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清华12英寸超精密晶圆减薄机进中国集成电路龙头企业

时间:2021-10-18 作者:综合报道 阅读:
据清华新闻网报道,该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)继解决中国在电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果,将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。
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近几年,美国对国内半导体企业打压不断升级,不仅禁止使用美国技术的晶圆代工厂为中国厂商提供生产制造服务,还限制先进半导体设备厂商向国内企业提供设备。作为国内理工科顶尖高校,近日由清华大学机械系 路新春教授带领的清华大学成果转化项目公司华海清科研发,首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往中国国内某集成电路龙头企业。

据清华新闻网报道,该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)继解决中国在电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果,将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

(图自:清华大学新闻网,下同)

据悉,12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高,长期被国外厂商高度垄断,中国国内市场严重依赖进口。

为了突破减薄装备领域技术瓶颈,路新春教授带领华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验,攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术,研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机,解决该领域“卡脖子”问题。

面向国家集成电路产业发展布局,路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光(CMP)基础研究,承担国家重大科技攻关任务十余项,成功孵化华海清科并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品,整体技术达到国际先进水平,实现28nm工艺量产,并具备14-7nm工艺拓展能力,创造了多项国产装备纪录。

累计超过110余台应用于先进集成电路制造大生产线,市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。系列成果填补了国内空白,打破了国际巨头垄断,首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。

路新春教授团队认为,大学在解决当前出现的关键核心技术“卡脖子”问题上应当大有作为,且以产业报国为己任,积极推进科研成果转化,实现基础研究和产业需求纵向贯通,孵化出华海清科股份有限公司,是目前中国唯一一家12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

(华海清科:清华大学化学机械抛光与减薄装备技术产业化基地)

责编:Luffy Liu

  • 这是让台积电后悔没来大陆投资!
  • 希望以后的清华能多出这样的成果,不要沦为印象中为美国技术服务的孵化池。。。
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