广告

模拟芯片行业分析报告和25家国产厂商信息汇总

时间:2021-11-01 作者:顾正书 阅读:
在我们汇编的25家国产模拟芯片厂商信息报告中,有一半已经上市或在申请上市,现在正是国产IC厂商通过上市募集资本投入更多研发资源的绝佳时机。然而,我们注意到相比去年,国产模拟芯片厂商并没有特别大的变化。大多数模拟芯片厂商都以电源管理芯片为主,而专注于信号链器件的公司还不多。
广告

ASPENCORE分析师团队汇编的模拟芯片行业分析报告包括以下三个部分:

德州仪器(TI)董事长、总裁兼CEO Rich Templeton,以及 TI全球副总裁兼中国区总裁姜寒,将在今年的全球CEO峰会上发表“半导体赋能科技创新”主题演讲。想了解全球模拟半导体的未来发展趋势,请即报名参加全球CEO峰会

广义的“模拟”器件包括电源管理、信号链、传感器,以及射频类器件。IC Insights的全球Top 10模拟芯片厂商调查报告就是针对广义上的模拟芯片进行统计的。2020年全球Top 10模拟IC供应商排名如下图,这10家公司(ADI与Maxim已经合并)的模拟IC销售额合计为354亿美元,占去年全球模拟IC市场总额570亿美元的62%,与2019年份额基本相同。

其中德州仪器(TI)凭借109亿美元的模拟销售额和19%的市场份额,在2020年继续牢牢占据模拟芯片龙头的地位。其模拟销售额与2019年相比增长了约6.5亿美元,即6%。2020年模拟收入占TI芯片销售额(136亿美元)的80%,占其半导体总收入(145亿美元)的75%。

中国的模拟芯片市场规模已接近200亿美元,占据全球市场的1/3,但本土厂商的自给率却偏低。尽管近年来我国模拟集成电路企业总体营收增长较为迅猛,但是总体体量仍然较少,目前约为163亿人民币,自给率仅为12%左右。另一方面,2020年国内集成电路设计企业总体营收已接近4000亿人民币,但其中模拟芯片占比尚不足5%。而全球范围内模拟芯片产值占到半导体行业的13%,由此可见,相较于逻辑芯片的发展速度,国内模拟芯片企业相较落后,亟待成长。

在ASPENCORE分析师团队汇编和撰写的China Fabless系列行业分析报告中,我们将电源管理和功率半导体单独列为一个类别,传感器也归入单独的类别,射频器件则归入通信与网络类别。因此,我们的分析报告所指的“模拟”是狭义的模拟芯片,主要包括信号链器件,以及接口与隔离器件。

在我们汇编的25家国产模拟芯片厂商信息报告中,有一半已经上市或在申请上市,现在正是国产IC厂商通过上市募集资本投入更多研发资源的绝佳时机。然而,我们注意到相比去年,国产模拟芯片厂商并没有特别大的变化。大多数模拟芯片厂商都以电源管理芯片为主,而专注于信号链器件的公司还不多。

国产模拟芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场、应用方案和竞争优势等方面对这25家公司逐一展示。

士兰微

  • 核心技术:基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及(各类MCU/专用IC组成的)功率半导体;MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品、通用ASIC电路;光电产品及LED芯片制造和封装(含内外彩屏和LED照明)。
  • 主要产品:功率器件、电源管理芯片、MCU、LED芯片、音视频芯片、MEMS传感器、逻辑及开关电路等。
  • 应用领域:家电、工业、LED照明、汽车、消费类电子、影音设备等。
  • 竞争优势:国内少有的IDM半导体厂商,是国内主要的综合型半导体设计与制造企业,拥有自己的8吋、12吋及化合物半导体生产线。

华润微

  • 核心技术:独特的CMOS/ANALOG, BICMOS,RF/Mixed-Signal CMOS,BCD,功率器件和MEMS 工艺平台,以及0.8μm/1.0μm UHV BCD工艺解决方案。
  • 主要产品:功率半导体、智能传感器、电源芯片、智能控制芯片等。
  • 应用领域:电源、充电器、电动车、园林工具等。
  • 竞争优势:拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。

纳芯微

  • 核心技术:混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等。
  • 主要产品:传感器和信号调理芯片、隔离和接口芯片、驱动和采样芯片等。
  • 应用领域:能源与电源、工业自动化、汽车电子、消费电子。
  • 竞争优势:形成信号感知、系统互联与功率驱动的布局。

南麟电子

  • 主要产品:电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与 IPM 模块等。
  • 应用领域:无线充电、充电器、测温仪、移动电源、汽车和电动自行车、电机等。
  • 竞争优势:拥有一条自有封测生产线,用于公司自有产品的封装测试,以增强产品、质量、成本、交期、服务上的综合竞争力。

荣湃半导体

  • 核心技术:独有的 iDivider 技术
  • 主要产品:标准型和增强型数字隔离器产品。
  • 应用领域:汽车、工业和各种电子系统设备等。

杭州瑞盟

  • 核心技术: 高速、高精度运算放大器和ADC/DAC技术
  • 主要产品: 高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、模拟前端(AFE)、马达驱动等系列产品。
  • 应用领域: 安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载以及消费电子等领域。

圣邦微

  • 核心技术:低功耗时序控制芯片、超低失真双路模拟开关、微功耗负载开关、高压大电流负载开关、微功耗高精度复位监控芯片、抗120V浪涌的高压大电流OVP保护芯片等。
  • 主要产品:运算放大器和比较器、ADC/DAC、升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度运算放大器、模拟开关、高性能LDO等高性能模拟芯片产品。
  • 应用领域:消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域。

思瑞浦

  • 核心技术:基于CMOS工艺设计的全高清视频滤波器技术;基于自主知识产权架构的高压放大器闩锁(Latch Up)。
  • 主要产品: 信号链模拟芯片(包括线性产品、转换器产品和接口产品)和电源管理模拟芯片(包括线性稳压器和电源监控产品等)。
  • 应用方案: 信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等。
  • 关键客户: 华为、中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等。

芯海科技

  • 核心技术:高性能ADC/AFE模拟前端技术
  • 主要产品:高精度ADC芯片、高性能模拟前端AFE芯片、混合信号SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch压力触控芯片、低功耗蓝牙SOC。
  • 应用方案:健康测量、人体成分分析仪、四/八电极智能体脂秤、智能计价秤。
  • 目标市场:消费电子、智能可穿戴、智能医疗、工业监测等。

深圳中微

  • 核心技术:混合信号SoC技术。
  • 主要产品:混合信号SoC、MCU、高精度ADC、遥控芯片等。
  • 应用方案:电机电源、智能家居、储能系统、医疗电子和消费电子等。
  • 目标市场:家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。

艾为电子

  • 核心技术:数模混合、模拟、射频技术
  • 主要产品:音频放大器、LED驱动芯片、电源管理器件、低噪声放大器、RF开关、触控驱动芯片等声、光、电、射、手五大产品线。
  • 应用方案:平板电脑模拟芯片方案、娱乐系统音频方案、智能家居触控和驱动方案,以及安全监控方案等。
  • 目标市场:手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品。

承芯科技

  • 核心技术:μModule电源管理技术
  • 主要产品:模拟开关、放大器、驱动器、音频编解码器、ADC、LDO电源芯片、DC/DC电源芯片、网络与接口芯片。
  • 目标市场:通讯、工业自动化控制、手持设备、仪器仪表等领域。

硅谷数模

  • 核心技术:显示面板时序控制和高速连接技术
  • 主要产品:DisplayPort、HDMI、USB、eDP、LVDS、MIPI、TTL、VGA等连接接口芯片。
  • 应用方案:SlimPort VR 解决方案、SlimPort移动传输和信号转换解决方案。
  • 目标市场:智能手机、笔记本电脑,以及VR头戴设备和高清TV和高端显卡等数字多媒体市场。

富满电子

  • 核心技术:小间距miniLED直显驱动技术
  • 主要产品:电源管理芯片(PMIC)、LED控制及驱动芯片、MOSFET、射频前端芯片、音频功放等IC产品。
  • 目标市场:3C电子及配件、户外广告、办公展示、汽车电子等各类终端电子产品。

聚芯微电子

  • 核心技术:高性能模拟与混合信号、ToF感测技术
  • 主要产品:用于3D成像的ToF传感器、模拟输入智能音频功放芯片、桥式传感器信号调理芯片
  • 目标市场:移动手机、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉、工业、医疗、家电等。

泰矽微电子

  • 核心技术:高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟,专用硬件加速电路及算法等融合技术
  • 主要产品:支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片
  • 目标市场:无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域。

川土微

  • 核心技术:射频、隔离、⾼性能模拟技术
  • 主要产品:射频器件、隔离器、接口、驱动、模数转换器
  • 目标市场:仪器仪表、电源能源、工业控制、通信网络、电力系统等。

灵矽微

  • 核心技术:ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术
  • 主要产品:高性能模拟数字转换器(ADC)
  • 目标市场:激光雷达和示波器、5G通信、工业和医疗等领域。

希荻微

  • 核心技术:电荷泵充电技术
  • 主要产品:充电管理芯片、高性能DC-DC转换器、车载电源芯片、端口保护器件
  • 应用方案:移动设备电源管理方案、TWS耳机充电方案、车载信息娱乐系统电源管理、智能音箱电池方案
  • 目标市场:智能手机/平板电脑等便携式设备、汽车电子、通信设备/医疗器材/环境监测等领域的精确信号采集和数模转换。

亚成微

  • 核心技术:高速功率集成技术、功放包络电源调制器、GaN快充技术
  • 主要产品:主要为通信设备提供核心芯片ET- PA;物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片(MHz);LED驱动芯片和AC-DC电源管理芯片,以及基于氮化镓(GaN)功率器件。
  • 应用方案:包络追踪方案、AC-DC电源管理、LED照明驱动方案。
  • 目标市场:通信设备、物联网智能产品、LED照明、智能手机等。

茂捷

  • 核心技术:锂电充电和LED驱动技术
  • 主要产品:适配器电源IC、LED驱动芯片、锂电充电IC、磁感/电感/光感器件、音频功率放大器
  • 目标市场:主要应用民用充电器、各类开放式开关电源、便携式电子产品电源充电管理、移动设备电源驱动、LED显示器电源适配器等。

矽力杰

  • 核心技术:30W隔离充电泵快充技术、MiniLED驱动器
  • 主要产品:电池管理芯片、DC-DC转换器、过流保护器件、LED驱动器、PMU
  • 应用市场:消费电子、工业应用、计算机、通信网络设备。
  •  

帝奥微

  • 核心技术:LED智能调光技术
  • 主要产品:升降压转换器等电源管理器件、运放和驱动器等信号管理器件、照明驱动芯片
  • 目标市场:消费类电子、医疗电子、工业电子及智能照明等市场,具体包括5G基站及手机、穿戴式产品、电视、电表、电视、载波通信、物联网和商业照明等。

上海贝岭

  • 核心技术:下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术
  • 主要产品:智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体
  • 应用市场:电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒。

力芯微

  • 核心技术:高性能LDO技术
  • 主要产品:转换类芯片、保护类芯片、接口类芯片、开关类芯片、音频多媒体芯片、驱动类芯片、显示驱动芯片。
  • 目标市场:手机、可穿戴设备等应用领域。

结语

模拟器件可以说是半导体行业的“柴米油盐”,一般都是通用器件,应用广泛,平时并不起眼。但在眼下一片“芯”慌的非常时期,模拟器件的作用就凸显出来了。缺少它们,系统和整机生产线就不得不停工,全球汽车行业就因缺芯停产而严重影响了汽车厂商的销售和利润,其中电源管理和其它模拟器件也是短缺严重的半导体类别。

因为开发门槛和市场需求的原因,大部分国产模拟厂商都集中在电源管理芯片上,提供射频器件的厂商也开始增多。但是,能够提供高性能信号链和混合信号芯片的厂商还不多。思瑞浦和艾为电子等模拟芯片厂商的成功上市为国产模拟芯片产业带来了希望,借助资本可以在技术门槛高的高性能模拟芯片细分领域深耕细作,弥补国产半导体在这一方面的短板。

责编:Steve

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
顾正书
ASPENCORE资深产业分析师。以深圳为坐标原点,扫描全球电子和半导体行业。专注于China Fabless和SoC设计细分市场的分析和学习,欢迎交流。
  • LE Audio音频分享将激发新一轮音频创新浪潮 为帮助行业掌握蓝牙新规格带来的市场机会,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)即将在11月举办“2021蓝牙线上研讨会(中国场)”,以“无线未来 无限想象”为主题,分享最新的蓝牙技术和市场信息,并携手行业领导者及新创团队,分享蓝牙四大解决方案的市场发展预测及应用等。
  • TWS耳机规格正快速提升改进,主动降噪受重视 TWS产品的重量和电池容量通常是关键的规格参数,降噪和智能辅助功能越来越成为产品的差异化因素。然而,随着差异化功能的增加,耳塞和充电盒的重量也在增加。同时,电池容量和材料的改进也提高了TWS产品的重量。
  • eDP 1.5版本标准发布,取代2015年的eDP 1.4b eDP 1.5保留先前规格的所有主要特色,同时新增更多的功能与效能,包括改良的面板自动刷新协议,搭配强化的VESA Adaptive-Sync协议,将能节省更多电力并提升动态影像质量。
  • 拆解千元5G手机iQOO U3x,成本节约在哪? iQOO U3x上市没有做什么宣传,作为千元5G手机,搭载的是骁龙480处理器。这款处理器官方是这样介绍的:它集成了高通Kryo460 CPU和Adreno 619 GPU,最高主频可达2.0GHz,CPU和GPU均实现了100%的提升,AI性能提升70%。
  • 从集成电路设计源头解决电源的EMI问题 开关电源作为EMI“大户”,其电路板的布局设计非常关键,决定了每一种电源设计的成败。然而开关电源布局在设计过程中会经常被忽视,最终发现其至关重要却为时已晚。而每每当EMI不过关,EMC分析成为团队经验的“试金石”,需要丰富的理论知识和实践经验,整改耗时耗力。
  • SSD控制器厂商能做什么,来帮助国产存储实现突破? 过去十年,闪存(NAND Flash)技术发展迅猛。SSD十年以前仍是“小鲜肉”,现在基于PCIe 3.0技术的产品已经占据市场;今年1600兆闪存是销售主流,明年2400兆闪存就会出现在市场上。HDD的更新已经跟不上摩尔定律,而随着闪存价格的不断下降,SSD将在不管存量市场还是增量市场中越来越多地取代HDD……
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 动图了解PCB整个古老制作过程! PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的
  • 【旧文回顾】深度揭秘,阻抗测试那些你所不知道的内幕 公众号:高速先生作者:周伟最近,新晋级的SI攻城狮雷豹运气有点霉,刚刚经受了Pin delay的折磨,现在又碰到一个怪异的事情,某客户产品性能有问题,经多次排查后,发现板内阻抗测试结果不达标,但是板厂
  • 王天琳:对半导体行业和投资的一些体会 本文转载自爱集微英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳编者按:本文作者英特尔资本董事总经理和中国区总经理王天琳,集微网经授权首发。去年底曾写过一篇文章,分享芯片设计业投资的分析框架,引起一些反响。近
  • STM32夺命100多问,你知道几个? 1、AHB系统总线分为APB1(36MHz)和APB2(72MHz),其中2>1,意思是APB2接高速设备。2、Stm32f10x.h相当于reg52.h(里面有基本的位操作定义),另一个为st
  • 【收藏】通信知识分类整理 5G专题有史以来最强的5G入门科普! 超简单!学习5G的正确姿势!深度解析:5G与未来天线技术(转载)5G核心网,到底长啥样?从2G到5G,核心网,你到底经历了什么?图解5G NR帧结构关于
  • 特斯拉 | 总投资12亿元!上海工厂再度扩产,明年4月完工 来源 :新京报11月26日,从上海企事业单位环境信息公开平台获悉,特斯拉对上海超级工厂(一期)第二阶段的产线优化项目进行环评公示。环评报告显示,该产线优化项目投资总额高达12亿元人民币,其中
  • 做AGV 20年,机科有话说 机科如何定位自身,又如何理解行业?文|新战略作为国内最早一批入局AGV行业的企业,机科早在1999年便开始智能输送装备相关情况调研,2002年,由“机械科学研究院”相关研究所转制正式成立“机科发展股份
  • 秒懂晶振以及晶振电路 在单片机中晶振是普遍存在的,那么晶振为什么这么必要,原因就在于单片机能否正常工作的必要条件之一就是时钟电路,所以单片机就很需要晶振,打个比方来说:晶振好比单片机的心脏,如果没有心脏起跳,单片机无法工作
  • 极智嘉携手九州通打造全球首个AMR月台集货项目! 创新型、高效率、智能化!文|极智嘉全球AMR引领者极智嘉(Geek+)携手医药龙头企业九州通成功落地全球首个AMR月台集货。通过跨楼层、跨库区的综合性解决方案,极智嘉在九州通郑州物流中心近万平场地部署
  • 1086亿,全球再添一座晶圆厂 当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基地预计投资规模高达170亿美元(约合人民币1085.62亿元),是三星电子在美国
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了