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拆解荣耀独立后首款产品 V40,还剩几款海思芯片?

时间:2021-10-09 作者:eWiseTech 阅读:
综合整机的IC BOM后,发现V40的国产芯片的占比也有所增加,联发科的配套芯片,以及两款海思芯片。甚至我们还发现了一颗来自深圳飞骧科技的射频功放芯片。
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荣耀V40作为在独立后荣耀的首部旗舰机,因为各方面的原因最终搭载了联发科天玑1000+处理器,eWiseTech不禁发出疑问,失去了麒麟处理器,那么V40内部还用海思芯片吗?要弄懂这个问题,就必须购入拆解。

本次购入的荣耀 V40是8GB RAM+128GB ROM版本,文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。(注:所说成本仅为物料成本预估值,影响元器件物料成本的因素有很多,与真实的物料成本会有一定的差异。)

拆解过程

关机取出带有防水硅胶圈的卡托。V40后盖由胶固定,通过热风枪加热后,利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应电池位置以及后置镜头盖内侧,都贴有用于保护的泡棉。

 

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片,可以起到散热作用。主板盖上还有通过金属盖板保护的闪光灯软板BTB接口。

 

取下主板盖上的NFC线圈、闪光灯软板和麦克风板。在主板盖上贴有液冷管对应NFC线圈和主板上电源区域。

 

相继取下主板、副板和前后摄像头模组。在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。

 

电池通过塑料胶纸固定,便于拆卸。

 

取下用胶固定在内支撑的按键软板、听筒、指纹识别软板、振动器等部件。

 

V40屏幕与内支撑通过胶固定,最后使用加热台加热后,分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片,石墨片下是液冷管。

回顾整机拆解过程,一共采用20颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。拆解简单,可还原性强。防水方面USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用。采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。不仅除内支撑上大面积的液冷管外,主板盖上还贴有小面积的液冷管。

 

 

拆解分析

拆解后对荣耀 V40的整机组件进行整理,在整机的1472个组件中,国产组件共有190个,占比约为12.9%,在物料的成本上占比约59.5%。那么为什么会占比那么高呢?首先在一些主要组件上例如屏幕,V40选择的是京东方6.72英寸,型号为BF067DYM,成本仅次于处理器芯片。

当然主要的还是IC,联发科的天玑1000+必定占组件成本榜首,那么除了处理器外,我们再来看看荣耀V40还有哪些国产芯片。

主板正面主要IC:

1:VANCHIP-VC****-射频功放芯片

2:NXP-PN***-NFC控制芯片

3:SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB闪存芯片

4:SK Hynix-H9HKNNNFBMAV-8GB内存芯片

5:Media Tek-MT6885Z69-天玑1000+处理器芯片

6:Media Tek-MT****PP-电源管理芯片

7:Lansus Technologies-FX5566-射频功放芯片

8:Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片

9:Media Tek-MT****-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC(下图): 

1:Media Tek-MT****V-电源管理芯片

2:Media Tek- MT****QP-电源管理芯片

3:Media Tek-MT****RP-电源管理芯片

4:STMicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

5:Murata-功率放大器

6:Media Tek- MT*W-射频收发芯片

7:Murata-多路调制器芯片

8:Murata-多路调制器芯片

9:Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片

综合整机的IC BOM后,发现V40的国产芯片的占比也有所增加,联发科的配套芯片,以及两款海思芯片。甚至我们还发现了一颗来自深圳飞骧科技的射频功放芯片。

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责编:Luffy Liu

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