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苹果正自研5G基带,有望2024年使用

时间:2021-03-15 作者:综合报道 阅读:
苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后,将再一次扩大自研芯片比重。最新消息显示,苹果正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。
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3 月 15 日消息,据台媒经济日报报道,在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。

目前,苹果首款5G手机——iPhone 12系列使用的是高通X55基带。依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基带的合约,将于2024年中旬到期。

美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频芯片的合作至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的 “X55”、“X65” 及 “X70” 产品。

一般预料,双方合约期满后,苹果将开始导入自家5G基带,相关芯片也会由台积电代工生产。

值得一提的是,苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构Counterpoint预计,由于A14和A15 Bionic芯片以及M1,苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户,占产量的53%。Counterpoint认为,高通将占台积电5nm芯片产量的24%,因为预计苹果将在iPhone 13中使用高通的5nm骁龙X60基带。

此外,根据此前爆料,苹果在2023年底推出的5G版iPhone预计会搭载集成5G基带的A系列手机芯片。若最新消息属实,这将是苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。

责编:Yvonne Geng

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