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从“巴统”、“瓦圣纳”到实体清单,半导体国产化全面评估

时间:2021-07-13 作者:莫大康 阅读:
西方技术封锁自建国初就有,那时叫“巴统”,后来演变成“瓦圣纳条约”。而近期美国更加变本加厉,又多了个“实体清单”等。可以认为国产化是被逼出来的结果,因为西方“卡脖子”我们。那我们就争气。但是国产化它不是目的,仅是手段之一。
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前言:在美国的疯狂打压下,中国半导体业的国产化呼声越来越高。本文提出国产化的全面评估,决无质疑之声。相反,从国产化的不易分析中,可以更加聚焦力量。并充分相信现阶段国产化是有效之举,必须持之以恒,克服困难,坚持到底,直至取得最后的胜利。

  国产化从何而起  

西方技术封锁自建国初就有,那时叫“巴统”,后来演变成“瓦圣纳条约”。而近期美国更加变本加厉,又多了个“实体清单”等。

可以认为国产化是被逼出来的结果,因为西方“卡脖子”我们。那我们就争气。但是国产化它不是目的,仅是手段之一。

国产化的定义,比较复杂,可以包含多个方面,也没有必要去深究。但是有一条它是针对西方的禁运而生,是一场“封锁”与“反封锁”的斗争。

美国之所以盛气凌人,依仗它的两个杀手锏武器,分别是EDA工具与IP,以及半导体设备与材料,它们代表西方近百年来的工业结晶,因此国产化的攻坚克难任务是十分艰难。

中国半导体业发展倡导自主可控,如若不能打开禁运缺口,那么产业自主可能是无根之木。而唯一的方法就是通过国产化,针锋相对,逐项打开缺口,直至美国放弃它的错误做法,回到公平竞争,互相协作的道路中来。

  国产化的目标实现产业自主可控  

业界对于国产化的看法有多种,如国产替代。显然它是不够全面,因为市场是动态的,以及对手也在进步,所以国产替代仅可作为应急之需。另外,如2020年40%,及2025年70%的国产化率,这样的目标,似乎也不够完善,因为即便70%达成,也不可能改变美国持续打压中国半导体业的被动局面。

因此中国半导体业它的国产化目标,应该针锋相对,以能够打开西方禁运的缺口,实现产业自主可控。

业界可能会提出这样的终极目标是好,但是什么时间能达成,因为从产业链角度,100%实现国产化是不可能,也做不到。所以国产化一定是个渐进过程,它打开西方禁运缺口,要逐项进行,不可操之过急。

国产化是中国半导体业发展需要的长远安全思维,从根本上要实现产业发展的自主可控,不要去看美国的“脸色”,什么时候都要有所准备。

  国产化的不易  

实施半导体国产化的“不易”,可能包括如下三个主要方面:

1), 缺乏全球化的支持下国产化前景

西方打压中国半导体业发展是常态,现阶段更是达到登峰造极的地步,因此业界部分人担心缺乏全球化支持下,半导体国产化的前景怎么样?

从网络上搜索到全球化红利,如EDA的重要价值在于EDA软件降低了芯片的设计成本。数据显示,一颗28nm系统SoC的设计费用大约是4000万美元,在没有EDA技术进步的情况下,费用会增加到77亿美元,即EDA工具的成功让设计费用降低了200倍。

另外,美国SIA和BCG推出了一份报告,详细探讨了美国实施半导体自主可控的可行性。根据这个报告,美国如果想要实现全半导体供应链的自主可控,需要投入惊人的9000亿到12250亿美元。

以上资料仅反映中国半导体业发展离开全球化支持是不可能的,但是要充分认清,全球化不会自然到来,以中国半导体业的特殊性,必须通过高质量的国产化成功,能够打开西方禁运的缺口,才能呈现可能性。

首先任何人不要低估中国人的决心及能力,如两弹一星上了天,高铁及造桥等全球第一。上海中微的刻蚀机成功,迫使美国放松出口管制等,因此事在人为,半导体业自主可控一定可以实现,但是也不可能一蹴而成,需要逐项攻坚克难,时间是通向胜利的保证。

从半导体设备角度,主要的“拦路虎”,可能是28纳米光刻机,外延,ALD(原子层)淀积与刻蚀设备,以及综合测试仪与部分工艺检测设备等。

2), 国产化呈不确定性

为什么国产化会呈现不确定性,因为它与国产化的高质量,以及美国的打压政策有关。是个双向的问题。国产化要选择性地进行,而且它的达成率应该不可能是全部。

拿华为作例,任正非在美国尚未启动打压时,它高瞻远瞩就启动了B计划。显然华为的细节不详,估计有以下三个方面:1),有的B项目如鸿蒙操作系统,华为可能压对成功;2)如芯片制造加工,在台积电,中芯国际等都遭否决后,表示海思设计的芯片可能无处可以加工;3),有的B计划,花了大量的人力、物力及财力,搞成功,可能永远也用不上。

由此可见国产化的风险极大,受人力,物力等条件限制,中国半导体业也不可能另搞一套独立系统,包括一切,也做不到。因此国产化只能在有限的选择项目中进行。它的高质量,在生产线中的实用化程度,直接影响到西方禁运的放松度。如28纳米光刻机的成功,具示范作用。拿半导体设备为例,据媒体公布的不完全资料,总体上12英寸设备的国产化率约10%,比较成功的有上海中微的介质刻蚀机及MOCVD,北方华创的高温炉及PVD,屹唐的去胶机及盛美的硅片清洗机等。

3),警惕西方的“麻痺策略”

“知己知彼才能百战不殆”。美国对于中国半导体业的打压政策,无法改变它,但是可以去影响它,让它感到“痛”,而不得不发生改变。

分析美国的打压策略可能有两类,一类是高压,与中国彻底切割,估计有可能,但是现阶段的可能性不大,有两个方面原因:一个可能丢失1,000亿美元的营收,会直接减少它的半导体研发投入;另一个更关键是让我们彻底断了“念想”。只有一条路,推动国产化,与美国拼到底,此点可能是美国最为在意的顾虑之一;另一类是实体清单加许可证制度,它的主导权掌握在美国手中,可以随意的增加企业名单,及控制中国半导体骨干企业的先进技术及产能扩充进程。而对于绝大部分中国半导体企业,受到的影响可能不大。

估计实体清单加许可证制度会长时间的维持下去,它对于中国半导体业发展带来最大的“错觉”,认为还有希望获得批准,导致国产化的高潮不能如期到来,这才是非常危险的。

近期网传美已单方面同意恢复高通等继续向华为供应非5G芯片等。

  国产化的全面评估  

中国半导体业处在一个特殊地位,受西方打压是常态。推崇产业发展的国产化,一个方面是形势所迫,别无出路,但也不可否认它是实现产业自主可控的重要手段之一。

倡导国产化,侧重于完善自主产业链,是一项投资巨大,项目选择困难,以及风险很大的工程,而且肯定效率低下,从经济上是不合算的,但是从产业安全出发又是必须的。

美国的持续打压下,给国产化创造了千载难逢的好机会,一定要抓紧,抓稳。同时通过国产化这个过程,来提升竞争实力。

尽管产业发展必须全球化及国产化两手都要硬,但是现实告诉我们,西方不会“施恩”,拱手让全球化供我们使用。只有通过艰苦奋斗,努力拼搏,用国产化的利器成功来打开西方禁运的缺口,才是唯一的出路。

国产化之路是十分艰难,需要丢掉一切幻想及有紧迫感。现阶段全面评估国产化很有必要。国产化要有规划及有选择性的进行。要集中国内优势兵力,逐项攻坚克难,切不可全面铺开。中国半导体业发展有两大利器,全球最大的市场及国家资金等的支持,相信只要坚持到底,时间是一切成功的保证。

本文转载自微信公众号“求是缘半导体联盟”

责编:Luffy Liu

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