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日经:日本经济产业省将与IBM合作开发尖端半导体

时间:2021-06-09 作者:综合报道 阅读:
日经中文网报道称,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。
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6月8日,据日经中文网报道,日本经济产业省3月在茨城县筑波市的产业技术综合研究所,建立了研究尖端半导体制造技术的框架。除了迪恩士、东京电子等日本厂商外,还有台积电、英特尔的日本法人等共7家企业加入。

据悉,过去长年处于竞争关系的英特尔和IBM从3月起建立了合作关系。IBM向英特尔提供授权,与日本的半导体生产设备企业一起,计划实现量产。

在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM ,与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作,有利于尽快确立制造技术。

5 月 6 日,IBM 首发了 2nm 芯片工艺,与当前主流的 7nm 芯片相比,IBM 2nm 工艺的性能预计提升 45%,能耗降低 75%。

责编:Luffy Liu

本文内容参考日经中文网

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