广告

IC Insights预计2021年半导体器件出货量创新高,O-S-D器件占比最大

时间:2021-04-09 作者:综合报道 阅读:
IC Insights预计2021年半导体总出货量将继续偏重于O-S-D器件,这部分将占半导体总出货量的67%,其中分立器件将以38%占据半导体出货量的最大份额,其次是光电子(26%)和模拟器件(18%)。而今年单位增长最快的产品类别是……
广告

4月7日,第三方调研机构IC Insights对2021年半导体器件总出货量做了预估。

该组织1月份曾发布2021年版《集成电路产业的全面分析和预测》,其中提供数据预计今年半导体产品包括光电、传感器/执行器和分立器件(即O-S-D)在内的半导体总出货量将增长13%,达到11353亿件,创下历史新高。

IC Insights预计2021年是半导体产品出货量史上第三次突破1万亿件,第一次是在2018年

2020年全球经济遭到新冠病毒疫情重创,年出货量仅增长3%,而今年这个数字将是13%。1978年半导体产品出货量为326亿个。截止到2021年,半导体产品的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,尽管某些细分领域器件的增长率有所下降。

2004年至2007年之间,半导体产品出货量接连突破了4000亿、5000亿和6000亿件,但之后的全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。

2010年,单位出货量再度急剧反弹,增幅为25%,并在那一年超过了7000亿。 

2017年增长率为12%,使半导体产品的单位出货量超过9000亿,2018年则突破万亿大关。

在有数据可查的43年中,最大的年度单位增长率是1984年的34%,第二高的增长率是2010年的25%。相比之下,最大年度跌幅是2001年的-19%,当时全球遭遇到了互联网泡沫危机。全球金融危机使得2008年和2009年半导体出货量连续下降,这也是40几年来唯一一年度出货量连续下降。

IC Insights预计2021年半导体总出货量将继续偏重于O-S-D器件

预计O-S-D器件将占半导体总出货量的67%,其中分立器件将以38%占据半导体出货量的最大份额,其次是光电子(26%)和模拟器件(18%)。预测今年单位增长最快的产品类别是目标网络(target network)和云计算系统、非接触式(非接触式)系统、自动驾驶系统下的汽车电子产品,以及5G技术关键设备组件。

责编:Luffy Liu

 

 

 

 

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 川土微电子:新形势下模拟芯片企业的创新之道 2021年3月18日,在ASPENCORE举办的“第19届中国IC领袖峰会”上,川土微电子副总经理兼首席技术官恽廷华分享了在当前形势下模拟芯片企业如何走出自己的创新之路 。
  • 不使用变压器,如何设计大功率系统? 虽然没有庞大、笨重而又昂贵变压器的电源架构设计是项电子技术挑战,但这种设计却能为很多应用节省空间。让我们来看看如何在不使用变压器的情况下设计大功率系统。
  • 电动汽车充电器: 安规电容器的新要求 用于抑制电磁干扰的电容器,也称安规电容器,是电池组和电源中的永久固定物。随着开关电源广泛用于计算机、打印机、电视和手机充电器等众多应用,安规电容器已在每个家庭中使用。由于汽车电气化及电源电压日益提高,安规电容产品正在越来越多的应用于汽车工业,并对此提出了新的要求。
  • 重温半导体飞速发展的大半个世纪 半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。
  • 为什么芯片级的安全解决方案,比软件更靠谱? 如果在系统设计中没有引用任何的安全方案,就意味着系统中所有关键数据和代码直接开放给所有人,无疑会在实际运营中面临非常大的风险。基于此,不少企业和服务提供商从成本或其它方面考量,选择了软件安全方案,但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中,数据易于被访问和读取,也易于被复制、篡改、分析和理解……
  • 没有过不去的槛,5G射频滤波器迎来重大突破 Soitec滤波器业务经理Christophe Didier认为,相对于BAW和TC-SAW滤波器,基于POI衬底的SAW的能源效率、频率和带宽都更高,比TC-SAW的能源损耗更小。此外,如果从系统角度来看,基于POI衬底的SAW工艺流程更简单、成本更低,是在5G滤波器方面取代TC-SAW和BAW的更优的解决方案。
  • 半导体缺货将会持续到2022年或更晚 面对持续的全球缺芯浪潮,美国最大的芯片代工厂格芯发出警告,半导体缺芯将会持续到2020年或者更晚,半导体缺货将会持续影响半导体行业的发展,未来半导体供应仍然落后于半导体的
  • 天数智芯突破7nm GPGPU技术 近日,上海天数智芯半导体有限公司正式发布了自主研发的高性能云端7nmGPGPU芯片BI、加速卡实现国产性能GPGPU历史上的突破。天数智芯表示,芯片以同类产品1/2的芯片面积,更低的功耗,近2倍的性能提供更加灵活的编程能力、计算能力并帮助客户实现迁移,为国产芯片提供了安全的解决方案。
  • 易灵思钛金系列FPGA扩充至包含 1M 相比于传统 FPGA 技术,钛金系列 FPGA 拥有更胜一筹的功耗、性能和面积 (PPA) 优势,功耗降幅最高可达 70%。相较以往必须采用昂贵的高端 FPGA 方能实现的密度、灵活性和性能,钛金系列重新定义了高容量器件在主流市场中的可行性。
  • 聚焦边缘AI,GreenWaves携超低功耗GA GreenWaves开发的首款GAP 8 处理器,于2020年1月批量生产。该处理器适用于物联网应用场景,如人员或物体计数与注意力检测,同时可大幅度降低系统整体功耗,延长电池寿命。第二代GAP 9处理器为可听设备提供领先技术,如神经网络控制、超低延迟、主动降噪、基于神经网络的降噪和3D环绕音等……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了