广告

南京厂扩产遭施压,英特尔欲抢建厂补贴:美国从来不是台积电的朋友

时间:2021-07-09 作者:综合报道 阅读:
台积电目前正面临美国的压力,要求其重新考虑中国大陆地区的扩建计划。美国政府担忧,台积电在南京晶圆厂的扩建项目将有助于中国推动半导体制造自给自足的目标。另一方面,英特尔CEO帕特·盖尔辛格发文称,美国政府应该将纳税人的钱投资在美国的IP(知识产权)和能力上,而不是给只在美国设厂的外国企业(意指台积电建厂补贴)……
广告

据DigiTimes报道,有知情人士透漏,台积电(TSMC)目前正面临美国的压力,要求其重新考虑中国大陆地区的扩建计划。美国政府担忧,台积电在南京晶圆厂的扩建项目将有助于中国推动半导体制造自给自足的目标,因此希望台积电可以拒绝向中国大陆地区提供尖端硅晶圆制造技术。

该知情人士称,在中美贸易战中,台积电越发难以维持其所坚持的“中立”立场。

截图自Digitimes

今年4月,有媒体通过台积电供应商汉唐了解到其投资120亿美元在美国亚利桑那州建设新晶圆厂的时间表。据悉,台积电将在7月敲定洁净室和EUV光刻机的合同,预计明年9月份开始设备安装工作。预计这间晶圆厂计划在2024年开始投入生产,采用5nm工艺节点,产能为每月2万片晶圆,也将为美国创造超过1600个高科技专业的工作机会。

近期有传言指出,台积电会考虑未来再建造数间晶圆厂以提高在美国地区的产能。另一方面台积电也决定了对中国大陆地区的晶圆厂进行扩建,以回应客户的需求。

台积电目前在中国大陆地区有两间晶圆厂,一间位于上海(8英寸),另一间位于南京(12英寸)。此前台积电宣布将投资28.9亿美元扩建南京晶圆厂,提高28nm工艺生产线的产能。预计2022年下半年就会投入生产,到2023年年中将达到目标产能的每月4万片晶圆,以满足日益增长的全球汽车芯片的需求。

另外有消息指,台积电在美国的晶圆厂项目并未列入其海外产能的长期路线图中,原因是相关项目须与台积电在中国台湾地区的晶圆厂运营成本相近,而美国地区的晶圆厂运营成本过高。

值得一提的是,英特尔CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)6月下旬在美国政治媒体《POLITICO》刊文表示,美国应该重点扶植像英特尔一样的美国本土芯片厂商,而不是只在美国设厂的外国企业。这篇名为《不只是制造,美国芯片投资须支持美国优先》的文章称,美国政府应该将纳税人的钱投资在美国的IP(知识产权)和能力上。

文中特别提到,台积电这类外国芯片制造商来美国争取政府补贴,但将最有价值的知识产权留在本部。不仅如此,台积电美国新工厂在2024年运营之时,其最先进的工艺仍留在中国台湾。

知名半导体产业分析师陆行之6日在Facebook发文称,帕特·盖尔辛格这篇文章意在与台积电争抢美国政府将提供的巨额补助,因为英特尔“打从心里”就没把台积电当合作伙伴。现在英特尔代工能力还没赶上来,只是暂时逼不得续找台积电代工。

他认为,台积电赴美设厂如果未来不能获得公平的补助和优惠,也就不必太认真,“弄个样板厂敷衍一下就好”,不要执意增加成本那么高的产能。在台积电宣布赴美建厂之前,陆行之就曾警告,美国建厂风险较大,劝台积电“千万别上当”。

责编:Luffy Liu

本文内容参考Digitimes、超能网

 

  • 台积电本来就不想去美国设厂的,这不是被逼的嘛。。。。。。
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本 在全球半导体产能紧张的局势下,一些新开设或扩建的产线正在迅速拉升半导体设备的市场需求。以薄膜沉积这一必不可少的制造环节为例,在新产线的设备投资中,薄膜沉积设备占据了约25%的支出比重,是半导体设备市场增量中不可忽视的一环。因此,如何选择薄膜沉积设备、使之匹配不断发展的宽禁带半导体制造工艺需求,是横亘在众多第三代半导体厂商面前的一道难题。
  • 捷捷微电 半导体功率分立器件MOSFET特点及目标 本文首先简要分析了半导体功率分立器件的市场趋势及分布,然后介绍了捷捷微电的高效能功率器件MOSFET,最后捷捷微电副总经理于玮诏先生分享了捷捷微电的目标和功率器件之梦。
  • 逻辑微缩道路上的“三座大山”,推翻它! 伴随着晶体管大小不断逼近原子的物理体积极限,传统摩尔定律下的2D微缩技术不再能同时改善芯片的性能、功率、面积成本和上市时间(即:PPACt),晶体管设计、互连微缩、图形化和设计技术协同优化(DTCO)成为横亘在逻辑微缩道路上的三座大山……
  • 半导体器件也会和人一样?也会从婴儿长到暮年? 半导体器件生命周期竟然和人类生命如此相像,究竟半导体那个阶段阶段出问题概率最大? 那可靠性和良率又究竟是怎么回事?一文带你理清整个概念。
  • 先进封装是NAND的未来吗?那性能和容量已经到了瓶颈了吗 随着半导体产业的竞争趋于白热化,人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移,并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿,同时也更好
  • 高功率蓝激光焊接技术及应用 高功率蓝激光焊接系统非常适合焊接金、银、铜及其合金等高反材料,以及特殊接头形式的不锈钢、镍铬合金等材料,焊接质量与焊接效率相比其它激光焊接方式均具有较大优势。但是蓝激光器焊接也存在一些局限性,针对厚度≥2mm紫铜及其合金等厚板材料,需要进一步提升蓝激光器光束质量,从而适用于大深宽比焊接应用场景。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • EMC对策产品: TDK推出用于移动设备 TDK株式会社(TSE:6762)推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器
  • 比科奇ORANIC板卡获行业大奖,5G小基 比科奇(Picocom)日前宣布:该公司荣获全球小基站论坛(SCF)一项大奖,其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛(SCF)2021年度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。
  • Wi-Fi 6“智能避扰”黑科技,真的很“黑” 阿中与小兴是同在城市里打拼的室友,共同拼搏相互扶持的他们,最近因为Wi-Fi问题,差点打翻了友谊的小船——阿中!你怎么又掉线了?团战开黑总掉线,你是对面派来的卧底吗?!你还好意思说我?技能未放身先死,
  • 增速最快!中芯国际Q2晶圆代工表现抢眼 快科技消息,8月31日,集邦资讯公布Q2季度全球晶圆代工市场最新排名,总产值达到了244.07亿美元,环比增长6.2%,创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。在TOP10厂商中,台积电一
  • 小米汽车来了! 点击蓝字关注我们9月1日,小米集团董事长雷军在微博上表示,小米汽车正式注册,公司名为小米汽车有限公司,注册资金100亿,小米董事长兼CEO雷军担任法人代表。小米汽车公司的正式注册成立,被视为小米集团进
  • 为什么DDR电源设计时需要VTT电源 往期精彩1、超全超详细Mos管元件特性及工作原理介绍;2、超详细开关电源芯片内部电路解析;3、70G硬件设计资料汇总分享;【友情推荐】4、分享一份老工程师(某为工作15年)经常使用的pcb企业封装库包
  • 破亿近在眼前!华为鸿蒙OS 2用户数突破 9000万 6月2日,华为正式发布HarmonyOS 2系统,同时官方还开启了规模浩大的百机升级计划。根据最新消息,华为HarmonyOS 2升级用户目前已突破9000万。这距离华为HarmonyOS 2升级用户
  • 【求职必备干货】电子工程师面试笔试题汇总 ▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!金九银十,又到一年毕业求职季,面对人生的第一份工作,既兴奋又担心。每位学子都希望能进入大厂历练,为自己的职业生涯打下坚实基础。每年这个时
  • 建厂难、验证烦,Foundry和Fabless的同一个“困惑”  问题到底出在哪里?作者:亚亚君引言——几年前,上海的一位领导向芯谋研究首席分析师顾文军问了一个问题:“作为国内领先的代工厂,中芯国际能给高通流片28纳米工艺,为什么不能给展锐流片?而展锐作
  • Q2晶圆代工排名公布:台积电第一、中芯国际第五 8月31日,集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名,总产值达到了244.07亿美元,环比增长6.2%,创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。在TOP10厂商中,台积电一家独大,Q
  • 【世说芯品】芯讯通5G模组赋能智能重卡 推动车联网建设 全球5G行业正蓬勃发展,5G商用已成为“兵家必争之地”。5G就如同一把“黄金钥匙”,能以超高可靠性、超低时延和万物互联的特性,实现工业环境中海量数据接入与关键数据实时传输的多种应用需求,实现人、机、物
  • 采样电阻选型详析 电流检测电阻的基本原理根据欧姆定律,当被测电流流过电阻时,电阻两端的电压与电流成正比.当1W的电阻通过的电流为几百毫安时,这种设计是没有问题的.然而如果电流达到10-20A,情况就完全不同,因为在电阻
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了