广告

创意电子发布采用台积电CoWoS技术的人工智能/高性能运算/网络平台,具备 7.2Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D以及112G-LR SerDes IP

时间:2021-06-09 阅读:
创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术,可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景,我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。
广告

先进定制化 IC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日发布,内含 7.2Gbps HBM3 控制器和物理层、GLink-2.5D IP 及合作厂商 112G-LR SerDes 的人工智能 (AI)、高性能运算 (HPC) 和网络 (Networking) CoWoS平台已在台积电7纳米成功设计定案。该平台采用台积电 CoWoS 技术及创意电子布线专利技术,可满足 7.2Gbps HBM3 与 112G-LR SerDes 严格的信号完整性 (SI) 及电源完整性 (PI) 要求。创意电子的 GLink-2.5D 接口在 CoWoS 平台上实现了高带宽、低延迟及低功耗的多芯片互联。此平台除了突破内存带宽的限制,也为可弹性扩充的人工智能、高性能运算和网络多芯片解决方案开创了新的契机。

此平台模拟实际应用场景,实现了 HBM3 IP 以及中介层上 HBM3 内存布局的高度弹性。创意电子目前正在申请专利的解决方案,能以任何角度完成 HBM3 IP 和内存之间在中介层上的总线布线,同时仍保有与直线型 HBM 总线布线相同的信号宽度和空间。与传统的直角锯齿形 HBM 总线布线相比,此专利布线更短、信号完整性更佳、速度更快而且功耗更低。创意电子另一正在申请专利的解决方案,可将 HBM3 内存总线拆分至位于两个 SoC 晶粒上的物理层,以便在 2:6 或 2:10的 SoC:HBM3 内存使用情境下充分利用 HBM3 的带宽。

创意电子采用自有中介层设计流程和台积电最新的 CoWoS 技术,可支持 112G-LR SerDes 数据传输。为符合典型人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景,我们将多个 HBM3、GLink-2.5D 和112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶粒 CoWoS 平台中。创意电子针对晶圆级和最终生产测试采用了高涵盖率的结构化可测试设计 (DFT) 解决方案。这项解决方案运用 HBM3 和 GLink-2.5D 信道冗余和修复功能,以提升 CoWoS 量产良率。

创意电子总经理陈超乾博士表示,"我们很荣幸成为全球第一家发布完整功能之 7.2 Gbps HBM3 控制器和物理层 IP 的公司。就提供先进封装技术的整体解决方案而言,创意电子再次证明了自己在业界的领导地位。随着 HBM3 加入,我们的先进封装 IP 产品组合将更加完备。连同我们在 CoWoS、InFO_oS、3DIC 设计、封装设计、电气和热模拟、结构化DFT 以及生产测试领域的专业,我们绝对有能力为客户提供最先进的解决方案,协助客户缔造更成功的产品和业务成果。"

创意电子技术长 Igor Elkanovich 表示,“我们在此 280 mm2、400W 的 SoC 中整合了多个 HBM3、GLink-2.5D 和 112G-LR SerDes IP,并在 CoWoS 平台上组装了多个 SoC 和 HBM3 内存。这可让我们的 IP 通过大规模人工智能/高性能运算/网络芯片应用场景的验证,也让我们对自家 IP 在大型产品中的稳健运行深具信心。我们结合运用自己对多通道 112Gbps 封装设计的专业知识与中介层设计流程,以及台积电最新的 CoWoS 解决方案完成了 112Gbps 的验证。”

创意电子人工智能/高性能运算/网络 CoWoS 平台的主要特点:

●全球第一款速度达到 7.2Gbps 完整功能的HBM3 控制器和物理层

●GLink-2.5D 接口,可在 CoWoS 上擴充组合多个 SoC 与 HBM3 内存

●CoWoS 中介层和封装符合严格的 112G-LR SerDes 规范

●280 mm2 、 400W 可配置功耗 SoC

●创意电子正在申请专利的中介层布线,支持任何角度的锯齿形布线,并可将 HBM3 IP 拆分至两个 SoC 上使用

●支持完整的晶圆测试及封装后测试结构化DFT 解决方案,包含 HBM3 和 GLink-2.5D 通道冗余和修复

若要进一步了解创意电子的 HBM3/2E、GLink-2.5D/3D IP 产品组合和 InFO/CoWoS/3DIC 全方位解决方案,请联络您的创意电子销售代表,或寄送电子邮件至guc_sales@guc-asic.com

关于创意电子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)创意电子是先进定制化IC领导厂商,使用最先进的制程和封装技术,为半导体产业提供领先的 IC 设计和 SoC 制造服务。公司总部位于台湾新竹,在中国、欧洲、日本、韩国和北美均设有分支机构,并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交易,代号为 3443。更多相关信息请参阅 https://www.guc-asic.com  

责编:Amy Guan

 

 

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 美参议院高票通过2500亿美元规模《美国创新与竞争法案 当地时间6月8日(周二),美国参议院以68票赞成32票反对,通过《美国创新与竞争法案》(USICA),加大投资美国的制造业及及科技业,应对中国在先进技术领域的竞争,及加强本土半导体生产。此案尚须过众议院这一关,通过后才能交总统拜登签署生效……
  • 苹果新iPhone超50%支持5G mmWave技术,这一技术功不可 苹果新一代Iphone超50%支持5G mmWave技术,如此爆炸需求量带动3D封装技术迅猛发展,可以说封装集成的全新技术让mmWave获得了很大发展。
  • 美国教授谈《创新与竞争法案》:衰败的行业没必要补贴,蓬 华尔街日报对美国参议院推进的《创新与竞争法案》全面立法计划发表社评,认为对美国半导体行业实施政府补贴,只会浪费纳税人的钱。这篇社评得到了美国乔治梅森大学(George Mason University)的教授Donald J. Boudreaux的回应,他在华尔街日报发布了一封公开信称……
  • 盘点21世纪消失的10大模拟设计老牌厂商 模拟半导体行业的并购行为风靡一时。在跨越了20世纪最后三十年的黄金时代之后,模拟设计创新于21世纪之交开始整合并购的新时代。尽管每起收购都各具特色,但纵观全局,无外乎数字玩家想要增强其模拟专业知识,或者模拟公司追求扩展其产品组合。
  • 从3080 Ti说起,谈谈游戏GPU的几个热门技术 英伟达今年在Computex主题演讲中,有关Geforce RTX 3080 Ti/3070 Ti发布所占的篇幅很小,基本上只有5分钟的时间。这两款GPU产品的发布一早就有传言,推出是在情理之中的。从已有媒体发出的测试来看,3080 Ti的性能与3090接近,两者的硬件配置也是比较接近的,可简单认为是3090的显存缩减版……
  • CFIUS要求介入审查,中资收购韩国芯片厂MagnaChip或生变 MagnaChip是在今年3月29日宣布将接受智路资本收购提案的,但MagnaChip于5月26日收到美国财政部的电子邮件,要求当事各方向美国外国投资委员会(CFIUS)提交通知配合调查……
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 采用LoRa器件监测超级马拉松参赛者 在2019年的比赛中,一名运动员由于寒冷和脱水导致身体不适,在赛场边缘停留了一段时间。幸运的是,他身上携带的追踪器报告了这一异常情况,随即被高效的救援队及时救出,并转移到急救室。Everynet的地理定位解决方案能够实时追踪参赛者,并可通过按钮报警来迅速做出反应,从而保障参赛者的安全和赛事的成功举办……
  • 英飞凌推出2300 V隔离EiceDRIVER™ 该系列采用8 mm宽体封装以确保设计简单,同时集成两级压摆率控制,从而显著提高系统效率。该系列具有高压和高安全性,适用于具有苛刻隔离要求的应用……
  • 电磁干扰无小事,EMI 有奖调查重磅开启! ▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!填问卷,TI协你共同面对电磁干扰的挑战!EMI(电磁干扰)—— 电子系统中越来越重要的一个关键因素,在汽车和工业等应用中尤其如此。随着器
  • 失去华为,索尼手机CMOS业务元气大伤 华为Mate/P系列手机之所以能成为安卓旗舰的佼佼者,与其影像方面的耕耘密不可分,这其中,索尼的CMOS元件自然也是功臣之一。不过,遭美方制裁后,索尼向华为供应CMOS受限。最新报道称,尽管索尼向小米
  • 企业直聘|深圳市凡亿技术开发有限公司|PCB设计工程师|湖南长沙 招聘详情PCB设计工程师月薪范围:4K~15K招聘人数:5-10人工作城市:湖南长沙岗位职责:1. 负责元器件封装制作,维护元件封装库;2. 负责各项目的PCB布局、布线设计工作;3. 配合硬件、结构
  • 干货|手把手教你写单片机的指针  ▲点击上方公众号名片关注了解更多▲  Allegro课程专场88折  (篇幅限制,只展示3个课程)复制这段话到TaoBao打开即可见↓1.0 ha:/
  • 高考试题泄露,5G该不该背锅? 这几天,网上到处都是关于高考的新闻。和以往一样,有忘记带准考证的,有跑错考场的,有警察叔叔送考的,大家应该见怪不怪了。但是有一条新闻,成功地吸引了小枣君的注意力。这是一条关于高考舞弊的新闻——有网友爆
  • 新闻发布 | Maxim Integrated推出Continua调节器,为超级电容备份电池提供业界最小尺寸和最高精度 MAX38889的效率比竞争方案高9个百分点,而尺寸仅为三分之一,助力工业、资产追踪、汽车和医疗健康应用革新今日,Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MX
  • 大众ID.4电子电气架构剖析   大众ID.4是大众MEB平台代表车型,目前有三个生产基地,分别位于中国的佛山和安亭,还有德国的茨维考(Zwickau),这个工厂也同时生产高尔夫、帕萨特,奥迪也在Zwickau拥有生产基地,202
  • 毫无悬念的C语言"四大名著" 很多朋友问我学了很久的C语言,可是看一些稍微大一点的代码还是有一些懵圈,自己写一些程序也是漏洞百出,该如何得到提升呢?" 有什么好的书籍、资料推荐吗?" " bug菌,你平时都看哪些关于C语
  • DFM神器:PCB、BOM可制造性设计分析 知乎上曾有人提问过,在欠缺时间积累优势的情况下,如何超越你前面的一个大神,我想关于工具的使用就是一个重要的因素,一件好的工具可以让我们的工作更加高效,甚至能影响到我们的工作习惯。这就像当你踩着自行车的
  • 硬件特训班问题解答【57问-3】  ▲点击上方公众号名片关注了解更多▲1. DCDC芯片的占空比是输出电压除以输入电压,那么当负载电流增加的时候,占空比是增加的,为什么不等于输出比输入了呢?(1)首先我需要纠正一点
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了