广告

格芯CEO发声:拜登的500亿刀我们应该分多少?

时间:2021-04-21 作者:ASPENCORE全球编辑群 阅读:
美国总统拜登上周在白宫召开一场虚拟会议,邀请半导体巨头的高管们一起探讨芯片产能短缺和半导体供应链透明度问题。他向这些大佬们承诺,美国政府将投资500亿美元于CHIPS for America项目,以振兴美国的半导体制造产业,让美国半导体继续保持全球领先。这个承诺八字还没一撇,大佬们就开始争论如何分配这500亿刀的预算了……
广告

美国总统拜登上周在白宫召开一场虚拟会议,邀请格芯(GlobalFoundries)CEO Tom Caulfield、英特尔新任CEO Pat Gelsinger、美光CEO Sanjay Mehrotra,以及来自TSMC、三星和NXP等半导体巨头的高管们,一起探讨芯片产能短缺和半导体供应链透明度问题。他向这些半导体业界大佬们承诺,美国政府将投资500亿美元于CHIPS for America项目,以振兴美国的半导体制造产业,让美国半导体继续保持全球领先。

美国总统拜登在白宫召开半导体供应链虚拟会议。(来源:美国白宫)

这个500亿美元的承诺八字还没一撇,业界大佬们就开始争论如何分配这个预算了。福特和通用汽车因为芯片短缺而停产,这不是半导体CEO们关心的事,因为这不是半导体厂商的错(谁让他们不提前预订了?疫情打乱了汽车行业的Just-in-time生产管理模式)。如何花费这笔钱?这成了美国半导体公司CEO们面临的一大挑战。

格芯CEO Tom Caulfield在接受EE Times采访时呼吁,决定投资预算的白宫和国会政客们要学习了解一点半导体常识,真正客观地了解各家公司在整个产业链上的价值,这样才能确保公平地分配政府预算。像英特尔和高通这些做CPU/MPU的公司,已经成了家喻户晓的品牌,连普通消费者也知道最新电脑和手机的CPU性能和配置,而国会议员们对半导体行业的了解不比普通消费者多多少。除非自己或亲戚朋友从事半导体行业工作,否则很少有人知道TI、ADI、安森美、Qorvo和瑞萨这些半导体业界赫赫有名的公司。提起UMC和SkyWater,估计知道的人就更少了。

格芯CEO Tom Caulfield

普通大众是否知晓,半导体公司一般不太在乎。但现在涉及500亿美元的“福利”就不一样了。试想,如果握有生死大权的参议员连你的公司名字都叫不上来,怎么会随手就批给你1个亿呢?TSMC甚至被美国政府“强制要求”在美国本土设厂,英特尔新任CEO也高调宣称进军晶圆代工市场,以帮助缓解美国面临的芯片短缺问题。Caulfield虽然认同这些举措,但认为被大众和媒体炒作的这些“高端芯片”只不过占全球半导体产量的30%而已,而占据约70%的其它“中低端芯片”是谁生产的?似乎没人关注。

30多年来,科技产业都是以计算为中心在高速发展,从PC到手机,再到现在的智能可穿戴设备,都离不开高性能计算处理器(CPU、MPU和MCU),这些“高端芯片”大都采用最新的晶圆制造工艺(比如10nm及以下),主要由TSMC、英特尔和三星的晶圆厂生产。然而,这些总是占据“头条”的“高端芯片”总量占全球芯片销售额的比例只不过30%左右。占比70%的其它芯片去没有引起人们的关注,这些“中低端芯片”包括模拟器件、电源管理芯片、RF器件、成熟的数字逻辑芯片、存储器和传感器等器件,所采用的工艺从14nm到180nm不等。

格芯专注于这个70%的“中低端”芯片市场

去年的疫情刺激了全球市场对PC、平板和各种计算设备的需求。据Caulfield称,格芯2020年的需求比去年6月份预期的要高出10亿美元,这让格芯成为营收接近60亿美元的企业。不止格芯一家晶圆代工厂遇到意想不到的需求激增,TSMC、三星电子、UMC和中芯国际都没有预料到芯片订单的需求这么疯狂。

2021年Q1全球晶圆代工厂商市场份额占比。(来源:Statista)

汽车行业遭受芯片短缺所引发的问题尤其严重,因为一家汽车装配厂停产会形成多米诺效应,引起其供应链上5-10家公司的停产,这对美国汽车制造业的影响是巨大的。汽车厂商及其零部件供应商担心的是销售和利润,而政府担心的失业和社会问题。

从积极一面来看,这刺激的了半导体行业和美国政府加速晶圆制造产能建设的决心,以解决这70%的中低端芯片短缺问题(汽车行业所需要的半导体器件一般属于这个类别)。英特尔出于自身的原因做出重大调整,启动晶圆代工服务是一项很受欢迎的举措。然而,真正准备对外营业接单估计也是半年以后的事了。

Caulfield认为,英特尔进入晶圆代工市场,基本上仍然是在那个30%的“高端芯片”范围内,这跟格芯服务的70%市场倒是相得益彰。美国两家晶圆代工厂商联合起来可以对抗中国台湾的TSMC了,因为后者是100%通吃的。

针对不同的芯片市场,晶圆制造厂商的投资重点也有很大不同。对那些服务于“高端芯片”的制造厂商来说,80%的投资会用于尖端设备和最新工艺研发。而对于像格芯这样瞄准“中低端芯片”市场的代工厂商来说,80%的投资会侧重在工艺开发工具(PDK),以及与新思科技、Cadence和Arm等合作伙伴开发IP,以构建健康的生态。

Caulfield表示,现在这个30/70的界限越来越模糊,全球性的芯片短缺也让原来不受关注的芯片和厂商成为政府和媒体焦点。格芯也在携手半导体业界合作伙伴与客户一起扩大产能,以期尽早结束“芯片荒”。当然,在积极参与半导体供应链调整和解决芯片短缺问题的同时,积极争取尽可能多的政府投资预算项目也是格芯等美国半导体公司的意图。

全球半导体供应链的协作和相互依存难以打破

半导体巨头CEO们所面临的最大挑战不是如何争取拜登的500亿美元政府投资项目,也不是暂时的芯片短缺,而是如何克服全球半导体供应链的结构性问题。30年来,由于特殊的地缘政治和专业化分工,以TSMC为首的晶圆代工模式极大地促进了全球半导体产业的技术和制造创新,让半导体真正成为推动全球GDP增长的最大动力之一。

根据美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)联合发布的《在不确定时代加强全球半导体供应链》报告,如果每个国家或地区都要实现100%供应链自给,就需要10000亿美元的投资,而且会导致半导体价格上涨35-65%,最终的结果是消费者支付更高的终端产品价格。

 

全球半导体供应链协作带来的益处。(来源:BCG)

参加白宫会议的半导体行业高管们也都认同供应链协作的重要性。安森美高级副总裁David Somo表示,在一个国家地域内从上游到下游从头构建一个完整的产业链是不可能的,其代价是十分高昂的。Silicon Labs公司CEO Tyson Tuttle也认为,这不单单是为先进技术工艺构建和扩充产能的问题,很多成熟的制造工艺和半导体产品也面临严重的短缺。

全球半导体价值链上有50多个高价值节点(占全球65%价值)。(来源:BCG)

从这份报告可以看出,地域分工和专业化已经造成了全球半导体供应链的脆弱性。在全球半导体的价值链中,有50多个价值节点至关重要到一个地步而占据全球的65%以上。例如,全球半导体制造产能的75%集中在东亚(中国台湾、大陆和韩国);100%的先进制造工艺(<10nm)产能位于亚洲(其中台湾92%,韩国8%)。一个突发的自然灾害就可能导致全球半导体供应链的断链,比如台湾地区的缺水或地震等。如果台湾的半导体制造完全瘫痪,全球其它地区的代工产能要顶替上来至少需要3年时间,花费不低于3500亿美元。

造成这种分工明细及更加专业化局面的原因有很多,其中半导体技术的复杂性和追求规模效益是主要因素。传统的IDM模式逐渐被fabless替代,格芯就是从AMD剥离出来的。就连全球最大的半导体公司英特尔也因为沉重的IDM而受阻,也跟随主流进入代工市场。像高通和英伟达这样的纯粹fabless公司与TSMC等代工厂商合作,可以轻装上阵而专注于IC设计,从而在全球市场占据领导地位。

半导体技术的复杂性导致专业化分工和高价值节点。(来源:BCG)

SIA和BCG在这份报告中建议,需要政府参与来解决全球半导体供应链的脆弱性,以提高抗压能力。要减少半导体供应链的断链和芯片短缺现象,美国政府应该鼓励市场导向的投资项目,包括扩大美国本土制造产能,以及拓宽一些关键材料的供应范围。为提高全球半导体供应链的长期韧性,该报告建议政府采取如下行动:

  1. 保证全球企业在公平的市场上竞争,保护技术研发的知识产权;
  2. 鼓励R&D和技术标准的全球协作和交流;
  3. 在基础研究、STEM教育和在职培训方面重点投入资源;
  4. 放宽移民政府以鼓励全球技术人才流向先进半导体研发集散地;
  5. 对特殊半导体的进出口贸易建立明确的协议框架,以避免技术和供应的多边贸易冲突和限制。

欲全文阅读《在不确定时代加强全球半导体供应链》报告,请点击下方下载英文版PDF

sia-report-final.pdf
fb91c6b3eb16a7ec016048c101e8550b.pdf (10.57 MB)

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
ASPENCORE全球编辑群
ASPENCORE 全球编辑国际化、本土化、专业深度的综合报道。
  • 中国12英寸再生晶圆热潮引爆,三大项目纷纷试产 根据根据SEMI发布的《2018年再生硅晶圆预测分析报告》,2018年再生硅晶圆市场规模达到6.03亿美元的规模,其中12英寸再生晶圆市场份额占比75.8%。再生晶圆产主要为日本和台湾地区企业控制,控制了全球80%以上的再生晶圆产能,主力厂商包括日本RS Technologies和台湾中砂、辛耘、升阳。国内晶圆厂商通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生。再生晶圆的市场规模和全球百亿美金的硅片市场规模相比不值一提,但再小的蚊子也是肉啊。
  • 全球半导体大厂加码SiC,中国胜算几何? 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体市场正在蓬勃发展。随着5G、电动汽车等新兴市场出现,SiC和GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速;随着制备技术的进步,SiC与GaN器件与模块在需求拉动下,叠加成本降低,SiC和GaN将迎来高光时代。
  • IBM 2nm芯片采用的GAA晶体管结构能否替代FinFET成为延 IBM最近宣布采用纳米片(nanosheet)技术研制出2nm芯片,那么这种又称为栅极环绕型(GAA)的晶体管技术能否替代目前先进工艺节点采用的FinFET结构而延续摩尔定律的神话?
  • 878厂VS英特尔、燕东VS台积电:IC制造企业如何才能达到 历史上在同一年份在不同地方出现相似的现象,但是过了几十年后两者恰发展到差异极大的不同。让我们来看看发生在半导体集成电路行业里的例子。如1968年在中国北京建立878厂(东光电工厂)与在美国加州圣克拉拉成立了英特尔公司,还有1987年北京成立燕东微电子联合公司和在台湾新竹成立的台积电。从他们之间的对比,我们很容易看到差距。但是,值得思考的是那些差距究竟是什么原因造成的?由哪些因素在起作用?
  • 联发科与高通的5G SoC之争  天风国际郭明錤分析预测因Android在5G手机高阶市场销售动能不振,故Qualcomm将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补Apple订单流失。届时因供应短缺已显著改善,故联发科与Qualcomm对品牌厂商议价力降低,导致在中低阶市场竞争压力显著提升。
  • 晶圆制造产能吃紧,全球19家公司30个新增或扩产项目梳理 芯思想研究院梳理了全球19家公司30个新增或扩产项目的情况,不包括存储扩产项目。最紧缺的是高压MOS产能,这个是IDM公司最具实力的。
  • Intel 11代酷睿1处理器正式发布:10 今晚,Intel发布的11带酷睿处理器采用10nm制程,面向高性能移动桌面版。同时发布的还有同样架构的至强W-11000系列,面向高性能移动工作站。
  • AMD RX 6600系列或配备8GB显存 MD的RX 6600系列可能配备的不是之前传闻的6或12GB显存,二是8GB。可能包含64MB的内置Infinity Cache。
  • Silicon Labs全新Matter解决方案简 物联网行业的成功取决于简便性、可靠性和安全性,Matter无线解决方案使开发人员可以专注于创新并将产品推向市场,以实现无缝的消费者体验。
  • 新思科技为中兴通讯提供BSIMM软件 安全对于任何构建和使用软件的企业和个人来说都至关重要, 中兴通讯采取积极主动的安全举措,包括采用新思科技(Synopsys)的Coverity 静态应用安全测试、Defensics 模糊测试、Black Duck 软件组成分析以及软件安全构建成熟度模型(BSIMM)评估等。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了