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多家芯片公司“众筹”联电建新厂,瓜分每年2万片12英寸28nm产能

时间:2021-04-29 作者:综合报道 阅读:
市场传出联电(UMC)已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式,由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂,而芯片厂则支付产能保证金,在三至五年的期间内保证最低基本产能……
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4月28日,据台湾经济日报等媒体报道,市场传出,晶圆代工厂联电已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式,由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂,而芯片厂则支付产能保证金,在三至五年的期间内保证最低基本产能,双方互绑,既可稳定价格,又能防止市况转变。

据业界预估,芯片厂将负责包走五年内的基本产能,联电提出的产能保证金应该在5000-6000万美元/家客户左右。

芯片缺货潮凶猛,涵盖车用芯片、驱动芯片、电源管理芯片、音频芯片、网通芯片等次产业别,几乎呈现“无一不涨”的状态,尤以采用过去代工厂降低投资比重的成熟型工艺最紧缺。

台积电之前发表看法,认为芯片将短缺至2022年,采用成熟型工艺的芯片更将缺货到2023年。该公司日前宣布投资28.87亿美元,在南京厂扩增28纳米的成熟工艺产能,扩产后,南京厂预计最高月产能可达4万片。

不过台积电南京扩产的举动,遭到大陆部分半导体业内人士反对,认为台积电更好的代工品质和更低的价格,会抑制刚刚有点起色大陆Foundry行业,例如中芯国际。

不少PC厂也已开始着手与芯片厂签订长约,以缴纳产能保证金模式,既可保料、又可减缓价格涨势,并藉此巩固双方合作关系。这类作法目前正扩散至晶圆代工厂,于是才有了上面联电拿芯片厂商保证金建厂的事,看起来这保证金是从下游一路递上来的,真正的羊毛可能还是出在消费者身上——各类电子产品预计将迎来涨价。

芯片厂指出,之前晶圆代工厂不愿意扩充成熟型工艺,都是担心未来市况反转,可能造成产能闲置,风险过高;最近与联电洽谈合作的方式走向长约模式,由芯片厂保证最低产能,价格也会相对稳定,算是互利模式。

芯片厂认为,工厂的折旧都是固定的,最重要的就是产能利用率,所以订单越早确定越好,而芯片厂能够得到相对稳定的产能和价格,对双方都好。

据悉,联电这次的产能保证金模式,目前在整个半导体行业是规模最大的一次。业界预估,若内含兴建时程,保证期大约会持续五年,如果扣除建厂时间,保证“低消”的期间则约二到三年。

为了满足客户强劲需求,联电今年资本支出将达15亿美元,较去年增加50%,其中,85%的资本支出将投入12吋厂,主要以28纳米以下工艺为主,其他15%投资8吋厂。

责编:Luffy Liu

本文部分参考自经济日报、科创板日报

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