广告

麒麟990A曝光后华为开始卖车,造车新势力能否避免被“车顶维权”?

时间:2021-04-20 作者:刘于苇 阅读:
华为inside的汽车发布了,算上前段日子刚刚宣布入局造车的百度、小米、创维,新兴电动汽车企业小鹏、理想、蔚来等,以及从手机、PC领域跨界而来的高通、英伟达等半导体公司,造车新势力的队伍日渐庞大。正如美团王兴所说,特斯拉不会再独孤求败,因为他们遇到了华为这个技术实力和忽悠能力旗鼓相当的对手。或许将来在车主维权时,也能分散一部分注意力?
广告

虽然全球半导体供应短缺正严重影响整个汽车行业,但在中国,造车似乎是现在最火的话题——科技公司们不是已经官宣造车,就是在前往造车的路上。至于实现方式则各有不同,比如小米要造品牌整车,华为则采用传统的Tier1、Tier2的零部件供应的模式,服务不同车企。

算上前段日子刚刚宣布入局造车的百度、小米、创维,新兴电动汽车企业小鹏、理想、蔚来等,以及从手机、PC领域跨界而来的高通、英伟达等半导体公司,造车新势力的队伍日渐庞大。特斯拉不会再独孤求败,因为已经有人在讨论哪家厂商会成为“中国版特斯拉”。

唯一值得特斯拉期待的,也许是这些新势力会分散一部分公众对他们的过多关注。这些今天风光无比的新势力们,日后会不会也会碰到日前上海车展中的特斯拉女车主“车顶维权”一幕?对于特斯拉这样的海外品牌,车主们对国产品牌犯错的容忍度是不是会不一样呢?

首款华为inside汽车,麒麟990A芯片曝光

华为是之前网友呼声最高,最希望能跨界造车的品牌,不过官方一再强调,只做方案服务于客户。华为也将其智能汽车全栈解决方案定位汽车界的英特尔(Intel),对车企进行“Huawei Inside”的品牌加持。

4月17日,北汽纯电汽车品牌“ARCFOX 极狐”发布智能豪华纯电轿车“阿尔法S”,不过风头都被华为HI版(Huawei inside)抢走了。这个版本配备了华为鸿蒙(HarmonyOS)智能互联座舱,座舱中搭载的麒麟990A芯片具有3.5TOPs 算力,支持5G网络连接,据称是目前市面上第一台正式搭载麒麟9系芯片以及鸿蒙系统的产品。

虽然华为并未透露该芯片的架构以及更多的参数信息,但次日凌晨,B 站知名爆料UP主 @秋叶梓洛 称,麒麟990A芯片4个大核为泰山V120 Lite,4个小核为 Cortex-A55,GPU 为Mali G76,但没有透露工艺。

微博金V@菊厂影业Fans 也透露,麒麟990A定位车规级AI芯片,是华为首款实装的汽车芯片。与手机端的麒麟990系列完全不同的是,990A采用的泰山架构此前常用于服务器芯片,另外华为还增加了达芬奇架构的算力芯片,分别是2个D110+1个D100大小核

@菊厂影业Fans 还强调,车规芯片和手机端有很多区别,对工艺流程和核心数堆叠完全是不同的方式。麒麟990A据称将是华为车载系统的主机芯片,最起码2年内完全够用。

安全方面,华为HI车型在制动、电池、传感器、CPU、转向和架构等方面设置双冗余系统,若主系统失效后,即刻切换至冗余系统。能够毫秒切换紧急制动系统。此外,在主蓄电池发生故障无法正常提供电源后,系统将自动切换至备用蓄电池,且能提供长达3分钟的应急补电服务,给予驾驶员充分的时间停靠至路边。

自动驾驶方面,华为共使用了3颗激光雷达、6颗毫米波雷达、9颗摄像头,挡风玻璃上还有业界难度较大的双目摄像头,以及长焦、超广角等四颗摄像头,在堆料上可以用豪华来形容。小鹏是号称自动辅助驾驶技术最为激进的造车新势力之一,对比之下,在其小鹏P5上也只用了2颗激光雷达和5颗毫米波雷达。

动力方面,华为HI版百公里加速为3.5秒,续航708公里,其搭载800V闪电秒充技术,10分钟最高可充195公里续航里程。据《财联社》报道,其搭载的是宁德时代的三元锂电。

华为不做整车,但开始卖

极狐极狐阿尔法S 售价25.19 万元起,极狐阿尔法S华为HI版本基础版售价38.89万元可实现高速公路自动驾驶;高阶版采用量产三激光雷达智能驾驶方案,智能驾驶芯片运算能力达400Tops,可实现城市中自动驾驶、代客泊车等功能,售价42.99万元。

华为HI版预计今年11、12月份交付。参数如上表

极狐阿尔法S是华为全栈式方案造梦Huawei Inside的首次尝试,华为智能汽车解决方案BU总裁王军表示,华为所提供的增量部件将占整车成本的约1/3。与此同时,其预计汽车智能化程度每提升1%,除美国外的全球零部件市场规模有望扩大33亿美元。

在阿尔法S之后, 4月19日,华为又与赛力斯联手推出赛力斯华为智选SF5。

值得注意的是,赛力斯华为智选SF5将于4月21日起,在赛力斯体验中心、赛力斯官方APP、华为体验店、华为商城同步开启预订。目前,该车的信息已经登上华为线上商城。

回顾目前华为对不同车企、不同程度汽车智能化,提供的三种商业模式:         

1、针对整车能力突出而软件基因相对匮乏的车企,提供全套HI解决方案并在车身上印有HI的Logo;           

2、针对具备部分软件算法的车企,提供底层智能驾驶、智能座舱、整车控制三大计算平台及对应的 AOS、HOS、VOS三大操作系统,方便车企及第三方供应商进行上层应用软件以及自动驾驶决策算法的开发;           

3、作为传统Tier1,为车企提供激光雷达、AR-HUD等智能化硬件。           

华为与极狐合作应该属于第一类,以Huawei Inside的方式深入技术合作,从整车定义时就联合开发,并推出带有HI标识的全新子品牌。而与赛力斯的合作,则是在部分技术合作的基础上,还共享了销售渠道网络。

华为消费者业务CEO余承东介绍道,华为智选SF5最大的卖点是电驱增程技术,搭载华为DriveONE三合一电驱动系统,在纯电模式下可实现续航150公里,满足城市日常通勤;在增程模式下可实现1000+公里续航。

除此之外,赛力斯华为智选SF5搭载HUAWEI HiCar解决方案,可将华为的移动应用生态复制到车机上,支持与家庭IoT设备的实时互联,同时支持HUAWEI Sound、支持车对车(V2V)救援补电模式,类似手机反向充电技术,能够为其他车辆提供紧急用电。

芯片巨头入场,汽车将是手机之后另一个风口?

2017年,平均每辆新车内装配的半导体价值大概是380美元。预计按汽车行业目前的创新趋势,每辆车内的半导体价值在未来10年内将翻3倍。目前来说,燃油车中电子芯片在元器件的占比能达到了15%左右,而电动车更是能达到40%。

目前电动车的销量增长势头迅猛,虽然整体占比不高,但是绝对利好汽车芯片供应商——相比手机芯片来说,汽车芯片的市场容量会有更大的增长空间。

值得一提的是,在PC、手机之外,高通、英伟达、英特尔、三星等半导体大厂早就将目光瞄向了广阔的新能源汽车行业,并在自动驾驶、车机系统等方面有所布局。以中国汽车市场为例,蔚来、理想汽车和小鹏汽车等新势力都在搭建自动驾驶自主研发体系,而他们正需要一个更开放和灵活的系统平台,承载自己的算法堆栈,选择与现有芯片方案商和做?还是自研?成了他们需要慎重考虑的问题。

智能手机领域,高通技术覆盖无线通信和移动计算相关领域,拥有广泛的CPU、GPU、 DSP和AI等产品IP组合。曾经有个比喻,汽车越来越像带着四个轮子的智能手机,所以未来人们对于智能汽车数字化的需求,很可能会从手机的经验中复制。

高通在这里具备天然优势,其骁龙820A汽车数字座舱芯片已经用在奥迪A4L中期改款、领克05、小鹏P7、理想ONE等多款车型上,更先进的7nm骁龙SA8155P基于骁龙855打造,也已被小鹏P5搭载。该芯片采用14nm工艺,而同期同类型的产品中,恩智浦i.MX8为28nm,瑞萨H3为16nm。

今年2月,高通又发布了基于5nm工艺SoC的自动驾驶平台“Snapdragon Ride”和第四代汽车数字座舱平台,同时将为通用汽车的下一代汽车供应“座舱芯片”。据悉,该座舱芯片整合了第6代高通Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等核心,在性能和功耗上相较此前的骁龙820A等座舱SoC有了大幅提升。 

高通第4代龙汽车数字座舱SoC

高通Snapdragon Ride自动驾驶平台的核心SoC也将基于5nm工艺打造,基础算力10TOPS,其中单颗SoC支持NCAP标准下的L1/L2级自动驾驶,多颗SoC组合可以实现L4级自动驾驶,最大算力可以达到700TOPS以上。2022年会有一款自动驾驶平台Snapdragon Ride支持的量产车上路,但高通未说明来自哪家汽车厂商。

“显卡公司”英伟达在智能驾驶领域,更是凭借GPU在AI应用上的优势大杀四方。目前汽车上的智能座舱和自动驾驶芯片已成为英伟达最重要的业务板块,奔驰、奥迪、沃尔沃、蔚来、小鹏、理想等新老车企都与其有合作,在L4-L5级别自动驾驶汽车上,英伟达的芯片将会得到大规模应用。

从车企公布的自动驾驶研发计划来看,英伟达的DRIVE Orin芯片占据了未来市场很大的份额。平台级方案上,英伟达最新的自动驾驶计算平台Drive PX Pegasus采用Xavier芯片,Drive CX则是智能座舱计算平台。

英伟达此前一共推出了4代自动驾驶芯片,分别是Tegra X1、Parker、Xavier、Orin,多个芯片可以组成计算平台,实现更高的算力。而在最近的GTC上,英伟达又发布了最新的SoC DRIVE Atlan,只不过要到2025年才量产,要知道上次发布的Orin还要等到明年才量产。

Nvidia自动驾驶芯片DRIVE Atlan。 (来源: Nvidia)

此外英伟达的最新自动驾驶开发平台DRIVE Hyperion 8,以及数字孪生仿真工具DRIVE Sim,还未他们带来了价值80亿美元的汽车合作开发协议,因为这个开发平台可能吸引更多汽车OEM厂商、自动驾驶初创公司和运输公司因为它可以极大地简化自动驾驶系统设计流程。

鉴于各家有各家的好,部分车企在选择芯片方案时,也会区别对待。

例如2021年蔚来新一代电动轿车ET7高调宣布将采用第三代高通骁龙汽车数字座舱平台和5G技术,但在自动驾驶上,ET7则采用了NVIDIA DRIVE Orin,蔚来所研发的自动驾驶算法也运行在四颗Orin芯片上。

类似做法的还有小鹏P7,它的车机芯片虽然采用的是高通骁龙820A,但XPILOT 3.0自动驾驶辅助系统也来自NVIDIA DRIVE AGX Xavier计算平台的自动驾驶方案。理想则预定英伟达最新一代Orin系列芯片,预计2022年量产,算力200TOPS。

作为PC芯片巨头的英特尔,其CEO帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)近日也突然发话,表示要进入汽车芯片代工行业,6至9个月内生产出汽车芯片,帮助行业缓解危机。

这次汽车芯片缺货潮,供应商主要是英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等IDM厂商。英特尔有底气放话出去,是因为汽车芯片采用的工艺基本是30-50nm,复杂程度相比PC、手机SoC要低很多,但生命周期却比消费电子芯片长得多,所以在开发过程中质量以及可靠性方面的需求会更高,需要对产线进行一定的认证。

“不需要三到四年的工厂建设,可能需要六个月的时间,新产品就可以通过我们现有的一些流程认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商展开合作。” 盖辛格说到。

同样是IDM,英特尔可以说是IDM中的佼佼者。前段时间宣布推出的“IDM 2.0”,分析认为与三星的商业模式较为类似——不仅给别人代工,也生产自家芯片,同时还打算把部分芯片交给其他晶圆厂生产,相当于Fabless、IDM、Foundry三种模式集于一身。而承接代工汽车芯片,大概就是他们IDM 2.0的练手之作。

高曝光高关注,意味着更严格的监督

随着汽车企业持续向车中增加信息娱乐、车联网技术、高级辅助驾驶系统(ADAS)并向电动动力总成转型,汽车对半导体的需求也将随之增长。传统汽车行业中处于配角地位的半导体公司,未来会更多地走到前台,就像手机发布会上总是用芯片大厂的名字和产品规格来背书一样,汽车芯片将成为一款汽车的“门面”。

作为一家有芯片,有软件,也有整体解决方案的公司,华为的入局将极大地冲击以特斯拉为首的造车新势力。华为轮值董事长徐直军在评价极狐阿尔法S 华为HI版就表示:“这款车能够在市区做到1000公里无干预自动驾驶,这比特斯拉的好多了。”

华为 ADS 首席架构师、智能驾驶产品线总裁苏菁在接受媒体采访时也认为,华为自动驾驶在国内绝对是属于第一梯队的。

美团创始人王兴评价:特斯拉终于遇到一个技术实力和忽悠能力旗鼓相当的对手了

汽车厂商在实现智能化、电动化等转型过程中,不可能所有芯片都自己做,但如果能参与到芯片和平台的研发定制工作中,对于整车功能的实现是很有帮助的。这也是为什么业界认为,搭载华为平台的汽车将成为特斯拉的最大竞争对手的原因。

然而不管是华为还是小米,造车新势力们在新技术的采用和大胆实践上,会更愿意做尝试,也会获得更多关注,与此同时也将承受更严格的监督和舆论压力。

以当前最具影响力的新势力——特斯拉为例。在昨天(4月19日)的上海车展上,本无新车发布的特斯拉展台,反而力压各大品牌成为车展中最火焦点,甚至在社交媒体平台上一度出圈,“特斯拉展台变维权现场”的话题冲上热搜。

 

当天上午,一名女子戴着口罩,身着印有‘刹车失灵’字样白色T恤,口中一直高喊‘特斯拉刹车失灵’口号站在车顶维权。随后,特斯拉工作人员与车展安保合力将维权女子从车顶“请”下,并将其拖拉进特斯拉展台内房间。在维权女子进入房间后,特斯拉展台一度清场,并有安保拉开警戒线封锁维权现场。

在事后的记者发布会上,特斯拉方面表示,如果是特斯拉产品的问题,特斯拉一定坚决负责到底,该赔的赔、该罚的罚,“对不合理诉求不妥协,同样是我们的态度”。

据特斯拉官方微博透露,该车主此前曾因超速违章发生碰撞事故,而后以产品质量为由坚持要求退车,“近两月以来我们始终保持与车主积极协商,表示愿意协助完成检测、维修或保险理赔事宜,同时提出多种解决方案,但是由于车主不接受任何形式的第三方检测,并强烈拒绝我们提出的所有方案,所以相关事宜只能持续沟通。接下来,我们还将继续与车主紧密沟通,帮助车主尽快恢复正常用车生活。”

上述回复被不少网友认为傲慢无理,且不管哪一方占理,回顾特斯拉等新兴汽车企业的崛起之路,除刹车失灵外,仅国内,特斯拉就曾出现车辆失控、电池故障等在内的诸多问题,给许多车主带去困扰。国内造车新势力小鹏、理想、蔚来,也因自燃、断轴失控等重大问题被曝光维权。另一方面,甚至售后、保养等一些鸡毛蒜皮的事情,也会被车主闹到网上公开。

小编认为,其一,这些新兴品牌是被人用放大镜在观察着,任何差错都是零容忍;其二,他们相比传统汽车大厂,在整个制造和服务流程上还有着不足明显,光凭技术和理念是不足以短时间内颠覆一个行业的;最后,汽车智能化、电动化、自动化带来整个电子电气架构由分布式向集中式转变,相比百年历史的燃油车,电动车需要更多时间磨合——最简单的例子,燃油车和电动车的刹车原理就不一样。

这起维权事件也给蜂拥进入汽车市场的半导体企业、互联网企业或科技公司提了个醒,汽车不比消费电子,每一个细节都关乎性命。非传统车企的知名度和话题性,用在汽车领域是一把双刃剑,带来曝光量和销量的同时,也要时刻警醒自己将可靠性和安全放在第一位,以免反噬其身。

责编:Luffy Liu

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
  • 工程师是F1赛车中关键人物,标准电子控制单元和三种传感 如今,一级方程式赛车的汽车实际上就是时速超过200公里的智能连网数据系统。一级方程式赛车的决胜因素是什么?是赛车手的技术,还是标准电子控制单元(SECU)、传感器(控制传感器/监测传感器/仪表传感器)、遥测技术或数据采集系统等汽车技术?本文将对这个长期争论的问题进行深入分析。
  • 路透:特斯拉停止上海土地收购和扩产,因美国对中国产电动 由于中美关系紧张带来的不确定性,特斯拉已停止在上海购买土地,放弃扩大其工厂规模成为全球出口中心的计划。知情人士表示,这是因为美国前总统特朗普任期内,曾决定对中国进口电动汽车征收25%关税。鉴于此,特斯拉现在打算限制中国产量在其全球生产中所占的比例……
  • 比亚迪半导体业务将分拆至深交所创业板上市 5月11日晚,比亚迪发布公告称,同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。本次分拆完成后,比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权……
  • 国产L4自动驾驶芯片流片成功!打破特斯拉FSD和英伟达Ori 近日,AI芯片公司地平线创始人余凯博士对外披露,公司第三款车规级芯片征程5 (Journey 5,简称J5),比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。这意味着在L4级自动驾驶芯片领域,特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”有望被打破。
  • 如此火爆的激光雷达市场,为何没有大赢家? 激光雷达已经开始渗透ADAS市场,但不要期望有哪家激光雷达供应商可以一家独大。本文回顾了激光雷达市场的当前状况和未来前景,涵盖了现有的多个合作设计,以及一些有潜力扮演关键角色的初创公司。
  • 美国施压:台积电将优先制造汽车芯片,在美多建5座厂 美国商务部正在对台积电等芯片制造厂商施压,要求他们在短期内优先满足美国汽车制造商的需求。据路透社援引消息人士称,台积电预计在原先规划的晶圆厂之外,再盖5座,至于这是否是美国施压后的决定,台积电不予置评。
  • Intel 11代酷睿1处理器正式发布:10 今晚,Intel发布的11带酷睿处理器采用10nm制程,面向高性能移动桌面版。同时发布的还有同样架构的至强W-11000系列,面向高性能移动工作站。
  • AMD RX 6600系列或配备8GB显存 MD的RX 6600系列可能配备的不是之前传闻的6或12GB显存,二是8GB。可能包含64MB的内置Infinity Cache。
  • Silicon Labs全新Matter解决方案简 物联网行业的成功取决于简便性、可靠性和安全性,Matter无线解决方案使开发人员可以专注于创新并将产品推向市场,以实现无缝的消费者体验。
  • 新思科技为中兴通讯提供BSIMM软件 安全对于任何构建和使用软件的企业和个人来说都至关重要, 中兴通讯采取积极主动的安全举措,包括采用新思科技(Synopsys)的Coverity 静态应用安全测试、Defensics 模糊测试、Black Duck 软件组成分析以及软件安全构建成熟度模型(BSIMM)评估等。
  • 韩国监狱关不住三星太子 来源/华商韬略( ID:hstl8888)作者/李君图片/图虫创意清算最大的财阀三星李家,是文在寅对竞选承诺的兑现,但他刚刚才撕开一个口子,就已经“站在烈烈风中”了。1/ 危局韩国青瓦台,一封封求情信
  • 比亚迪、斯达、中车时代领跑!IGBT迎来新能源汽车爆发机遇 国家政策鼓励车规级半导体发展,IGBT已成为新能源汽车核心部件国内IGBT产业呈现比亚迪、斯达、中车时代三强领跑,多家直追的趋势汽车半导体技术与市场论坛2021将于6月24-25长沙举办,中车时代电气
  • 拒绝亮机卡:AMD这次太良心了! AMD RDNA2家族已经诞生了两个核心,包括RX 6900、RX 6800系列的Navi 21、RX 6700系列的Navi 22。据说,接下来的RX 6600系列将会使用Navi 23小核心。那么
  • 砸 200 亿美元进军芯片代工,英特尔孤注一掷的自救 ▲ 了解更多精彩内容 点击上方蓝字关注我们作为曾经的硅谷缔造者之一,文化上的自满与错失移动浪潮的战略失误已经令这位芯片巨头远远落后于其他竞争对手。英特尔 7 纳米芯片仍然在路上除了
  • 原来我们这么弱:外行以为中国已经掌握了28纳米技术,但内行知道还没有 来源/风云之声(ID:fyvoice)作者/袁岚峰封面/图虫创意最近有一个消息,台积电打算投资28亿美元,在南京工厂扩充4万片28纳米的月产量。你觉得这是好事还是坏事呢?例如有大V认为:“台积电南京扩
  • Cleveron推出新型最后一英里送货机器人 该公司计划于2023年开始批量生产该车辆。文|网络全球领先的包裹运送机器人公司之一的Cleveron近日发布了其新型无人驾驶半自动最后一英里送货机器人Cleveron701。作为欧洲第一家获得在全国公
  • 8个开关电源layout经验分享 其实对于一个开关电源工程师而言,PCB的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分,如果不能很好地Layout的话,整个电源很有可能不能正常工作,最小问题也是稳波或者EMC过不去。  这是一个成品开关电
  • 雪上加霜!台湾大规模停电,疫情升级;马来西亚再度“封国”      台湾兴达电厂出现停机,引发全台湾地区大规模停电,包括台北、新北、台中、苗栗、桃园、基隆、新竹、宜兰和高雄等地。目前供电不足,5月13日下午3时开始执行分区轮流停
  • 一位老电子工程师的十年职场感悟 ▲ 了解更多精彩内容 点击上方蓝字关注我们当电子工程师也是十余年了,不算有出息,环顾四周,也没有看见几个有出息的!回顾工程师生涯,感慨万千,愿意讲几句掏心窝子的话,也算给咱们师弟师
  • Intel顶级显卡首次曝光:残暴冲击1.6万核心! 我们知道,Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别,从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC,覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。如果说相当于核显级别的Xe
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了