广告

50家中国IC设计初创公司调查统计汇编

时间:2021-02-08 作者:顾正书 阅读:
Aspencore《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的芯片设计初创公司进行了第一手调查和网络汇编整理,从众多初创公司中挑选50家,分别从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。
广告

据中国半导体行业协会的最新统计,截至2020年11月,中国本土IC设计企业有2218家,而2015年仅为736家,2016年和2020年IC设计企业数量增长最多。除了北京、上海、深圳等传统IC设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。

Aspencore《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的芯片设计初创公司进行了第一手调查和网络汇编整理,从众多初创公司中挑选50家,分别从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。

这是China Fabless系列调研分析报告的一部分,感兴趣的朋友可以查阅其它类别的调研报告,或直接与我们联系。已经发布的调研报告包括:

  1. 中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名
  2. 30家国产MCU厂商综合实力对比
  3. 30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告
  4. 30家国产AI芯片厂商调研报告

在即将到来的中国IC领袖峰会上,我们将从每个类别中挑选Top 10组成中国IC设计100家(China Fabless 100)排行榜。在这50家IC设计初创公司中,哪10家将会榜上有名?

IC设计初创公司筛选条件

●成立时间不超过6年(从2015年1月1日至2020年12月31日)

●还没有IPO上市

●最近2年曾获得新一轮融资

●拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品

●芯片产品已经发布、流片成功或量产

●公司注册地或运营总部位于中国大陆境内

基于以上条件,我们筛选出50家初创企业,其中13家AI芯片设计公司已经在《30家国产AI芯片厂商调研报告》中收录,包括:启泰英伦、鲲云科技、耐能、肇观电子、探境科技、清微智能、亿智科技、燧原科技、知存科技、璧仞科技、黑芝麻智能、云知声、地平线。

另外还有2家公司已经在科创板上市,分别是寒武纪和恒玄科技。因此,本报告仅对剩余的35家初创公司进行统计和分析。

IC设计初创公司基本信息统计

在下表列出的35家初创公司中,按成立年份分布如下:2015年有7家;2016年有7家;2017年有4家;2018年有14家;2019年有3家;2020年无。

按公司注册地分布划分:上海10家;深圳8家;北京6家;南京和苏州各3家;合肥2家;武汉、成都和杭州各1家。

从融资情况来看,处于天使轮到B轮的都有,其中融资金额最大的当数翱捷科技,这家公司正在科创板申请受理中。

这些初创公司涉及的技术领域包括:AI加速、边缘计算、蓝牙和WiFi等无线连接、射频、模拟和信号链、电源管理和功率器件、传感器、激光雷达、物联网芯片、RISC-V、光子计算、存储,以及机器视觉和成像等。

另外,有几个海归团队值得关注,比如MIT团队、UC-Berkeley团队、斯坦福团队和Marvell团队。

35家IC设计初创公司详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和竞争优势等方面对这35家公司逐一展示。

恒烁半导体

核心技术:基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品:SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场:可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、汽车电子、消费电子及工业等领域。

氮矽科技

核心技术:高速氮化镓栅极驱动的分离式技术

主要产品:栅极驱动器、单管GaN FET、集成式GaN IC

目标市场:快充头、无线快充、新能源汽车OBC、通信电源等。

英诺赛科

核心技术:8英寸硅基氮化镓产业化平台,具有完善的氮化镓外延生长、无金硅CMOS兼容工艺制造、自有可靠性测试与失效分析能力。

主要产品:单管GaN FET、半桥GaN FET、GaN IC

目标市场:无线充电和快充、新能源汽车、激光雷达、数据中心等。

奕斯伟计算

核心计算:人工智能计算加速技术、多种通信及物联网连接技术、高性能电视SoC技术和OLED显示驱动等技术。

主要产品:显示驱动芯片、触控芯片、PMIC、物联网通信芯片、ESWIN 智能计算芯片;硅单晶抛光片和外延片;芯片封测、COF卷带、板机封测。

目标市场:围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供AI计算、多媒体 SoC、无线连接、显示等芯片及解决方案。

琪埔维半导体

核心技术:汽车智能传感和控制

主要产品:汽车级霍尔传感器芯片、汽车级微控制器芯片(MCU)、车联网V2X通讯芯片以及针对新能源汽车电池管理(BMS)的多节电池组监视器芯片(AFE)。

目标市场:汽车车身应用BCM和电机应用。

锐思智芯

核心技术:传统图像传感器和仿生传感器技术的融合

主要产品:仿人眼视网膜感知视觉传感器、机器视觉传感芯片ALPIX

目标市场:汽车、机器人、AR/VR、工业监测、消费电子等。

海纳微

核心技术:系统级传感器技术和整体解决方案

主要产品:湿度传感器,微波人体感应传感器,微波人体雷达传感器,被动红外传感器,结冰结霜传感器,超声波流量传感器,高精度倾角传感器,霍尔电流传感器,高精度温度传感器,工业级加速度传感器等。

目标市场:白色家电、智能感应、输配电网、轨道交通、机械制造、汽车船舶、电信通讯、市政工程、桥梁隧道等。

佰为深科技

核心技术:点式光纤传感器及其解调技术

主要产品:解调仪、压力传感器、加速度传感器、微应变传感器、温度传感器、位移传感器

目标市场:医疗、石油、电力、军工、交通等多个领域。

钛深科技

核心技术:柔性离电传感技术(FITS)

主要产品:高灵敏度及高柔性的触觉传感器

目标市场:压力分布测量、医疗与健康、消费电子与物联网。

中科融合

核心技术:MEMS控制+3D建模+AI引擎架构

主要产品:3D可编程结构光模组、固态激光雷达、MEMS微镜芯片、3D智能芯片

目标市场:VR/AR、生物识别、手势识别、工业应用

竞争优势:打通自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术,到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗专用AI处理器(头脑),实现高速度和高精度3D重构和识别,完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。

曦智科技

核心技术:以光计算为核心的人工智能芯片

主要产品:发布全球首款光子芯片原型板卡、光子 AI 芯片、与光子芯片配套的新型算法

目标市场:深度学习、AI应用

竞争优势:在执行线性运算这类任务上,曦智科技的第一款原型板卡已经在速度上优于传统的电子计算芯片,并且还有相当大的提升空间。以MIT研发为核心的技术团队在中国和美国都有研发实验室。

柠檬光子

核心技术:9xx纳米边发射激光器(EEL)、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、水平腔面发射激光器(HCSEL)

主要产品:直接半导体激光器、VCSEL芯片

目标市场:3D传感、激光雷达、工业激光加工和医美等。

灵明光子

核心技术:单光子探测器技术

单光子成像传感器(SPADIES)、硅光子倍增管(SiPM)、光电3D传感(dToF)芯片

目标市场:应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统。

洛微科技

核心技术:硅光子技术、LuminScan 光束控制技术、Si-OPA和FMCW芯片技术

主要产品:纯固态成像级激光雷达LW-SDL、微激光雷达芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷达模组LW-FS8864-SMx、单点中长距激光雷达LW-RS8801-42

目标市场:ADAS/自动驾驶、自主移动机器人和设备、智慧道路、智能安防、智能家电。

一径科技

核心技术:光电芯片和车规级激光雷达技术

主要产品:MEMS激光雷达、点云算法

目标市场:低速无人小车/机器人、无人商用车、L4自动驾驶、ADAS+L3自动驾驶等。

矽典微

核心技术:射频通信和智能感知技术

主要产品:K波段智能毫米波传感器

目标市场:手势识别、体征监测、轨迹跟踪、智能家庭、安防监控、隔空控制等。

聚芯微电子

核心技术:高性能模拟与混合信号、ToF感测技术

主要产品:用于3D成像的ToF传感器、模拟输入智能音频功放芯片、桥式传感器信号调理芯片

目标市场:移动手机、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉、工业、医疗、家电等。

通用微科技(GMEMS)

核心技术:声学MEMS传感器、声学处理算法和传感芯片

主要产品:减振硅麦

目标市场:手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品。

睿思芯科

核心技术:RISC-V开源技术

主要产品:Pygmy 64位AI芯片、Pygmy-E 32位低功耗处理器

目标市场:可穿戴设备、智能家居、智能安防、农业、消费电子等多种IoT/AIoT应用场景。

联睿微电子

核心技术:蓝牙BLE技术

主要产品:低功耗蓝牙SoC系列芯片、锂电池保护IC、RTC时钟开关芯片、看门狗监控芯片

目标市场:智能穿戴、智能家居、工业控制、消费电子、医疗健康等。

翱捷科技

核心技术:蜂窝无线通信技术

主要产品:蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、高集成度WiFi芯片

目标市场:移动通信、物联网、智能家电等。

飞骧科技

核心技术:射频器件和4G/5G RF前端

主要产品:2G/3G/4G 射频功率放大器(RF PA);4G/WiFi射频开关(RF Switch);4G/5G射频前端模块

目标市场:无线通信设备和系统。

诺领科技

核心技术:物联网定位和窄带连接

主要产品:NB-IoT / GNSS SoC NK6K系列

目标市场:物联网设备(如智能电表,可穿戴设备,资产跟踪器和工业传感器)、定位跟踪和资产管理等。

芯朴科技

核心技术:射频前端技术

主要产品:5G射频前端芯片

目标市场:手机、物联网模块、智能终端等。

移芯通信

核心技术:蜂窝物联网

主要产品:NB-IoT单模SOC EC616

目标市场:水务、燃气、消防、智能家居、智慧农业等NB-IoT商用网络。

博流智能

核心技术:超低功耗/超安全物联网WiFi、NB-IOT、BLE和Zigbee无线方案

主要产品:Wi-Fi + BLE 芯片组BL602、BLE + Zigbee 芯片组BL702、高性能MCU BL561/BL563、低功耗WiFi芯片组BL606/BL608

目标市场:人脸识别跟踪、语音识别、多传感器融合等边缘计算应用,比如智能门锁、智能网关等。

博维逻辑

核心技术:自有专利的MCRAM存储架构和技术可应用于多种存储技术

主要产品:SRAM、NVSRAM和存算一体AI加速芯片三大类产品

目标市场:NVSRAM产品将主要应用于通信、数据中心、电气电力等关键基础设施行业,以及工控、汽车电子、仪器仪表等工业市场;AI存算一体芯片则主要应用于物联网边缘计算。

速通半导体

核心技术:WiFi 6 调制解调技术

主要产品:Wi-Fi 6芯片

目标市场:智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品。

钛方科技

核心技术:弹性波智能触觉技术、压感触控和手势识别技术

主要产品:汽车智能感知产品TAIPS

目标市场:智能触摸设备力度感应及防误触、智能家居、机器人智能触觉、智能汽车等。

泰矽微电子

核心技术:高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟,专用硬件加速电路及算法等融合技术

主要产品:支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片

目标市场:无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域。

时擎科技

核心技术:TIMESFORMER边缘智能计算架构和处理器

主要产品:AT1000端侧智能计算语音芯片、AT5000端侧智能计算视觉芯片

目标市场:智能家居、可穿戴设备、智慧城市等。

竞争优势:时擎是一家专业的人工智能端侧计算芯片和解决方案提供商,拥有全栈的处理器定制能力和一站式算法应用解决方案服务,在能效比、性价比和应用适用性方面具备竞争优势。

中科银河芯

核心技术:传感器类芯片及标签认证类芯片技术

主要产品:温湿度传感器系列、压力传感器系列、标签认证系列产品

目标市场:汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。

川土微

核心技术:射频、隔离、⾼性能模拟技术

主要产品:射频器件、隔离器、接口、驱动、模数转换器

目标市场:仪器仪表、电源能源、工业控制、通信网络、电力系统等。

南芯半导体

核心技术:专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理技术。

主要产品:支持PD应用的buck-boost升降压电池充电管理IC;支持大功率应用的AMOLED 控制IC;高集成度的无线充电模拟前端IC;兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC;原边和副边AC-DC 控制IC,搭配南芯自研快充协议芯片,提供高性能完整AC-DC整体快充方案;GaN(氮化镓)控制IC,提高功率密度实现超小体积充电头方案;支持NVDC路径管理的Buck-boost升降压笔记本快充IC。

目标市场:车载充电器、移动电源、多口充等应用。

灵矽微

核心技术:ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术

主要产品:高性能模拟数字转换器(ADC)

目标市场:激光雷达和示波器、5G通信、工业和医疗等领域。

结语

美国半导体产业经过多年的竞争和并购,仅剩下数十家技术和营收规模都很有实力的芯片设计公司。台湾和韩国虽然半导体产业繁荣,但IC设计企业的数量仍有限。伴随着中国大陆半导体产业的兴起,IC设计企业也迎来快速发展的春天。过去6年来,初创公司如雨后春笋般冒出来。但IC设计行业跟互联网和软件行业不同,一般都要经过3-5年的发展才能实现规模量产,并在市场上占据稳固地位。

ASPENCORE分析师团队所精心筛选的这50家初创公司基本上可以代表中国IC设计初创公司的现状,但能否真正成长起来还要看公司的核心技术、融资能力和目标市场定位策略。当然,最终脱颖而出的将是那些能够平衡技术、产品、资金、人才、市场和管理,实现最佳组合和表现优异的公司。

责编:Amy Guan

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
顾正书
电子工程专辑(EETimes China)主分析师。以深圳为坐标原点,扫描全球电子和半导体行业。专注于China Fabless和SoC设计细分市场的分析和学习,欢迎交流。
  • 搞不懂先进IC封装?先记住这10个基本术语 先进IC封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。然而,先进IC封装技术发展十分迅速,设计工程师和工程经理们需要跟上这一关键技术的发展节奏。首先,他们需要了解先进IC封装中不断出现的基本术语…
  • SAW/BAW滤波器将在5G移动设计中支持更多频段 射频滤波器是5G设计中的关键组成部分,它可以容纳更多频带,并支持更高带宽应用(如高清视频)。而且,它可让5G频段与Wi-Fi频谱共存,这也是手机设计的重要考量因素。
  • 上海将芯片IP核授权给中山大学当“教材” 近日,上海硅知识产权交易中心将多套IP核(Intellectual Property Core)产品以近百万元成交价,授权给中山大学微电子学院,用作本科生“教材”。这些IP核产品包括多套模拟电路IP核和一套接口电路IP核……
  • 华为公开数项芯片相关专利,包括制备方法、基因比对和学 据企查查、天眼查等APP显示,近日,华为技术有限公司公开数种芯片技术相关专利,包括“芯片及其制备方法、电子设备”、 “学位资源预测方法、装置、存储介质和芯片”和“基因比对技术”等。
  • 可怕的芯片人才速成班:文科生、零基础,培训4个月年薪25 虽然集成电路从业人数在逐年增多,人才待遇也在提高,但到2022年前后,全行业人才需求将达到74.45万人左右,正常的人才增长速度满足不了这一需求。于是,各种芯片人才速成班出现了,这类培训机构借机大量招生,还喊出了“零基础,上四个月网课,就可以成为专业芯片人才,拿25万元起的年薪”这样的口号……
  • 国产EDA/IP的开源和生态——从ICCAD 2020年会看中国半 EDA和IP处于半导体产业链的最前端,也是技术和价值含量最高的环节,EDA和IP的发展水平代表着一个国家在半导体领域的“软实力”。 而开源模式和生态发展将是本土EDA/IP供应商把握机遇,快速发展的有效途径。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了