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消息称特斯拉与三星联手研发5纳米自动驾驶芯片

时间:2021-01-26 作者:综合报道 阅读:
北京时间1月26日早间消息,据报道,特斯拉正在开发下一代HW4硬件,该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装。据业内人士透露,提升将与三星合作,共同开发这种全新的5纳米芯片。
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北京时间1月26日早间消息,据报道,特斯拉正在开发下一代HW4硬件,该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装。据业内人士透露,提升将与三星合作,共同开发这种全新的5纳米芯片。

当前,特斯拉团队正在努力开发更加精密的人工智能框架,从而提供其车辆的自动驾驶能力。韩国媒体Asia E报道称,三星目前正在研发一种5纳米芯片,为特斯拉的自动驾驶汽车提供算力。5纳米芯片是一种高科技产品,全球只有少数几家公司具有这种芯片的生产能力。

报导指出,特斯拉与三星合作的部分为车载信息娱乐系统(IVI)产品线,这当中采用多款半导体包括处理器(CPU)、神经网络处理单元(NPU)、显示驱动芯片(DDI)以及内存等,透过传感器,将各项指令传送运作,进而完成自驾车运作。自去年进入的5G时代以来,IVI在车用系统地位愈发重要。

三星去年底将与自驾车系统相关的先进驾驶辅助系统(ADAS)技术开发人员转移至IVI产品线,如果该产品真的能符合特斯拉的需求,很有可能特斯拉将跳过原本的台积电7纳米,直接采用三星5纳米工艺,并获得其他汽车厂商想推动自驾车的关注,将有助于三星追上与台积电的差距。

2020年8月,有消息称台积电表示,博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算(HPC)芯片将采用台积电先进的7纳米工艺生产。据该公司表示,新型芯片将于2020年第四季度开始生产,初期将生产约2000颗用于测试。该公司预计,芯片的大规模生产将在2021年第四季度以后开始。

细节提到,这款芯片将用于特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片(ASIC),包括驾驶辅助系统、动力传动、车用信息娱乐、车体电子组件等4大应用领域,都由这块芯片控制。

台积电总裁魏哲家在稍早法说会提到,今年不含内存的半导体产业产值预估成长 8%,晶圆代工产值估成长 10%,台积电先进工艺技术维持领导地位,加上5G时代之下,智能手机、高效能运算(HPC)、车用电子以及物联网等应用市场需求庞大,今年美元计价营收有机会达到成长14~16%,预估业绩将在2020年至2025年达年复成长10~15%。

不过,三星认为自己有能力跳过7纳米芯片的研发,立即开始研发5纳米芯片,如果该公司能够成功做到这一点,那么三星就可以与特斯拉达成供应协议,并且成为5纳米芯片生产的领导者。

责编:Yvonne Geng

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