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苹果英特尔等巨头组建“美国半导体联盟”,施压美国政府补贴芯片生产

时间:2021-05-12 作者:EETimes China 阅读:
日前,全球最大的芯片买家们——包括苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头,与英特尔、台积电等芯片制造商,联合组建了一个新的游说团体向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。该新团体名叫美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)……
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5月12日,全球最大的芯片买家们,包括苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头与英特尔等芯片制造商,联合组建了一个新的游说团体向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。消息称,该新团体名叫美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。

在其官网发布的新闻稿中这样写道,“美国半导体联盟——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立,我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策,以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。”

美国半导体联盟称,其主要重点是《为美国芯片制造法案》(CHIPS for America Act)争取资金,该法案今年早些时候颁布,批准了所需的半导体制造激励措施和研究计划,但没有提供资金。这一举措得到了拜登总统的大力支持,他已呼吁为美国芯片制造法案筹集500亿美元资金。

截图自SIAC官网

该联盟在致美国国会两院民主党和共和党领袖的信中表示,“美国芯片制造法案获得强劲的资金支持,将帮助美国建立必要的额外能力,从而拥有更具韧性的供应链,以确保关键技术在我们需要时就能获得。”

在该联盟看来,半导体对当今和未来的技术至关重要,包括航空航天,汽车,云计算,医疗设备,电信等。半导体还支撑着许多对我们国家至关重要的技术和系统安全性和关键基础架构。不幸的是,美国在这项关键技术上的领导地位面临风险。世界各国政府都在提供大量补贴以吸引新的半导体制造和研究设施。

美国半导体联盟在新闻稿中还指出,“美国建造并运营意见晶圆厂的成本相较海外贵20-40%,导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平,而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划,以加强本国的半导体能力。”

公开信全文(截图自SIAC官网)

涵盖主要科技巨头和芯片大厂

美国半导体联盟包含了美国半导体行业协会(SIA)的主要成员,同时还包括了亚马逊云服务(Amazon Web Services),苹果,AT&T,思科系统,通用电气,谷歌,惠普企业,微软和威瑞森通讯等科技公司,总计64家公司。

美国半导体联盟主要成员一览(截图自SIAC官网)

虽然全球芯片短缺严重打击了汽车制造商,该联盟提醒政府的行动不要只偏袒单一行业,譬如汽车制造商。“在产业努力修正当前供需失衡造成短缺之际,政府应该避免插手。”该联盟称。

全球芯片短缺严重打击了汽车制造商,福特汽车表示第二季的产量可能会减半。此前,汽车业团体曾敦促拜登政府确保车厂的芯片供应,但据路透上周报导,政府官员不愿动用国防生产法来将电脑芯片引导至汽车行业,因为那么做可能波及其他行业。

目前,苹果等科技公司也正受到芯片短缺的影响,不过影响程度不及汽车业那么严重。苹果上个月表示,芯片短缺将使其在6月止的当前季度营收损失30-40亿美元,但根据路孚特营收预估,那只相当于分析师对苹果第三财季营收预估729亿美元占比的个位数。

据知情人士本周透露,美国商务部长Gina Raimondo正计划邀请受全球芯片短缺影响的公司于5月20日出席一场峰会,最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之列。美国商务部在邀请函中表示,会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”,并希望将芯片供求双方聚到一起。

拜登及其高级幕僚已于上月在白宫召开了一场关于半导体供应链问题的会议。预计很多与会公司也将出席Raimondo组织的这场峰会。

责编:Luffy Liu

本文内容部分参考自美国芯片联盟官网及新闻稿、路透社、财联社、新浪科技

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