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iFixit拆解小米11:拆卸方便,为减小厚度内部集成度相当高

时间:2021-04-15 作者:iFixit 阅读:
iFixit 日前拆解了最新的小米11 手机。虽然外媒对小米11 的报导是“小米11 延续了小米高性价比的旗舰智能机市场战略”,而iFixit 的细致拆解分析表明,为了实现高性价比,小米11 确实在多个方面做了取舍,且大部分与手机的是使用寿命和耐用性有关。
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近日,知名拆解维修机构 iFixit 对2021年新款旗舰机型小米11 下手了。外媒对小米11 的报导是“小米11 延续了小米高性价比的旗舰智能机市场战略”,而iFixit 的细致拆解分析表明,为了实现高性价比,小米11 确实在多个方面做了取舍,且大部分与手机的是使用寿命和耐用性有关。

和小米10的外观对比一下,并看一下小米11的具体参数:

  • 高通SM8350 Snapdragon 888(5 nm)芯片组 
  • 6.81英寸(3200 x 1440像素)具有10亿色(TrueColor显示屏)和120 Hz刷新率的四曲面AMOLED点显示屏 
  • 后置三摄像头系统,具有108 MPƒ/ 1.9(OIS)宽,13 MPƒ/ 2.4超宽和5 MPƒ/ 2.4微距镜头 
  • 8或12 GB的RAM和128 GB的存储(可用256 GB配置)
  • 5G(Sub-6 GHz和mmWave连接),802.11 a / b / g / n / ac / 6 Wi-Fi,双频NFC和蓝牙5.2 
  • 4600 mAh电池,具有50 W快速无线充电,55 W有线和10 W反向充电

 

 

iFixit 经过细致的拆解分析,发现了小米11 并没有达到广大消费者期待的 IPxx 防护等级的原因之一。此次小米11 采用了“玻璃-金属-玻璃”的三文治结构设计,但是与绝大多数采用这种设计的手机相比,小米11 的拆卸显得更加轻松,手机的正面屏幕与背面玻璃都无需花费太多功夫就拆解出来了,而在玻璃背板上可以清晰的看见导热组件和一些扁平电缆。

我们看到了三个摄像头模块,但是表面只能找到两个连接器座子。后来我们才发现有第三个,藏在主板下面。 主板本身并不难拆卸,但为了维修主摄像头而要将其拆下,似乎有些小题大做。

由于在Mi 10的拆解中,我们曾看到过13 MPƒ/ 2.4超广角镜头(OmniVision的CMOS OV13B10),所以本次最具创新的明星是新的5 MPƒ/ 2.4远摄镜头(三星S5K5E9)。 (按照智能手机标准,20 MPƒ/ 2.2自拍镜头有点普通。) 

小米11已经是配备108 MP三星ISOCELL Bright HMX传感器的小米第五款手机,但与小米10相比,新升级的AI功能应该可以带来更好的拍摄效果。 小米11放弃了典型的长焦模块,因此它没有光学变焦,只有30倍数码变焦。听起来数字很大很牛,但是数码变焦得越多,图像质量受到的影响越大。

这些深色的PCBA上所有令人兴奋的事物都被散热的铜箔或石墨箔所覆盖。 我们以粗暴的方式打开了这些屏蔽罩,虽然造成了一些轻微的损坏,但找到了以下宝藏:

红色:高通PM8350 PMIC,高通PM8350C PMIC,PM8350BH 

橙色:Silicon Mitus-SM3010B-显示电源管理芯片 

黄色:WCD9380高通Aqstic音频编解码器 

绿色:Lionsemi LN8282无线充电管理芯片 

浅蓝:Qorvo QM77040前端模块 

右下角是三个同轴电缆连接器,每个电缆都有对应的电缆颜色,分别带有白色,蓝色或黑色的中文字符。 电缆另一端的连接器也是如此。 这样可以很好地避免组装时的错误。

而且在更夸张的主板背面,大量的铜掩盖了这些小小的芯片:

 红色:带有集成X60调制解调器的Qualcomm SM8350 Snapdragon 888(5 nm),位于Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5@3200MHz下方 

橙色:SK海力士HN8T05BZGK 128GB闪存芯片UFS 3.1 

绿色:Wi-Fi / BT 5.2 WCN 6851 Wi-Fi 6无线组合SoC 

黄色:高通SDR868-RF收发器芯片 

浅蓝:高通SMB1396快速充电芯片 

深蓝:Nuvolta NU1619A无线电源接收芯片 

紫色:Qorvo QM77033D前端模块

一些读者发现iFixit错过了一些芯片,并热心地指了出来:

红色: 恩智浦半导体SN100T安全元件 

橙色:高通QDM2310前端模块 

黄色:高通PMR735A电源管理IC 

绿色:Qorvo QM42391前端模块(可能) 

浅蓝:高通QPA5581前端模块 

深蓝:高通QPM5677频段N77 / 78功率放大器模块

这是一些传感器: 

红色:STMicroelectronics LSM6DSM 3轴加速度计和陀螺仪(类似)

橙色: 博世Sensortec BMP280压力传感器 

黄色:博世Sensortec BHI260AB 3轴加速度计和陀螺仪

 

 

为了减少手机的厚度,内部零件的密集程度也是相当高的,有时很难直观的分辨出一些零部件,比如一些扁平电缆和连接器座子是扭曲隐藏起来的,使得拆卸过程变得更为费劲。

当然小米11 的某些组件模块化程度还是相当高的,但还是会有一些组件会紧密地焊接在板上,例如 USB Type-C 接口。

不过小米11 的内部设计还是可圈可点的地方的,比如此次为电池组件配备了专用的拉片,可以更为轻松地和屏幕组件分离。不过想要移除某些组件的话,还是面临着一定的风险。比如想要维修替换屏下指纹传感器的话,就得先卸下屏幕。

尽管起初拆电池时,受一堆电缆的阻碍,但iFixit找到了一个方便的拉手,一拉电池就拆下来了。 在功率方面,该电池提供17.8 Wh的电量,比小米Mi 10的18.4 Wh略低一点。

 但与iPhone 12 Pro Max(14.13 Wh)或三星Galaxy Note 20(16.69 Wh)的其他手机相比,这听起来已经很大了。但请记住,Mi 11必须为他那120 Hz大屏幕、 Snapdragon 888芯片组及其X60调制解调器供电。 实际上,该电池由两个并联连接的2300 mAh电池组成。 通过两个单独的连接器对两个电池充电,可以更快地将更多的电量推入手机,尤其是在电量低的情况下。

小米11的电量消耗大户之一AMOLED DotDisplay,以高达120 Hz的自适应刷新率和3200 x 1440像素(〜515 ppi)的WQHD +分辨率发光。 它还具有极高的480 Hz触摸采样率。 弯曲的显示器可以创造出新颖的“无限边缘”外观,但是通常很难拆卸。  

来自汇顶科技(Goodix)的超薄光学显示屏指纹传感器隐藏在显示屏下方,需要轻轻拉动才能取下。 

最后,iFixit一层一层地剥离Mi 11的冷却系统,该系统采用多层石墨、铜箔,结合AI算法来保持机器冷却。 铜和石墨在消除热量方面都非常有效,因此他们并不确定AI在这里实际发挥了多少作用。

 

 

虽然说小米11 整体上的维修难度还是比较大的,但 iFixit 给小米11 打出了4分(分数越高维修难度越低)。对比 Galaxy S21 Ultra 取得的 3分,小米11 的4分还是挺不错的了。

编译:Luffy Liu

  • 也不知怎么才能支持国产芯片
  • 没有几颗芯片是国产的。
  • 这一堆的高通芯片,也不知怎么才能支持国产芯片
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