广告

台湾大旱:台积电/联电等增加水车力保产线不停,6月1日起或“供五停二”

时间:2021-05-21 作者:综合报道 阅读:
5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障,导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电(5月13日、18日),由于当晚发电机组未能及时恢复,全台达2000万户被限电。如果仅临时停工影响可能有限,但“断水”可能让产能紧缩的可能性变得更大,台湾水情管理部门表示,若降水继续不足,自6月1日起新竹地区的供水就将调整为“供五停二”……
广告
EETC https://www.eet-china.com

天公不作美,台湾省近来降雨有限,水库蓄水量不断创新低,旱灾日益严重。5月19日,据台湾媒体报导,由于梅雨季节推迟导致岛内水、电供给紧张加剧,高峰限电、“供五停二”等措施使台积电等晶圆代工大厂面临产线停工的威胁。

一周内两次大停电

据台湾工商时报报道,5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障,导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电(5月13日、18日),由于当晚发电机组未能及时恢复,全台达2000万户被限电。

以至于当日下午,台湾经济部门负责人已直接联系台积电高层,要求挪移或暂停部分产线以减少用电。而后据半导体厂透露,经济部高层是希望晶圆厂能启动紧急发电系统,让晶圆厂靠自己的电力撑一下,能免于让台湾全岛再度陷入连续停电的尴尬状况。

分析称,本次大规模“电荒”为岛内电厂人为及设备故障导致,同时台湾地区进入高温季节用电大幅上升,且岛内近期疫情卷土重来,居家办公、全岛停课导致家庭用电需求增长迅猛。

图:晶圆厂密集的新竹科学园(部分)

据公开报道,进入7nm时代,单台EUV的日耗电量达到惊人的3万度,而理论上一座3nm fab的年耗电量已经达到70亿度,堪比一座城市(2018年广东河源市年用电量为81亿度)。而单新竹科学园区,在运营的fab就有十几座。

台积电就是在导入 EUV 机台,且随着 7nm、5nm、3nm 工艺使用的 EUV 机台越来越多之下,蜕变成一家 “吃电巨兽” 企业。

某种意义上,目前的情况下,岛内对全球供应链至关重要的晶圆代工厂、封测厂和面板厂可能随时面临生产暂停的局面。

停水比停电更可怕

如果仅临时停工影响可能有限,但“断水”可能让产能紧缩的可能性变得更大。半导体产业的用水量极其巨大,估计8吋晶圆厂的每小时用水量为250吨,12寸晶圆厂的每小时用水量为500吨,而根据台积电在《2019年企业社会责任报告书》批露数据揭示,台积电在竹科园区的日用水量达5.7万吨,尽管其循环水重复利用率在2019年达90%,年增328万吨,依旧是杯水车薪,此次的节水措施,将令台积电竹科园区承受更大的用水压力。

图:台湾岛内水位创十年最低

5月19日,据台湾经济日报报道,水情吃紧让台积电也撑不住了。台积电决定本周五(5月21日)起,针对新竹科学园厂区的用水短缺,将提前增加水车载水车次以维持正常生产。

因为自5月21日起,台湾省水情管理部门要求桃园市、新北市再次减量供水,台南、高雄工业用水大户再节水13%。最关键的是,若降水继续不足,自6月1日起新竹地区的供水就将调整为“供五停二”,影响约33万户;不过,使用专用供水管道的新竹科技园则不需停水,但节水率须由15%提升至17%。

供应台积电大本营新竹科学园区用水的宝山及宝二水库,蓄水量皆低于一成。(图自:数据看台湾)

因此,预计本周内,新竹科学园区包括联电、世界先进、旺宏、华邦和环球晶等晶圆大厂也将紧急采取自行供水措施,以弥补用水缺口及面对可能到来的停水危机。

水、电、人力等资源已经成为台湾半导体产业面临的共同问题。不只是台积电,未来还有许多半导体厂有新建厂房的需求,包括力积电的铜锣 12 寸新厂、华邦电的路竹厂、南亚科的泰山厂、联电的南科扩厂等,一座座新晶圆厂平地而起,后面需要的水、电、人力资源配套,才是挑战的开始。

有些厂商反映,目前的节水已经让产能相当吃紧,如果节水目标再升高,恐怕会让产能出现问题,甚至可能减产。据竹科管理局统计,自5月7日到5月13日节水率已经达15.37%,如果要再提升至17%,预估不足水量将为5000吨,但厂商会出动水车因应。

责编:Luffy Liu

 

EETC https://www.eet-china.com
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 台积电1nm制程靠什么“新材料”支撑? 最近,关于制程的竞争似乎再次白热化,尽管Intel还在10nm徘徊,但其架构与模式不同,就在台积电针对三星的3nm进行反击之时,IBM推出了2nm制程芯片,于是匆忙之下,台积电又推出1nm制程工艺,那么,是什么支撑了台积电的新工艺呢?
  • 3nm & Beyond: 台积电、三星和英特尔各有什么规划线路 在半导体制造中,3nm工艺是继5nm MOSFET技术之后的下一个工艺节点。全球晶圆制造三巨头(英特尔、三星和台积电)都于2019年宣布了3 nm研发和量产计划。三星的3nm工艺率先采用GAAFET(栅极全绕型场效应晶体管)技术,他们自称为MBCFET(多桥沟道场效应晶体管);而台积电的3nm工艺仍继续使用增强的FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,2nm工艺将转向GAAFET结构;英特尔有望于2023年发布基于GAA结构的5nm工艺(性能相当于前两家的3nm工艺)。此外,IBM最近发布的2nm工艺芯片一直就采用跟其7nm和5nm芯片一样的纳米片(nanosheet)结构,也就是业界通称的GAA技术。
  • AMD将推出64 核心Zen 4处理器,整体性能提升了40% 最近几年,AMD发力,新品层出不穷,最近爆出其将推出64核心的Zen 4 EPYC Genoa7004处理器,由96个内核和192个线程组成,整体性能提升了40%。
  • 中国12英寸再生晶圆热潮引爆,三大项目纷纷试产 根据根据SEMI发布的《2018年再生硅晶圆预测分析报告》,2018年再生硅晶圆市场规模达到6.03亿美元的规模,其中12英寸再生晶圆市场份额占比75.8%。再生晶圆产主要为日本和台湾地区企业控制,控制了全球80%以上的再生晶圆产能,主力厂商包括日本RS Technologies和台湾中砂、辛耘、升阳。国内晶圆厂商通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生。再生晶圆的市场规模和全球百亿美金的硅片市场规模相比不值一提,但再小的蚊子也是肉啊。
  • 全球半导体大厂加码SiC,中国胜算几何? 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体市场正在蓬勃发展。随着5G、电动汽车等新兴市场出现,SiC和GaN不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速;随着制备技术的进步,SiC与GaN器件与模块在需求拉动下,叠加成本降低,SiC和GaN将迎来高光时代。
  • IBM 2nm芯片采用的GAA晶体管结构能否替代FinFET成为延 IBM最近宣布采用纳米片(nanosheet)技术研制出2nm芯片,那么这种又称为栅极环绕型(GAA)的晶体管技术能否替代目前先进工艺节点采用的FinFET结构而延续摩尔定律的神话?
  • Intel 11代酷睿1处理器正式发布:10 今晚,Intel发布的11带酷睿处理器采用10nm制程,面向高性能移动桌面版。同时发布的还有同样架构的至强W-11000系列,面向高性能移动工作站。
  • AMD RX 6600系列或配备8GB显存 MD的RX 6600系列可能配备的不是之前传闻的6或12GB显存,二是8GB。可能包含64MB的内置Infinity Cache。
  • Credo发布3.2Tbps XSR 单通道112Gb Credo发布3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet——Nutcracker, 该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet,适用于:采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能(AI)、机器学习 (ML)和下一代光电合封(CPO)等多种应用场景。
  • UnitedSiC扩展FET产品组合,六款全新 D2PAK-7L SiC FET支持大幅提高的开关速度,通过开尔文(Kelvin)源极连接改善了栅极驱动器的回路性能,并具有优良的散热能力。
  • 让现实世界与虚拟影像交互的MR眼镜,戴上啥感觉?  如果你问在未来,智能手机后下一代科技产品会是什么?触摸点击操作后,下一种主流交互方式会是怎样?那么在我们的猜测中,用手势操作虚拟界面的MR眼镜,或许就是答案之一。 文丨X科技实验
  • 干货|这可能是最全的常用电子接口大全! ▲ 了解更多精彩内容 点击上方蓝字关注我们分享一些常用的电子接口以及部分电子元器件符号,这些你都见过嘛?来源:芯片之家推荐阅读干货 | 为什么要阻抗匹配?怎么进行阻抗匹配?干货 |
  • 【深度解读】射频市场未来发展趋势 ▲ 了解更多精彩内容 点击上方蓝字关注我们射频器件是无线通讯设备的基础性零部件,在无线通讯中扮演着重要的角色,随着5G支持的频段数量的增多,这些变化和系统级趋势对组件数量和生产它们
  • 华为P50系列再曝“坏消息”:疑似再度延期至7月份 华为的新一代P50系列旗舰的发布时间已经多次延期,此前据称已被推迟至6月份,不过现在又一次传来坏消息,P50系列的发布可能会继续延期到7月份。据知名名数码博主@菊厂影业Fans 最新防擦不的信息显示,
  • 三菱编程案例 | 家庭电路系统改造 专注自动化培训14年技成培训网【项目要求】如图1.3-1,一个套房的照明系统,每个房间都有对应的照明灯及其对应开关,卧室的照明灯一般2个开关在入门处与床头,客厅的也有2个开关控制,控制的要求有以下几点
  • 李彦宏认为自动驾驶在未来10年甚至20年都不会真正成熟;孙正义称对5万亿日元的利润没有成就感 | TMT大咖说 近期,百度董事长兼首席执行官李彦宏、中芯国际创始人张汝京、华为轮值董事长徐直军、小米集团创始人雷军、软银集团会长兼社长孙正义、AMD CEO苏姿丰等科技大咖发表有关企业和行业的见解。| 国内李彦宏:自
  • 上海技物所两项载荷搭载天问一号火星探测器,开展光谱探测等工作 5月15日,我国首次火星探测任务天问一号探测器在火星乌托邦平原南部预选着陆区着陆,在火星上首次留下中国印迹,迈出了我国深空探测征程的重要一步。后续,祝融号火星车将依次开展对着陆点全局成像、自检驶离着陆
  • 各类电机的故障现象及机理 旋转机械是指主要依靠旋转动作完成特定功能的机械,如汽轮机、燃气轮机、水轮机、电动机、发电机和航空发动机等。电动机是驱动风机、水泵、压缩机等旋转机械的主要设备,电动机的用电量占到整个工业用电量的70%以
  • 济南开思拉线位移传感器 济南开思科技有限公司济南开思科技有限公司成立于2008年,公司目前是国内重要的拉线位移传感器研发单位和生产基地。公司主导产品是拉绳位移传感器、角位移传感器、工控仪表和旋转编码器。开思自行研发生产的“开
  • 资深工程师谈硬件设计 ▲ 了解更多精彩内容 点击上方蓝字关注我们一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理,你需要从外界交流获取对自己设计的需求,然后汇总,分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了