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eWisetech拆解三星 Galaxy F52:国产器件比例再度提高,首现国产射频方案

时间:2021-07-19 作者:eWisetech 阅读:
在4G时代,手机内的PA等射频芯片基本被QORVO、Skyworks、Avago、村田和高通等国外公司所垄断;虽然伴随着5G时代的来临,国产PA芯片开始崭露头角,但根据目前eWisetech数据中显示,在三星这种国外手机品牌采用国产PA芯片是非常少见。
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近期拆解了各大品牌的中低端设备,却一直未见三星。这不三星 Galaxy F52 (5G) 来了!搭载高通骁龙750G,120Hz刷新率的6.6英寸TFT屏,8GB+128GB售价1999元。开箱时也有不少小伙伴期待拆解。那就快拆了吧!

拆解步骤

关机取出卡托,卡托上并没有硅胶圈。玻璃后盖通过热风枪加热,利用吸盘和撬片缓慢打开后盖,在后盖对应电池位置贴有泡棉用于保护。

卸下固定的螺丝,用撬棒撬开卡扣,分离后端盖、后端盖上的摄像头盖板以及用胶固定的闪光灯板。在后端盖上和主板上都有大面积石墨片用于散热。

取下主副板、前后摄像头、扬声器指纹识别软板和射频同轴线。在主板上我们可以看到,主板正面处理器位置、后置主摄背面分别贴有硅脂和铜箔,可以起散热作用。另外在前置摄像头的BTB接口设有金属盖板保护。副板上USB接口和耳机接口处都设有硅胶圈。

 

电池并没有采用易拉胶纸固定,与按键软板、听筒和振动器相同,都是通过胶固定。

 

屏幕与内支撑通过胶固定。利用加热台加热分离屏幕。F52采用了屏幕软板与主副板连接软板二合一设计。并且F52的屏幕并非自己三星屏,而是选择了国产的同兴达。

F52整机共采用20颗螺丝固定,分为屏幕+内支撑+后端盖+后盖四层结构。在散热方面采用导热硅脂+石墨的方式进行散热,并未采用液冷管。USB接口、耳机孔处设有硅胶圈,可起到一定的防尘作用。特别的是F52的主副板连接软板和屏幕软板为同一根排线。总体来说拆解难度简单,并且可还原性强。

拆解分析

标题中说到了eWisetech在F52中的发现国产器件比例再度提高。拆解中我们也提到了屏幕采用了国产的同兴达。而在芯片中我们也有一些发现,先来看看主板标注主要的IC。

主板正面主要IC

 

1:Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G 八核处理器

2:Samsung-KM8V8001JM-B813-8GB内存+128GB闪存

3:Qualcomm- SMB1395-Quick Charge 3+电源管理芯片

4:FourSemi-SPC1910-音频放大器 

5:Lansus-FX5627H-射频功放芯片

6:Lansus-FX5627K-射频功放芯片

7:Qualcomm-WCN3988-WiFi/BT芯片

8:MEMSIC-MMC5603-电子罗盘

主板背面主要IC:

 

1:Lansus-FX5805A-射频功放芯片

2:Qualcomm-PM6350-电源管理芯片

3:Qualcomm-WCD9370-音频解码芯片

4:Qualcomm-QPM5577-功率放大器

5:Qualcomm-SDR735-射频收发器

首先可以看到主板正面有一颗FourSemi 的音频放大器,这是来自于国产傅里叶科技,此前我们在魅族16Xs中也发现过该厂商芯片。

 

其次我们在主板正反面可以看到三颗来自深圳飞骧科技的射频芯片FX5627H、FX5627K、FX5805A。可完整满足各频段的5G应用。

在4G时代,手机内的PA等射频芯片基本被QORVO、Skyworks、Avago、村田和高通等国外公司所垄断;虽然伴随着5G时代的来临,国产PA芯片开始崭露头角,但根据目前eWisetech数据中显示,在三星这种国外手机品牌采用国产PA芯片是非常少见。这也是小编在三星的设备中首次发现国产PA,而深圳飞骧的射频功放芯片,在前不久拆解的荣耀 V40中就出现了。

根据eWisetech整理的整机BOM中,发现在F52中国产器件比例的提高是非常明显的。当然整机BOM还是在eWisetech搜库中查询。以上是便是对三星 Galaxy F52的拆解及分析。

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eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。

责编:Luffy Liu

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