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欧盟考虑建立芯片联盟并建2nm晶圆厂,德国研究机构泼冷水

时间:2021-05-01 作者:综合报道 阅读:
四名欧盟官员称欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体(NXP)、英飞凌(Infineon)和阿斯麦(ASML)的半导体联盟,并和台积电、三星以及英特尔讨论欧洲建晶圆厂的计划,以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。这是欧盟内部市场与服务执委蒂埃里·布莱顿(Thierry Breton)制定的“2030年数字指南针”战略其中一部分……
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4月29日,据路透社报道,四名欧盟官员称欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体(NXP)、英飞凌(Infineon)和阿斯麦(ASML)的半导体联盟,并和台积电、三星以及英特尔讨论欧洲建晶圆厂的计划,以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。

台积电没兴趣在欧盟建厂

消息人士称,该计划处于非常初步的阶段,可能包括一个称为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金,各公司可以在整个项目中进行合作。

它将补充或替代可能的外资工厂,以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍,达到20%,并拥有能生产先进2nm芯片的晶圆厂。这是欧盟内部市场与服务执委蒂埃里·布莱顿(Thierry Breton)制定的“2030年数字指南针”战略其中一部分。

布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟,他在4月30日与英特尔首席执行官帕特里克·P·格辛格 (Patrick P. Gelsinger)进行了会面,还将与台积电欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。

然而,据美国外交官和中国台湾当局称,台积电对在欧盟建厂毫无兴趣。

4月初,台积电董事长刘德音也提到,美国和欧洲扩大其半导体晶圆厂产能的计划是“经济上不现实的”,因为这些计划是为了满足其自身需求而进行的,如果整个半导体供应链转移到美国和欧洲,或者如果这些地区计划扩大产能,则将导致大量“非盈利性”企业的产生。他认为现阶段晶圆产能短缺是不正常的,而当前晶圆产业的能力足够满足正常时期的任何需求。

目的在于打破美国对芯片领域的主导

此外,一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。

“政界人士喜欢光鲜的东西,有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩,”一位资深的法国官员称,“如果我们惹恼了欧洲相关企业,那么我不确定我们在主权方面能得到什么。” 欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。

另外,三名欧盟执委会的官员说,他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略,认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。

官员们表示,目前正在进行磋商,还没有最终决定。布莱顿和欧盟竞争事务执委维斯塔格将于5月5日提交欧盟执委会最新的产业战略,主要聚焦于半导体。

事实上,在2020年12月11日,法国、德国以及其他11个欧洲国家就宣布了一项“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”(Joint declaration on processors and semiconductor technologies),目的在于打破美国对芯片领域的主导。这些欧洲国家还计划建立安全电子技术的通用标准,目标是“建立先进的欧洲芯片设计和生产能力”。当时13个签署国强调:“欧洲需要加强开发下一代处理器和半导体的能力。”这些签署国希望欧洲能把“复苏计划动员资金”中20%的预算用于数字技术,这意味着未来三年内,欧盟将在芯片领域投入1450亿欧元。

根据2019年收入市场排名,美国和亚洲芯片公司占据主导,排名前五的企业分别为英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光科技;在欧洲排名最靠前的企业是意法半导体,但排名仅第12位,欧洲另外两家芯片公司英飞凌和恩智浦排名更靠后。欧洲芯片份额仅占全球4400亿欧元芯片市场的10%,而且主要依赖于从美国和亚洲国家进口。

欧盟政府认为,这将威胁到欧洲未来的“数字主权”。

欧洲内部意见不一

而相较于美国先进半导体公司而言,欧洲现在才开始追赶是否为时已晚?

意法半导体CEO让马克·切里(Jean-Marc Chéry)表示:“如果我们今天不采取一致行动,那么等国家资金为整体经济提供支持后,芯片行业将会成为下一个因饱受打击而需要国家救助的脆弱行业。”切里还表示,中国等亚洲国家也在芯片生产方面快速发展,这也会对包括欧洲企业在内的外国芯片供应商的发展造成限制。他认为,欧洲仅仅靠芯片研发资金的投入是不够的,还需要进入全球市场,对全球的发展趋势有所预知,并建立可靠的合作伙伴关系,选择正确的发展策略,招募优秀的人才。

不过德国智库SNV(Stiftung Neue Verantwortung)的研究员扬-彼得·克莱因汉斯(Jan-Peter Kleinhans)指出,欧盟技术先进的芯片代工厂之所以发展不起来,是因为欧盟缺乏有意义的本土芯片设计市场的需求,这可能使得上述目标注定会失败。

“对于欧洲的芯片铸造厂来说,目前欧洲根本没有商业案例和场景,这主要是因为缺乏客户。” 克莱因汉斯表示。他认为,与美国和亚洲不同,欧洲缺乏芯片设计行业,这使得大型芯片晶圆制造工厂缺少本土需求,难以验证成本的合理性。“就需求而言,欧洲本土市场的需求可能无法填满一个晶圆厂,意味着这些晶圆厂需要吸引外国客户,但这也是极不可能的。”

责编:Luffy Liu

本文内容部分参考自路透社、Bits&Chips、德国智库SNV

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