据发展报告数据显示,我国集成电路产业正处于布局和发展期,行业薪酬不断提升,进入本行业的从业人员增多。2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7%。集成电路产业2020年总销售额达到8848亿元人民币,同比增长17%。从产业链各环节来看,设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。

10月20-21日,由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办,安博教育集团等单位协办的“2021第四届半导体才智大会暨‘创芯中国’集成电路创新挑战赛总决赛”在浙江诸暨举办。

半导体才智大会是我国半导体行业以“人才”为主题的权威性行业盛会,本次大会以“芯之所向、行之所往”为主题,来自行业主管部门的领导,产业界、教育界和投资界等代表600余人参加。会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》(原中国集成电路产业人才白皮书)正式发布,安博教育集团副总裁兼安博教育研究院院长黄钢博士作为编委会代表出席发布仪式。

从业人员增加,薪资上涨,但人才缺口仍很大

全球半导体产业正值上升期,市场对于芯片的需求进一步扩大,集成电路领域人才的需求也呈现上升态势。据发展报告数据显示,我国集成电路产业正处于布局和发展期,行业薪酬不断提升,进入本行业的从业人员增多。

2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7%。集成电路产业2020年总销售额达到8848亿元人民币,同比增长17%。从产业链各环节来看,设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。

2020年,我国集成电路相关毕业生规模在21万左右,其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右,仍存在超20万的缺口。

根据《报告》,我国集成电路行业整体主动离职率进一步降低,下降至11.42%,同比下降1.09个百分点;从行业薪酬整体看,设计业岗位薪酬最高,研发类岗位涨幅最为突出;2020年,我国集成电路相关毕业生规模约21万人,其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。

中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅在解读《报告》时表示,半导体产业主要国家/地区的产业人才规模均呈扩张趋势,我国集成电路产业人才规模加大,逐步形成“前中端重,后端轻”人员结构。

在人才工作的长期性特征下,我国集成电路产业所需的高水平、经验型人才仍然供不应求,满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成、行业自身在就业前景和薪酬等方面劣势以及企业间互相挖角等现象仍然存在。

属于“最缺工”行业之一

今年5月,《电子工程专辑》曾分析前程无忧(51job)发布的《2021年第一季度“芯力量”(集成电路/半导体)市场供需报告》显示,集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%,并呈现出进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%,在各行业中位列第四,两年前该行业的职位量占比仅2.6%,在61个行业中排行第十二。该报告指出,中国的集成电路/半导体行业正经历至少十年期的增长周期,此间的企业用人缺口从技术研发、测试品控到市场营销和企业管理的各个方面。

日前公布的2021年三季度CIER(中国就业市场景气指数)也显示,在2021年三季度景气指数较高和较低的行业排名中,电子技术/半导体/集成电路排在第八位。

据《第一财经》报道,在今年一季度人社部公布的“‘最缺工’的100个职业排行”中,半导体相关的岗位上榜。

中国就业培训技术指导中心主任吴礼舵在人社部2021年一季度例行新闻发布会上分析称:“制造业招聘岗位需求保持着旺盛的势头。特别是和汽车生产、芯片制造有关的职业排位显著上升,比如汽车生产线操作工首次进入了前十,汽车零部件再制造工、电池制造工、印制电路制作工、半导体芯片制造工等职业新进排行,这一点也和我们国家一季度工业生产的稳步回升、制造业增势良好的态势基本吻合。”

10月27日,人社部发布的三季度全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行中,集成电路/半导体相关岗位也位列其中。比如,电子元器件工程技术人员排在第47位,上期(第二季度)排在第62位;半导体芯片制造工在第82位,上期首次进入排行榜单;电子材料工程技术人员在第89位,上期列第71位;上期新进榜单的印制电路制作工排在第99位。

由于行业特殊性,集成电路技术门槛较高,横跨物理、化学、材料、化工等多学科,且从设计到生产离不开实践积累。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为,国内高校集成电路专业要加强产教融合,这个专业的学生至少要会做晶体管才是合格的。吴汉明曾在接受第一财经采访时表示,以集成电路教育为例,要全国一盘棋,加强芯片制造的一些基本教材编制,制造相关的教学工作也要开展。

2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。在“人才政策”部分,该政策称,进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才;支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养集成电路和软件人才;加强行业自律,引导集成电路和软件人才合理有序流动,避免恶性竞争,等等。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚对记者分析,目前,各地都加大了对集成电路产业的布局。不过,在发展集成电路产业的同时,还需要加大人才的引进培育力度和知识产权的申请、保护,集成电路产业是知识密集型行业,对人才的需求和知识产权的使用不可或缺,随着各地集成电路产业的快速发展,在人才和知识产权方面也需要跟上。

责编:Luffy Liu

本文内容参考第一财经、中华工商时报

阅读全文,请先
您可能感兴趣
9月9日,爱企查App显示,天津三星电子有限公司的经营状态由存续变更为注销。
我现在已经从事半导体和电子行业 40 年了,当我担任 EE Times 主编的新职务时,是时候回顾一下了……
LG Display的大规模裁员也引发了地方政府的关注,韩国雇佣劳动部高阳分局坡州就业中心决定举办就业专题讲座。在当时的现场说明会上,有很多20多岁和30多岁的年轻退休人员……
在半导体产业全球竞争日趋激烈的背景下,两岸之间的人才争夺战也愈发明显。近期,台湾地区相关部门对大陆芯片企业在台挖角高科技人才的行为进行了调查,并采取了一系列法律行动。
近期,国产GPU企业象帝先遭遇发展困境。尽管公司对外否认了全员解散的传闻,但内部邮件和媒体报道均显示,象帝先已开始实施裁员,并寻求资金解决方案。
象帝先官方在第一时间站出来澄清,在官方微信公众号发文,明确表示公司仍在正常运营中,并未进行任何解散或清算的行动。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆