颗左右,这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示,由于美国第二轮制裁,今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片,不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研,但近日国外知名Twitter博主爆料称,华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),而且还采用3nm工艺。
广告

受美国制裁影响,虽然华为有着一流的芯片设计能力,但台积电等晶圆代工厂却无法继续为其生产芯片。2020年10月底,华为海思最新一代旗舰处理器麒麟9000与华为Mate40系列手机共同发布,从Mate40系列正常发布可以看出,华为的麒麟9000处理器库存是足以支撑一代产品的,但是出货量已经被大大压缩了。

公开资料显示,麒麟9000采用台积电5nm工艺,CPU采用1个超大核+3个大核+4个小核的架构,最高主频可达3.13GHz,GPU采用24核集群,是华为手机芯片GPU之最,集成3核NPU,性能和能效表现在评测结果中排名前列。

与麒麟9000同时推出的还有麒麟9000E,后者主要是GPU和NPU核心数有所减少,CPU、调制解调处理器以及ISP等相同。但这一批处理器都采用5nm工艺,目前只能依赖台积电代工,用一颗少一颗。有消息称,麒麟9000的订单量为1500万颗,但受时间及产能限制,最终切割出约880万颗芯片,仅完成了订单量的一半多。这些芯片,可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用,这也进一步加剧了Mate 40系列的缺货局面。

在中国信息化百人会 2020 年峰会上,华为常务董事、华为消费者业务首席执行官余承东曾表示,由于美国第二轮制裁,芯片在 9 月 15 号之后,生产就截止了,“(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造,今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研,但近日,国外知名Twitter博主Teme(特米)( @RODENT950) 爆料称,华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),而且还采用3nm工艺。

虽然台积电目前肯定不能接华为先进工艺处理器的代工,但是RODENT950本人随后跟进表示,为什么不能送交制造了就意味着研发也要跟着“死亡”?他强调,麒麟芯片不会就此结束。手机处理器的研发通常都是提前一两年进行,因此在去年麒麟9000系列量产之前,下一代的旗舰级麒麟处理器应该就已经开始研发了。

但《电子工程专辑》小编认为这款芯片基于3nm的可能性不大,因为根据目前台积电和三星的研发进程来看,3nm工艺最快也要2022年才能生产。如果当时华为考虑要用在2021年的旗舰机上,应该还是以台积电5nm工艺为主,并且还是在美国取消制裁的前提下才能生产。

果然,不久后RODENT950更正了他的原始推文,说采用3nm的芯片组是Kirin 9020,而不是Kirin9010。但是,华为确实有一个名为Kirin 9010的芯片组项目,是基于5nm +工艺设计的。 上述两种芯片组都已经在开发中。

2020年8月,台积电在其技术研讨会上表示,计划在2021年开始风险量产、2022年开始量产3nm芯片。相比5nm节点,台积电的3nm节点性能预计提升10-15%,功耗降低25-30%,SRAM密度提高20%,模拟密度增加10%。WikiChip更加倾向于TSMC会继续在3nm节点上面使用FinFET,而会在随后的工艺节点中引入GAA,即环绕式栅极( Gate-all-around)技术。

台积电逻辑节点Roadmap(图自Wikichip)

12月时,有供应链消息人士称,台积电的3nm和4nm工艺的试产准备工作已经进展顺利。此外,3nm工艺正在按计划进行,其年产量为60万件,月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间,台积电也有望很快推出其4nm工艺。

手机处理器市场的竞争已经进入到了5nm的时代,在采用台积电5nm的苹果A14和麒麟9000推出之后,使用三星5nm工艺的Exynos1080和高通骁龙888也相继发布。大多出人都希望华为使用5nm工艺至少两年,这也意味着华为今年就算有新处理器能量产,仍将使用5nm或5nm优化工艺,直到2022年下旬,那时候应该已经是Mate 60系列了。

另一方面,三星一直打算跳过4nm工艺,直接进入3nm与台积电硬刚,不过用的是GAA技术。但据DIGITIMES报道,业内人士透露,台积电和三星在各自3nm工艺技术的开发过程中都遇到了不同、但关键的瓶颈,因此都不得不推迟3nm工艺的开发进度。如果2022年量产不了,那么今明两年的主流旗舰处理器还将以5nm为主。

拜登不放松禁令,华为很难找到代工厂

而这次内媒曝光华为新旗舰处理器麒麟9010,采用3纳米工艺备受关注,一方面由于美国对华为的禁令仍未松绑,另一方面是台积电的3纳米工艺预计2022年才会大规模投产,而且是由苹果拿下首批订单。

那么华为的新一代旗舰智能手机和新一代麒麟SoC会找谁代工?目前有太多不确定性。外界普遍分析指,在华为或内地半导体企业成功建立高端芯片产能前,华为先进的芯片工艺能否转化为量产产品,短期内还要看拜登对中国政策、包括会否放松针对华为的禁令。

责编:Luffy Liu

本文综合自gizmochina、雷锋网、推特、芯智讯、cnBeta报道

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
EETimes China
EETimes China 综合报道专栏。
  • 从政务到行业应用,国产CPU飞腾的一年 2020年,对飞腾来说,是飞腾的一年。受益于国内政务市场需求,2020年,国产CPU厂商飞腾的芯片交付量由2019年的20万片大幅增长至150万片,成长7.5倍。
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:RISC-V及SoC设计平台 做SoC设计规划时,需考虑哪些主要因素?目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准?如何实现差异化设计?SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注?物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同?如何选择合适的处理器内核?
  • 2021年全球半导体行业10大技术趋势 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢?
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:内核、IP、EDA和NoC SoC的功能、性能和应用越来越复杂,对芯片设计和晶圆制造也提出了更高的要求。 而SoC设计工程师所面对的选择很多,包括处理器内核、各种IP模块、EDA工具和开发环境,以及RF射频模块、片上网络(NoC)和FPGA等,如何做出符合自己应用和设计需要的最佳选择成了一大难题。为此,《电子工程专辑》采访了来自处理器内核、EDA和IP、NoC供应商,以及FPGA和SoC芯片设计公司的技术和设计专家,他们从各自的角度出发给出了深入而独到的建议。
  • AI的训练与推理,会往哪个方向发展? Graphcore公司CEO Nigel Toon先生多年前曾经专门撰文提过,训练和推理的问题。Graphcore的IPU同时支持训练和推理,不过“如果你根据训练和推理来看IPU,那么你可能对机器学习硬件有些误解。”“对于IPU是针对训练还是推理的问题,我的回答可能会让很多人惊讶。”
  • 先进电子显微镜成像技术揭露垂直共振腔面射雷射的制程 本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门,应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发,决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了