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吉利推“中国首颗”7nm车规级SoC芯片,来自湖北芯擎科技

时间:2021-11-02 作者:综合报道 阅读:
据介绍,芯擎科技这款自研智能座舱芯片SE1000,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮。同时,吉利还规划在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片……
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10月31日晚间,智能吉利2025活动(吉利龙湾技术荟)在浙江龙湾举行。会上吉利宣布,芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产,号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片。

吉利汽车集团CEO淦家阅表示:“这颗芯片,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮。打一个不恰当的比喻,相当于在指甲盖上那么大的地方,建了88亿个房间,上面还盖了87层楼,这是中国第一颗7nm工艺的车规级SoC芯片。”

同时,吉利还规划在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片,算力达到256TOPS,满足L3智能驾驶的需求。同时,通过多芯组合,算力可拓展,可满足更高级别自动驾驶的算力需求。

芯擎科技产品规划部总经理蒋汉平博士此前在演讲中表示,7nm车规制程是高算力车规芯片的必然趋势。“7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的,技术的亮点更加在于对良率的控制,7nm工艺纷纷被高算力应用领域所使用,相比起16nm节点工艺,7nm可以提供3.3倍的门电路密度,在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗,成本的优势随着生产能力与良率的提升正在快速呈现。”

可查资料显示,湖北芯擎科技是亿咖通科技(已更名浙江寰福科技)与Arm China组建的合资公司,不过今年7月份,芯擎科技进行了投资人变更,持股34%的亿咖通退出,截稿前工商资料显示最大股东是持股34.6%的中国香港公司Mobile & Magic。

早在今年6月,湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元就对媒体表示,SE1000芯片已经进入流片阶段,将于今年四季度推向市场,预计2022年完成上车集成和测试,将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位,并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。

吉利的目标是智能汽车

芯片是软件平台操作系统的基础,软件是决定智能体验的上限。想要做到更极致的用户体验,关键核心还是在芯片、软件操作系统和大数据

除芯片外,会上吉利还宣布9大龙湾行动,分别是5年研发将投入1500亿元持续保持中国汽车品牌研发投入第一、实现自动驾驶全栈自研(2025年实现L4级商业化、完全掌握L5级自动驾驶)、5年将推出25款以上全新智能新能源产品、2025年集团总销量365万辆、2025年海外销量达到60万辆、2025碳排放总量减少25%、实现100%全场景数字化价值链、2025 EBIT超8%、3.5亿股权首批激励万名员工。

智能架构作为科技新基建工程,是科技生态网的基础。

吉利在会上表示,他们拥有的BMA、CMA、SPA和SEA四大世界级智能架构,不仅可全面兼容多元化能源,还具有模块化优势,面对全球差异化标准和用户需求,可提升研发效率30%。同时,吉利以GEEA 2.0电子电气架构赋能世界级智能架构,使吉利当前的智能架构不仅拥有全面兼容多元化能源、模块化优势领先、研发效率高等优点,还兼有聪明的“大脑”、高速发达的神经网络。后续,用智能架构打造的吉利、领克、几何新款智能汽车,都将搭载GEEA 2.0 电子电气架构。

未来,吉利智能架构还将进化至GEEA 3.0中央计算平台架构,引领智能汽车从“域控制”向“中央超级大脑”进化转变。

同时,吉利应用SOA软件服务架构,开放1000多个API接口,向全球开发者提供软件工具和平台,与全球超过1000家以上数字合作伙伴一起打造主动式场景服务。到2025 年,吉利将每个季度实现至少1~2次整车OTA升级,让智能汽车从“厂商定义”向“用户软件共创”进化,全面迈入软件定义汽车时代。

智能能源体系之“雷神动力”

智能吉利2025”的三大智能体系:智能能源体系、智能制造体系、智能服务体系。智能能源方面,“雷神动力”产品矩阵包括雷神智擎Hi·X混动系统、高效传动、高效引擎以及新一代电驱装置“E驱”。

雷神智擎Hi·X包含1.5TD/2.0TD混动专用发动机,以及DHT(1挡变速器)/DHT Pro(3挡变速器)混动专用变速器,支持A0~C级车型全覆盖,同时涵盖HEV、PHEV、REEV等多种混动技术。

雷神智擎Hi·X混动系统包含的1.5TD混动专用发动机,是世界首款量产增压直喷混动专用发动机,拥有权威机构“能效之星”认证的高达43.32%的量产混动发动机全球最高热效率记录;DHT Pro变速器拥有全球领先的三挡速比,是全球目前为止最紧凑的混动专用变速器,最大输出扭矩4920N·m、扭质比达41N·m/kg。雷神智擎Hi·X还拥有全球领先的最高40%节油率、首次实现混动系统全动力域FOTA升级和多达20种智能驾驶模式,以及148项关键NVH技术优化。

吉利方面表示,雷神智擎Hi·X拥有六大混动行业“天花板级”技术,成为世界级模块化智能混动平台,在核心技术上全面超越日系混动。

电池方面,吉利威睿已全面掌握模组和Pack技术并实现批量生产,同时也具备电芯设计能力,并联合战略合作伙伴成立时代吉利等合资电池工厂。电驱方面,应用800V,打造基于碳化硅功率器件的控制器和高效油冷电机,实现综合效率超过92%、最高功率超过475kW的高性能。

同时,吉利在“换电架构、换电站、换电车辆”领域已经拥有上千项技术专利,并参与了国家换电标准的制定。基于专属换电架构,吉利还将推出全新“换电出行品牌”。到2025年,实现100个核心城市布局5000座极速换电站,满足100万辆车的换电需求。

“全球无盲区”的卫星战略

根据规划,雷神智擎Hi·X混动系统将首先搭载在吉利“中国星”上。

在发布会上,淦家阅宣布,吉利将依托集团全球化体系和资源协同的优势,构建起“一网三体系”推动“智能吉利2025”战略高效实施。据了解,吉利作为全球唯一具备卫星通讯和定位、高精地图和导航、汽车芯片到软硬件全栈自研的汽车企业,将基于智能架构、智能驾驶和智能座舱打造未来“智能汽车”的核心竞争力。

目前,吉利自建的低轨卫星高精度导航系统,目前已完成305座高精时空基准站的部署。计划在2021年完成高精地图覆盖国内主要城市,2023年覆盖全国。计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网,实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

相关阅读:芯片的汽车厂  

当前,汽车“缺芯”已经成为了全球汽车行业的公认难题,持续掣肘汽车厂家的产能。随着芯片对于智能汽车的价值逐渐被大众所认知,越来越多的汽车企业宣布自研芯片。

现代汽车

今年10月,现代汽车全球首席运营官José Munoz最新宣布现代汽车计划开发自己的半导体芯片,以减少对芯片制造商的依赖。

据路透社报道,尽管现代汽车上一季度的销量没有受到太大影响,但Munoz确实表示,"最艰难的月份"是8月和9月。这家韩国汽车制造商不得不暂时关闭一些工厂,但Munoz表示,芯片短缺最糟糕的时期已经过去,理由是英特尔为扩大产能进行了大量投资。

尽管如此,Munoz告诉记者,现代不想再次陷入没有供应的局面,公司需要更加自力更生的空间。他承认,内部开发芯片需要大量的时间和投资,但这是"我们正在研究的事情"。芯片最有可能在现代莫比斯(Hyundai Mobis)完成,后者是前者的零部件子公司。

上汽通用五菱

今年9月,上汽通用五菱公开表示,正在加快推进“强芯”战略,五菱芯片对外亮相,企业力求在十四五期间GSEV(全球小型纯电动汽车架构)平台车型芯片国产化率超90%。

上汽通用五菱还表示,其在5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术,加快芯片国产化步伐。

此次五菱芯片的国产芯片合作方是芯旺微,采用了基于ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理KF32A15X系列。据芯旺微官方介绍,该处理器采用3级流水线,16位/32位混合指令集,KF32A15X主频为120Mhz,Flash达到512KB。同时,ChipON还自主研发了开发工具,包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。

特斯拉

在今年8月,特斯拉发布了一款用于数据中心的快速训练人工智能模型的定制化芯片。特斯拉辅助驾驶AutoPilot硬件高级总监Ganesh Venkataramanan介绍了名为D1的AI芯片,采用7纳米制造工艺,处理能力达到1024亿次,一组芯片能够提供的计算功率达到9千万亿次。

“我们正在组装第一个芯片组。”他表示,“特斯拉的这款芯片将成为速度最快的用于AI模型训练的计算机。”据介绍,该芯片可以帮助训练识别各种由特斯拉汽车内部的摄像头采集到的视频数据。

特斯拉CEO马斯克表示,该公司的Dojo项目将于明年开始投产。早在几年前,特斯拉就表示将弃用英伟达的AI自动驾驶芯片,并要求团队研发一种速度超快的用于计算机训练的芯片,这也是Dojo项目发起的由来。

责编:Luffy Liu

本文内容参考快科技、钱江晚报、吉利官方新闻

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