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富士康与国巨成立合资芯片制造企业“国瀚半导体”

时间:2021-05-06 作者:综合报道 阅读:
5月5日,富士康科技集团与台湾电子制造商国巨股份有限公司合作,成立了一家芯片制造合资企业,眼下这家苹果供应商正在深入推进在繁荣的半导体行业的发展。
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富士康科技集团(Foxconn Technology Group)一直在遵循着3+3发展方针,虽说半导体是其在电动车之外最积极发展的领域,但目前进展却远不如电动汽车来得激进。

眼下这家苹果供应商正在深入推进在繁荣的半导体行业的发展,日前他们宣布与中国台湾电子制造商国巨股份有限公司(Yageo Corp., 简称:国巨)合作,成立一家芯片制造合资企业——国瀚半导体(XSemi Corp),预计将于2021年第3季度正式成立。

两家公司周三(5月5日)表示,计划中的合资企业将进行半导体开发和销售,侧重于平均销售价格低于2美元的功率、模拟芯片。

两家公司表示,已经开始与几家全球半导体公司讨论与国瀚半导体的潜在合作。

左为国巨集团陈泰铭董事长,右为鸿海科技集团刘扬伟董事长(图自:鸿海官网)

对合资成立国瀚半导体,陈泰铭表示,国巨著眼的是提供客户一次购足的长期发展,此合作更符合客户优化供应链的需求。同时,藉由这次合资公司的成立,可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件,提供现有客户更完整的元件供应,为国巨集团带来极大的成长空间。

刘扬伟指出,目前半导体产业正经历30年来最大变局,产业秩序将会面临重组,现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。

由于富士康在半导体的布局已依中长期蓝图展开,作为集团布局的3大核心技术之一,产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力,配合富士康在电动汽车、数字健康、机器人等新兴产业的转型需求,进而扩大垂直集成产业链。

面对产业近年的变化,市场认为,国巨与富士康透过长期的合作,已发展出对应的策略和模式,双方透过多样的创新集成服务发挥综效,在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩。

而国瀚半导体的成立,将可结合双方集团的优势与资源,与半导体大厂在产品设计、工艺产能、销售渠道上展开多元合作,进一步构筑完整的半导体产业链,提供客户优质且供应稳定的一站式购足服务。

据了解,功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美元规模,类比半导体产品市场则有250亿美元,而一台电动车的半导体使用数量比例,归类小IC的部分超过90%。

责编:Luffy Liu

本文内容部分参考自华尔街日报、道琼斯通讯社、DIGITIMES

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