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台积电之后,三星也宣布芯片代工服务涨价20%

时间:2021-09-02 作者:综合报道 阅读:
由于旺盛的需求,从去年秋季至今年春季,台积电、格芯(GlobalFoundries)、PSMC、SMIC和联电(UMC)等晶圆代工厂已经将价格上调了10%以上。就在前两天台积电才刚宣布最新一轮的20%涨价,三星马上跟进上涨20%,未来预计还会有更多的晶圆代工厂宣布涨价,全球半导体芯片市场及下游消费电子进一步涨价已经不可避免……
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由于旺盛的需求,从去年秋季至今年春季,台积电、格芯(GlobalFoundries)、PSMC、SMIC和联电(UMC)等晶圆代工厂已经将价格上调了10%以上。其中联电几乎是每个季度都涨,他们已通知客户9月会提高报价,11月则部分产品报价涨价,并在2022年第一季度继续涨价,预估平均上涨10%,28nm工艺的报价已经来2800~3000美元新高,超越台积电,22nm工艺报价也会跟上。

中芯国际在其最新的半年报中显示,上半年公司销售晶圆的数量由上年同期的280万片约当8英寸晶圆增长16.2%,至本期内的330万片约当8英寸晶圆,平均售价由上年同期得4143元增至本期的4390元。

赛威电子8月31日在互动易平台表示,2017-2020年,公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片,2021年上半年公司MEMS晶圆的平均售价约为3600美元/片。

你方涨罢,我登台

就在前两天台积电才刚宣布最新一轮的20%涨价,三星马上跟进上涨20%,未来预计还会有更多的晶圆代工厂宣布涨价,全球半导体芯片市场及下游消费电子进一步涨价已经不可避免。

据韩国科技媒体网站“TheElec”本周二(8月31日)报道,三星与韩国晶圆厂Key Foundry已通知客户,将在今年下半年提高代工价格,知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。具体涨价幅度,取决于客户的订单规模、芯片种类及合同期限

据称,此举已经获得了一些客户同意,并已经签订新的合同。

与此同时,韩国晶圆产业的后端制程公司也在涨价,封装业者和组装厂在9月都会调高价格,新价格将在4至5个月后正式生效。

现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片,高通的骁龙888/888 Plus芯片等,这次代工涨价之后,RTX 30系列芯片成本也会上涨,进而影响最终的价格。

在集邦资讯TrendForce最新公布的Q2季度全球晶圆代工市场排名中,台积电一家独大,Q2产值133亿美元,环比增长3.1%,稳坐全球第一。目前台积电是全球最大的芯片代工企业,占全球芯片代工市场一半左右的份额,部分工艺份额更是高达70%,苹果、高通、联发科、英伟达等都是台积电的客户。

涨价的最终结果将转嫁给消费者

台积这次涨价以12nm为分界线,需求相对不紧张的12nm以下先进工艺在第四季度将调涨3-10%;需求紧缺的12nm以上成熟工艺则调涨20%。

虽然针对苹果A系列处理器5nm工艺的涨价是最小幅度的3-5%,但分析认为苹果即将发布的iPhone 13系列或许也会作出涨价的举动,以填补台积电增加的芯片生产成本。汽车市场也将因此受到影响。据相关统计,从去年底到今年年中,汽车芯片价格上涨了几十倍、甚至上百倍。而随着马来西亚疫情反弹,台积电新一轮涨价,汽车芯片供应将变得更加困难。

台积电将在第四季度起全线调涨晶圆代工费用,但他们对外表示不评论价格动向。

三星以43.3亿美元的营收位列第二,环比增长5.5%,市场份额17.3%,下滑了0.1个百分点。Key Foundry 则是较小型晶圆代工厂,月产能约 8.2 万片。

集邦资讯表示,2021Q2季度晶圆代工总产值达到了244.07亿美元,环比增长6.2%,创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。

涨价的举动将有助于这些晶圆代工厂毛利率提升,台积电在守稳50%大关的同时,将冲击54%毛利率。

但业界分析认为,晶圆代工厂全面调涨报价,对IC设计厂压力最大,尤以主要采用成熟工艺的微控制器(MCU)、驱动IC、消费性电子芯片业者最受威胁。而芯片价格上涨,势必向终端产品传导,今年后三个月甚至到明年的消费电子产品都会提价。

早在2020年初,国内疫情刚刚大爆发之际,全球消费电子就有过一轮涨价潮,当时涨价的产品主要集中于高端手机、笔记本电脑等,涨价原因为上游电子元器件涨价、人力成本上升、芯片短缺等。再来一轮涨价,预计会大大影响消费者的消费欲望。

责编:Luffy Liu

本文内容参考三星公告、快科技、e公司、Trendforce

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