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2022年全球晶圆厂设备支出可望创近1000亿美元

时间:2021-09-16 作者:SEMI 阅读:
2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将来到近1,000亿美元新高,以满足对于电子产品不断提升的需求…
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国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,在数字转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂(front end fabs)半导体设备投资总额将来到近1,000亿美元新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。

SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示:”晶圆厂设备支出将连三年创新高,全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数字转型是半导体技术主要驱动力之一,市场将不断提升对芯片的倚赖,进而大幅推升半导体设备之需求。”

新晶圆厂设备支出记录,显示自2020年以来罕见的连续三年连年成长,打破了历史上的周期性趋势(在一至两年的扩张后,紧接着有一至两年的成长或下降)。

1:全球晶设备支出(2016~2022F)

(源:SEMI)

 2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门,支出超过440亿美元,其次是内存部门,预计将超过380亿美元。2022年DRAM与NAND闪存都将出现大幅成长,可望分别跃升至170亿美元和210亿美元。Micro/MPU微处理器芯片投资明年将突破近90亿美元,离散/功率30亿美元,模拟则是20亿美元,与其他装置近20亿美元。

从地区来看,韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊,达300亿美元,其次是中国台湾的260亿美元和中国的近170亿美元,日本以将近90亿美元的支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出仅排在第五位,但该地区预计2022年将出现高达74%的巨幅年度成长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过 60亿美元,以及20亿美元。

SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)涵盖1,417家厂房和生产线, 2021年或之后将开始量产的129家厂房及生产线也包含在内。

责编:Luffy Liu

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