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如何打造全方位有国际竞争力的半导体设备公司?

时间:2021-09-15 作者:关丽 阅读:
数码产业的发展是一场深刻的工业革命。美国公司预测, 2020年数码产业的产值在全球企业 总产值占比41%。到2035年数码产业的产值极有可能会超过全球企业总产值的 50%,数码工业和传统工业是世界经济的两大支柱。而以微观加工为基础的数码产业的四个基本层次—半导体设备是数码产业的基石。
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“数码产业的发展是一场深刻的工业革命。美国公司预测, 2020年数码产业的产值在全球企业总产值占比41%。到2035年数码产业的产值极有可能会超过全球企业总产值的 50%,数码工业和传统工业是世界经济的两大支柱。而以微观加工为基础的数码产业的四个基本层次—半导体设备是数码产业的基石。”在由临港集团主办,ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长尹志尧谈到半导体设备的重要性。

中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长尹志尧

从2018到2020年各类设备占国际集成电路前段设备的比例和中微的产品覆盖数据来看,等离子体刻蚀设备,化学薄膜设备和检测设备现在占集成电路前段设备超过45%,将超过50%。那是什么驱动力使得等离机,化学薄膜越来越凸显它的重要性?

从2018到2020年各类设备占国际集成电路前段设备的比例和中微的产品覆盖

等离机和化学薄膜凸显其重要性的两大驱动力

“现在有两个主要的驱动力使得等离机,化学薄膜越来越凸显它的重要性。”中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长尹志尧谈到的两大驱动力具体如下:

一是,存储器件从2D到3D结构的转变使等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤。目前,即使用最先进的EUV深紫外光刻机只能加工出28纳米的间距,到14纳米的微观结构。14纳米以下结构要靠等离子体刻蚀和薄膜设备的多重模板技术。所以刻蚀设备和化学薄膜设备成为更关键的设备。

二是,从逻辑器件来看,由于光刻机波长限制,极子外光刻机只能做到10纳米以下,是靠着二重模板,四重模板效应来做的。在十种主要的集成电路前端设备中,随着加工工艺的变化,等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备的市场增长速度超过光刻机和其他设备。等离子体刻蚀市场持续快速增长,将达到每年上千亿人民币市场,中微的刻蚀机业务有极大的成长空间。 

2015年到2017年半导体芯片前道设备细分领域变化情况—刻蚀和薄膜设备增长最快

大力发展半导体微观加工设备产业的七大理由

在会上,尹志尧强调一定要把更大力度推动和发展半导体微观加工设备产业提到日程上来!他的理由主要有以下七点:

1.半导体设备公司不仅仅是集成电路制造的供应商和产业链,而是集成电路制造的最核心的部分。

2.大国博弈在高科技战线,集中在半导体设备和关键零部件的限制上。

3.我国投入半导体设备开发的资金不到投入集成电路产业总投入的5%,仍然没有得到应有的重视。

4.国内的芯片热,还是侧重大量投资,大量购买国外设备和材料,上万亿的投资,70%资金都是购买外国设备,而我们的芯片制造建筑在沙滩上。

5.国内芯片生产线的本土的设备只占7%到10%左右,离实现设备和材料大量本土化还差得很远。

6.在今后的10到15年,一定要把设备产业的大投入,大发展作为重中之重,在全面发展中,实现部分领域超越国际水平。

7.我们要坚持开放策略,和国际半导体设备公司和产业合作,共同推动集成电路和泛半导体设备产业的进一步发展。

四类国际领先水平的设备,MOCVD进入市场速度尤快

尹志尧汇报了中微目前的大致概况,其集中力量开发等离子机刻蚀和化学薄膜这两种主打设备中已经有四种比较成熟的产品——CCP电容性刻蚀机、ICP电感型刻蚀机、深硅刻蚀机和MOCVD设备,具体见下图:

上述四类设备中,中微的MOCVD进入市场速度非常快。中国有54个研究所和公司宣称要开发MOCVD设备,变成最热门的设备,因为这个设备并不需要十种设备做集成电路那样复杂,只要这一个设备就可以把发光元件做出来。2017年到2021年中微也不断进行了改进和提高,从波长1.57纳米做到0.7纳米左右,也经过长时间的努力。

最后,尹志尧总结道,中微以“四个十大”为中心,总结17年的经验和教训,继续发展科创企业的管理章法;采用十大准则,使中微能高速和稳定的开拓市场,并给客户提供高性价比的产品和满意的服务;公司将从刻蚀设备延伸到化学薄膜、检测等其他IC关键设备领域;扩展在泛半导体领域设备的应用如显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备。公司还将利用核心技术能力探索其他新兴领域的机会。

责编:Amy Guan

 

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关丽
电子工程专辑(EETimes China)资深产业研究员。
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