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特斯拉与三星谈下一代自动驾驶芯片HW 4.0代工,或采用7纳米工艺

时间:2021-09-24 作者:综合报道 阅读:
几个月前有报道称,特斯拉计划使用台积电(TSMC)的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露,三星将击败台积电,赢得订单,这几乎已成定局。在采用的工艺上,此前外媒传出的消息是5纳米,但消息人士表示由于7纳米更成熟,所以这次……
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韩国媒体周四报道称,三星电子正在与特斯拉洽谈,基于三星的7纳米工艺生产特斯拉的下一代自动驾驶芯片HW 4.0。《韩国经济日报》援引知情消息人士的说法称,自今年初以来,特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计,并交换了芯片的原型产品。这款芯片将用于特斯拉明年新升级的FSD自动驾驶计算机(Full Self-Driving Computer)。

几个月前有报道称,特斯拉计划使用台积电(TSMC)的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露,三星将击败台积电,赢得订单,这几乎已成定局。

三星拒绝对此消息置评。特斯拉尚未做出回应。

报道称,如果三星赢得订单,预计将最早从今年第四季度开始,在韩国华城市工厂利用7纳米生产线来代工特斯拉的芯片。目前特斯拉FSD自动驾驶计算机中正在使用的HW 3.0芯片也是三星负责代工的。

而此前外媒传出的消息是,三星与特斯拉将合作研发一款全新的5纳米芯片用于车辆的自动驾驶领域。对此熟悉三星电子的消息人士表示:“虽然7纳米工艺比5纳米相对落后,但三星为了确保在自动驾驶汽车上安装时的产量和稳定性,决定使用7纳米工艺。”

据了解,特斯拉第一代FSD自动驾驶芯片是在2019年推出的,由芯片行业的传奇人物吉姆·凯勒(Jim Keller)带队研发。特斯拉自主研发的原因是无法在市面上找到适用于自动驾驶的芯片,所以在2016年成立了FSD芯片研发项目,2017年8月芯片设计完成,并于同年12月首次试验成功。2018年,特斯拉对芯片进行改进并量产,并在真车上测试成功。2019年就陆续在Model S/X/3等车型上安装FSD自动驾驶芯片。

三年多的时间就完成芯片设计、量产到装车,当然这和特斯拉财大气粗,重金挖人有很大关系。该芯片相比市面上其他产品有着更强的运算速度,总算力能达到144TOPS,同时功耗和成本也更低。

2020年特斯拉又发布了基于14纳米工艺的HW 3.0,并表示,和前一代由英伟达硬件为驱动的Autopilot相比,HW 3.0在帧率上提高了21倍,而耗电量几乎保持不变。发布当时特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)就表示,特斯拉已经在着手开发下一代芯片,他们预计新芯片的性能将是HW 3.0的3倍,大概需要2年时间才能投产。

图自东吴证券

马斯克在8月份的特斯拉人工智能日活动中还表示,特斯拉将在Cybertruck电动皮卡上引入自动驾驶计算机的新硬件,时间大约为“一年左右”。

据外媒报道,新的HW 4.0芯片预计将在2021年第四季度开始量产。

根据分析机构TrendForce的数据,在芯片代工行业,三星的规模仅次于台积电。截至6月底,两家公司的市场份额分别为17.3%和52.9%。

责编:Luffy Liu

本文内容参考韩国经济日报、新浪科技、东吴证券、Eletrek、财联社

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