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韩国组车用芯片国家队,三星现代入列

时间:2021-03-05 作者:综合报道 阅读:
全球半导体芯片供应持续吃紧,车用芯片也出现短缺,已严重影响汽车业生产量能。据韩媒报导,韩国最大半导体制造商三星(Samsung)和汽车大厂现代(Hyundai)有望在车用半导体领域连手合作,以降低对进口芯片的依赖。
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《BusinessKorea》报导,韩国为半导体制造强国,在车用芯片市场的存在感却很低,当地汽车制造商完全依赖进口的车载芯片,原因是车用芯片讲究极高的安全性,且需要针对不同的车型进行客制化设计,验证严格且耗时,开发门坎相对较高。

报导指出,对芯片制造商来说,车用芯片市场的吸引力并不高,因为车用芯片订单数量少、毛利低。加上全球闹车用芯片荒,韩国车厂面临断货危机,韩国政府正集结相关芯片制造商与汽车厂,筹组车用芯片国家队。

韩国贸易工业和能源部 (MTIE) 周四 (4 日) 举行“未来汽车 - 半导体团结与合作理事会”开幕式,并讨论韩国汽车与半导体企业间的合作计划。

韩国贸易工业和能源部周四发布新闻稿,因应近期全球车用芯片缺货压力,与未来车用芯片需求成长,韩国政府已牵头芯片制造商与汽车厂组建车用芯片联盟,保证汽车等相关产业发展需求。

该新闻稿中指出,韩国政府已集结三星电子和 SK 海力士 2 大芯片制造商,汽车业界龙头现代汽车,以及汽车零件商现代摩比斯的高层,组建一支政府支持的车用芯片联盟。

韩国贸工能源部提到,这些国家队成员将讨论车用芯片供不应求的有关措施,同时还规划迎接长期的车用芯片需求成长,韩国政府将支持该团队的研发。

自上月 17 日开始,韩国政府已简化文书作业流程,加速车用芯片进口,以支持对汽车半导体零件进行 24 小时快速通关,以防止汽车生产中断。

IHS Markit 估计,2021 年第一季,车用芯片短缺将使全球汽车产量损失约 100 万辆。IHS Markit 分析,芯片缺货问题对汽车产量的冲击,将在 3 月底达到高峰,但汽车产量吃紧的情况,预估会持续到 2021 年第三季。

汽车半导体市场的成长潜力不容忽视。根据市场研究公司 Gartner 数据,2018 年,每辆汽车所含车用半导体价值为 400 美元,但到了 2024 年自驾车普及时,每辆车内含半导体价值将超过 1,000 美元。

不过,随着环保汽车和自驾技术快速发展,全球车用半导体市场正迅速扩张,据研究机构 IHS Markit 称,2021~2026 年,全球车用半导体市场规模有望从 450 亿美元增至 676 亿美元。

责编:Yvonne Geng

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