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拆解对比小米11和10:除了骁龙888和865,还有哪些差别?

时间:2021-01-12 作者:综合报道 阅读:
作为高通骁龙(Snapdragon) 888 处理器的首发机型,小米11 发布会后没几天,包括XYZone楼斌、艾奥科技蒋镇磷、DQnews和世纪威锋科技等一批数码科技博主就发表了拆解视频,应该是最早一批拿到小米评测样机的媒体。小米11用了什么招数,压制传说中发热量巨大的骁龙888?和小米10从内部设计上对比,哪个更优秀?……
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2020年12月底,小米11 正式发布,以首发高通骁龙(Snapdragon) 888 处理器受到广泛关注。发布会后没几天,一批数码科技博主就发表了拆解视频,包括数码博主XYZone楼斌、艾奥科技蒋镇磷、DQnews和世纪威锋科技等,应该是最早一批拿到小米评测样机的媒体。

小米官方也不甘落后,在1月5日信心十足地发布了小米11 的官方拆解视频。作为小米新十年的首款作品,内部做工如何?轻薄机身如何收纳骁龙 888 ?哈曼卡顿调音(Harman Kardon)立体声双扬声器如何布局?均在拆解视频中揭晓。

小米11 还是和大多数手机一样,先拆除底部的 USB Type-C 接口旁边的 SIM 卡托,然后加热撬开后盖上的所有胶水,就可以拆开后盖,看到手机内部了。手机内部排布是经典的三明治布局,最主要的主板位于上半部分。拆卸下固定镜头的几颗螺丝之后就可以取下后置镜头模块和主板了。

处理器上,Snapdragon 888采用了三星最新 5nm 工艺,相对于上一代 CPU 性能提升25%,功耗降低25%。 GPU 性能提升35%,功耗降低20%。在此前的发布会上,高通对5nm工艺的代工厂一直闭口不提,直到12月初才确认是三星工艺,并称从设计需求和进度而言,最适合由三星生产这款芯片。

考虑到骁龙888集成的骁龙X60 5G基带就是三星5nm代工的,所以这一代选择三星代工倒也不意外。此前骁龙865是台积电7nm工艺代工的,明年的骁龙8系列预计还是三星5nm工艺,可能是增强版的5nm LPP工艺。不过到了4nm或3nm工艺节点,骁龙系列是留在三星还是回到台积电,就不好说了。

骁龙 888 SoC 和闪存采用胶水密封,可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。除了骁龙888(红色)主板正面上还有这些芯片:

绿色:海力士UFS3.1闪存

紫色:高通SMB1396电荷泵充电管理芯片

橙色:Nuvolta NU1619A无线充电芯片

青色:高通QM77033D功率放大芯片

黄色:高通WCN6851 WLAN/蓝牙芯片

蓝色:高通SDR868射频芯片

粉色:高通PMK83508时钟管理芯片

主板背面上的其他芯片包括:

红色:高通PM8350电源管理芯片

紫色:高通PM8350C电源管理芯片

绿色:高通PM8350BH电源管理芯片

青色:高通WDC9380音频解码芯片

黄色:Lionsemi LN8282无线充电2:1降压芯片

蓝色:Qorvo QM77040功率放大芯片

拍摄方面,小米11 前置2000万像素单镜三星S5K3T2,后置三摄组合分别是:三星的 ISOCELL HMX一亿像素主镜+1300 万像素OmniVision OV13B10超广角镜头+ 三星 S5K5E9的500 万像素长焦微距镜头。完全没有用到索尼的方案是一个亮点。

其中,主摄像头支持OIS光学防抖功能,所以晃动时都会有哒哒哒的声音,这种现象在小米10就出现了,属于正常现象。玻璃盖板采用 CNC 加工,微距镜头直接采用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求,加工难度也更高。

充电上,支持 55W 有线快充、50W 无线快充和 10W 反向充电,上图就是50W无线充电线圈和NFC线圈。

在拆解影片中可以看到,小米11为了压住 骁龙 888 的巨大发热量,在主板上采用了多种散热材料,不仅拥有大面积液冷VC散热片,屏幕、音腔、主板等主要发热区域还覆盖了大量石墨、铜箔、导热凝胶等组成立体散热系统。

在散热路径的优化上,采用了纳米气凝胶来阻断内部热源与手机表面之间的传递路径,阻隔的这部分热量。

小米11 的具体的散热能力如何呢?艾奥科技测试了一下,小米11 在 HDR 高清 60Hz 的《PUBG》30分钟游玩后,手机正面最高 41℃左右,手机背面最高 40℃左右。而近期大火的《原神》最高画质下,1小时后最高温度达到 37℃。然后拆除小米11 的导热材料后,Snapdragon 888 的温度居然可以飙升到 80℃以上。这巨大的温度差距足以表面小米11 在散热上所下的功夫。

为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增了一颗握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。

艾奥科技 在拆解时还发现了一个有趣的点,就是在主板同轴信号线的座子旁,特别贴心地标有黑、白、蓝,防止在装配或维修的时候装错线,这在手机主板上是不多见的。他们还提供了小米11的对地阻值参考图:

电池部分,搭载了一块 容量为 4600mAh 的BM4X 锂聚合物电池,比小米10的4680mAh略小,但号称支持55W快充。该电池具有2个排线的设计,由和iPhone 12 Pro Max相同的电池供应商欣旺达电子有限公司生产。

拆解对比小米10和小米11

世纪威锋科技的拆解则主要以对比上代小米10为主,对于打算换机,但不知道买小米10还是小米11的朋友来说,有一定参考意义。首先是后置镜框对比,小米10的长条形,改成了小米11的方形。

主板档板和无线充电模组,小米11的结构看上去规整了很多。

内部结构上,小米10主板和电池在机身两侧,小米11则改成了三段式。

前置镜头两者都是2000万像素,尺寸和规格基本相当,这也是延续小米手机的传统。自从2019年小米CC9系列之后,小米再也没有用过3200万像素以至更高规格的前置镜头,哪怕定位顶级旗舰的小米10至尊纪念版,前置镜头也同样为2000万像素,和后置镜头的高像素发展道路迥然不同。

后置镜头反而减少了,小米10的四摄到小米11变成了三摄,去掉了200万像素景深镜头。

小米10的听筒和扬声器是分开设计的对称式双扬声器,被米粉称之为年度最佳“音乐手机”。小米11虽然同样采用双扬声器设计,并且通过哈曼卡顿认证,但采用的是听筒式双扬声器,上下音量有些许差异,体积也大了很多,这也是小米11鲜有不如小米10的地方。

小米11的扬声器底下,卡着一块信号小板,通过两根线与主板连接。

小米11的SIM卡托体积确实变小了很多,因为采用正反两面都能放卡的设计,这也是目前最优的双卡设计方式。

小米11的底部小板上集成了送话器、充电尾插、SIM卡槽等,面积非常大,几乎相当于小米10的四倍长度,主要是在底部小板上集成送话器、充电尾插、SIM卡槽等相关元器件,所以体积才会如此庞大,而小米10的相关元器件集成在主板,导致底部小板变得十分mini,显得有些袖珍。

世纪威锋科技还发现,小米11的震动马达类似红米K30S,和小米10则截然不同。

此外,小米10搭载LPDDR5内存+UFS3.0闪存,小米11则拥有满血版LPDDR5和UFS3.1;小米10的快充功率30W,无线快充也是30W,小米11升级到55W有线快充,50W无线闪充,10W反向充电;不过两款手机最大的区别应该还是处理器的升级。大部分想换手机,却在小米10和小米11中纠结的读者,可以参考《电子工程专辑》此前的报道,看看888相比小米10采用的865相比,具体提升在哪:《看到骁龙888的技术细节,我还是非常吃惊》

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
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