广告

新工业布局紧锣密鼓,全球CEO畅谈合作新模式

时间:2021-11-05 作者:夏菲 阅读:
新工业的高质量的发展,离不开5G、人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题,本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。
广告

全球工业发展之路,是一个从机械化、电气化、自动化、数字信息化的演化过程。而当下,全球正紧锣密鼓地布局新一轮的工业战略——数字化到智能化,俨然成为了全球各国发展新工业战略核心。

在此背景下,全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办了以“全球新工业战略”为主题的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)。在11月3日的全球CEO峰会上,中、美、欧产业领袖分享行业前瞻,共布大局,并以全球科技创新合作新模式为主题进行了深入探讨。

AspenCore亚太区总经理张毓波在全球CEO峰会上表示:全球电子产业在疫情影响下正在发生深刻的变革,并推动以智能制造为主体的新工业战略加速落地,半导体技术与制造业的智能结合成为重中之重。

新工业的高质量的发展,离不开5G、人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。

以“新工业”为主题,本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

芯片设计厂商、EDA公司、晶圆厂必须紧密合作

众所周知,半导体在数字基础设施的建设中发挥着非常关键的作用,它为汽车、居所、城市和工厂增加了智能、连接、效率和安全,是全球电气化、数字化发展的重中之重。

而半导体的发展则与Gordon Moore提出的摩尔定律息息相关。然而一些真实的数据表明摩尔定律的发展的确越来越艰难。

Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生表示:在摩尔定律时代,芯片设计企业面临巨大的压力,制造周期越来越长,设计效率越来越高,哪怕犯一个错误,代价也非常高昂。

而在这么昂贵的设计成本之下,需要解决架构、验证、物理植入、原形以及最终验证,每一个环节都跟EDA有关,甚至有的环节完全依赖于EDA而实现,因此,EDA是整个集成电路行业当中不可或缺的一环。

今天的人工智能芯片,对于高度自动化,从图纸、idea,到最终芯片的实现,希望能全自动化流程,这些都在不断对EDA提出挑战和要求。

但概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士指出:遗憾的是,过去几十年当中,中国EDA一直不太受重视,造成了我国EDA全面落后。而国际大厂则经过几十年、几百亿美金的投入和积累,获得了今天的领先地位。

虽然在过去的两年,中国迎来了超过30家新的EDA公司成立和注册,但刘志宏博士同时指出,没有经过千锤百炼的EDA产品和工具,是没有人敢去用的,这就是中国EDA企业最难的地方。

此外,比亚迪半导体总经理陈刚也指出,目前车规半导体也面临着巨大的挑战。

以IGBT为例,早几年前一片6寸晶圆只能满足一辆汽车的芯片需求,随着技术的进一步发展,车规半导体的需求日渐提升,如更高的电流密度、更高的集成度、更高的可靠性、更低的损耗、更低的成本。

但车企却面临“缺芯”难题,陈刚提出,在全球晶圆并不能快速提升产能的情况下,在设计和创新方面,能否让有限的晶圆支持更多的汽车需求?

对此,Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生表示:芯片设计厂商、EDA公司、晶圆厂必须紧密合作,从合作中萃取更多价值,将摩尔定律再往前推进一、两代。

算力需求激增,驱动全新CPU架构发展

随着数字化的发展,智能家居、机器人和汽车对芯片的计算需求越来越高,虽然单一芯片近年来算力提升速度很快,但是在硬件算法和软件开发上面临挑战,例如从2000年开始,CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。

这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关,随着工艺从7nm、5nm到3nm,纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高,更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构,也无法在现有基础上提升上百倍的算力。

只有用新架构面对同一群软件开发环境和开发者,轻松地把这些算力用到极致,才能达到算力百倍的集成效果。

安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂表示:而全新的计算架构,必须得到广大芯片合作伙伴和开发者的认可,只有大的开发者群体基础,这个架构才能真正给产业带来所需要的算力提升。

万物互联,半导体产业的巨大商机

今天,物联网已经出现在智能家居中,并且越来越多地出现在智慧城市、智能商业和工业物联网应用中,从零售到医疗保健,再到能源各行各业,都在拥抱智能互联设备。

Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁 Daniel Cooley表示:万物互联也为半导体产业带来了巨大商机。

物联网互联设备离不开无线连接,但支持物联网的无线连接协议标准有很多,包括Wi-Fi、蓝牙、CSA(原Zigbee)和Thread等。能否让采用各种无线连接协议的物联网设备相互兼容呢?100%投入物联网的Silicon Labs发起了Matter这项全球性的物联网连接标准。Matter构建在现有的IP连接协议之上,可以实现包括终端产品、移动应用和云服务在内的跨平台物联网通信。

未来,“万物互联”将不仅仅出现在消费领域,工业领域同样如此。

德州仪器公司副总裁兼中国区总裁姜寒先生解释到:整个工厂在生产过程中的库存、仓储、物流、销售预测和订单,紧密地同生产计划和网络联系在一起,从而帮助工厂管理者更有效地计划产能,提升生产效率,进而提升产品的质量等等,都是极具代表性的应用案例。

英飞凌同样也在关注物联网的发展,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士表示,英飞凌目前已推出涵盖物联网各种应用的产品,包括传感器、有计算功能的微处理器、功率半导体、物联网带来的安全隐患所需的安全芯片。

值得一提的是,万物互联还引发了关于元宇宙的探讨。

吴雄昂认为,在这波全新的智能物联网发展过程中,万物互联、5G和人工智能很重要,但更重要的是,未来是“机器产生数据”的时代,而不是“用户产生数据”的时代。这一点从Facebook改名Meta(元宇宙)可以窥见端倪,这是一个从“我们在数字化世界里产生数据”,逐渐迈向“数字世界和现实世界全面连接、混合”的过程。

数字化设备的增加引发能源需求关注

“能源效率”囊括了可再生能源发电、能源传输与配送、能源储存与能源使用。

在全球和中国工业的发展中,能源基础设施是三大备受关注的领域之一。

从能源的获取、传输到存储,创新技术在整个系统中所起到的积极作用和改变比比皆是。例如在能源获取阶段,尤其是新能源、光伏发电和风电行业,半导体技术可以让光伏发电的效率更高;在能源存储领域,先进的半导体技术助力能源存储系统更加安全和可靠;在能源传输环节,半导体技术则能够将损耗降到最低,使之更加高效与环保。

除了传统的能源获取、传输和存储之外,另一个重要的新兴行业——新能源汽车,也不容忽视。

英飞凌科技首席执行官(CEO) Reinhard Ploss博士特别谈到:“我们认为创新是一切的源泉:是新能源的源泉,是降低成本的源泉。必须进行大量创新,才能让每个人都负担得起电动汽车。与此同时还需要提供大量的基础设施,不仅是电池、电机、充电、供电等功能。”这对英飞凌这类企业而言,提供了相当大的机会。

此外,在TI看来,另一个值得关注的领域来自特高压、超高压输电。姜寒认为,创新半导体技术的运用,可以帮助超高压、特高压输变系统完成从用户端到输电侧的链路监测,完成中国从能源的使用,到新兴可再生能源使用的重要转变。

传感和光学填补现实世界与数字世界之间空白

光学解决方案在数字世界极其重要,在连接日益紧密的世界中,传感和光学正在填补现实世界与数字世界之间的空白。

其中,汽车出行是一个较为典型的例子。现如今,汽车与出行通常由先进的技术和新的出行概念来定义。随着汽车的智能化程度越来越高,更高的舒适度和更新的娱乐体验也越来越重要。

除了汽车出行领域的应用之外,新光学解决方案也在移动设备、可穿戴设备、3D传感和AR/VR创新中为用户提供了全新的体验,这些应用体验通过在显示屏背后安装微型光学器件来实现。

此外,艾迈斯欧司朗全球销售和市场营销执行副总裁Pierre Laboisse指出:数字化和5G正在改变工业与健康行业,这些技术让机器与机器互动、机器与人互动。

作为本土CIS企业的佼佼者,思特威为了更好地在新兴领域着力,成立了两个新晋事业部:一个是汽车芯片部,另一个是工业和新兴传感器部。前者是公司在看好新能源汽车国内市场体量前景的基础上,意为这些新能源汽车客户提供更多更好的CMOS图像传感器芯片;后者是为工业、医疗、自动驾驶等新兴领域,提供更超前的图像传感技术。

思特威创始人兼董事长兼首席执行官徐辰博士(Dr. Richard Xu)表示,这些新兴领域的新技术突破,反过来也可以反哺到现有已经市场化的产品当中,这是一个相辅相成,不断良性循环的过程。

探讨全球科技创新合作新模式

以“全球科技创新合作新模式”为主题,AspenCore资深产业分析师黄烨锋担任圆桌环节主持人,与来自EDA、IP、MCU、存储与显示芯片等行业不同层级的企业,包括Cadence、安谋科技、Imagination、兆易创新、集创北方、佰维存储的嘉宾们,围绕“AI、存储技术、疫情、缺芯、元宇宙、数字化转型、”等热门关键词进行了深入的探讨,并结合企业发展和嘉宾自身体会,进一步探讨产业环境对公司发展策略的具体影响。

在谈及AI,吴雄昂认为AI的基础元素是算力、算法和数据,从算力的角度来看——整个计算形态,必须有新架构出现才能解决现存的问题。石丰瑜则表示,所有的EDA设计IC里面,都充满了AI的可能性,相信AI会是EDA的未来。刘国军则认为AI不仅需要算力,也需要生态。

在存储技术方面,何瀚从应用技术以及介质技术两个层面总结存储技术两个大方向。程泰毅表示和AI相关的in-memory computing(存内计算)或者near-memory computing(近存计算)要求在存储技术、算法、逻辑设计三方面比较好的结合与比较深度的know-how。因此目前兆易创新除了商用化的存储产品之外,也在积极探索in-memory computing、near-memory computing这些方面。

陆婉民则指出随着显示技术的发展,AR/VR、元宇宙的提出,智能家居、智能工厂等等都要围绕显示进行。进一步加大了每个人对显示的依赖,这对行业、对我们都是机遇。

石丰瑜还特别提到,疫情客观上推动了行业发展,其中最主要的原因其实就是数字化转型。原来这个转变可能需要5年、10年、几十年;而疫情将其压缩到这两年之内。必须得转型,否则就难以生存。

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 深耕中国35年,TI深度解读“全球新工业战略” 多年来,TI初心未改,始终致力于让电子产品更加经济适用,这样的信念正在促使公司在很多领域进行变革,不断推动汽车、个人电子和工业领域的发展。
  • 理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元 在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体,对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导,市场规模相对来说不大,但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究,目前,碳化硅肖特基二极管已经大规模量产,并被电源客户广泛采用,碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。
  • 吴雄昂:携手在下一波计算浪潮中加速创新 在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出,随着第五波计算浪潮的到来,整个网络架构正在发生飞速变化,无所不在的感知、连接和全球数字化进程,把计算力从当初的云端推到了边缘端,推到了终端。
  • “全球双峰会”给中国媒体编辑带来的感受与思考 “2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日~8日在深圳隆重举行,期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象,很多话题仍在持续发酵。
  • 提升5G网络中的射频性能 2019年11月7日,在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2019全球双峰会”上,Qorvo HPs全球总经理Roger Hall以“提升5G网络中的射频性能”为题进行了演讲。
  • Connectivity:数字与物理的连接技术,梦想与现实的连接艺 半个世纪以来,计算机将人类的梦想和创意完美地展现出来,互联网则为人们的信息沟通和分享提供了最佳平台,无线通信和智能手机又为人们随时随地保持连接提供了便利。进入AI、5G和IoT融合的时代,传感器和边缘智能让连接无处不在,从人与人的连接到人与物,以及物与物的连接。创新的连接技术架起了数字世界与物理世界的桥梁,使人类的创意和智能更加丰富了现实生活。与此同时,技术创新不但带来了商业模式的创新,也对传统的组织管理模式提出了极大的挑战。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 秒懂晶振以及晶振电路 在单片机中晶振是普遍存在的,那么晶振为什么这么必要,原因就在于单片机能否正常工作的必要条件之一就是时钟电路,所以单片机就很需要晶振,打个比方来说:晶振好比单片机的心脏,如果没有心脏起跳,单片机无法工作
  • 晶圆电极电镀(一)激光器电极电镀 今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程,其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。      我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候,常用溅射或者蒸发
  • 做AGV 20年,机科有话说 机科如何定位自身,又如何理解行业?文|新战略作为国内最早一批入局AGV行业的企业,机科早在1999年便开始智能输送装备相关情况调研,2002年,由“机械科学研究院”相关研究所转制正式成立“机科发展股份
  • 极智嘉携手九州通打造全球首个AMR月台集货项目! 创新型、高效率、智能化!文|极智嘉全球AMR引领者极智嘉(Geek+)携手医药龙头企业九州通成功落地全球首个AMR月台集货。通过跨楼层、跨库区的综合性解决方案,极智嘉在九州通郑州物流中心近万平场地部署
  • 壹悟科技完成近亿元A轮融资! 本轮融资资金将用于产品研发和市场推广等方面。文|壹悟科技CMR产业联盟企业壹悟科技近日宣布完成近亿元的A轮融资,本轮融资由经纬创投领投,老股东创新工场、真格基金跟投,义柏资本担任独家财务顾问。壹悟科技
  • 【旧文回顾】深度揭秘,阻抗测试那些你所不知道的内幕 公众号:高速先生作者:周伟最近,新晋级的SI攻城狮雷豹运气有点霉,刚刚经受了Pin delay的折磨,现在又碰到一个怪异的事情,某客户产品性能有问题,经多次排查后,发现板内阻抗测试结果不达标,但是板厂
  • 维信诺发布日常经营重大合同公告:获荣耀订单累计超22亿 11月26日晚,维信诺(002387.SZ)发布日常经营重大合同公告。截至本公告披露日,公司连续十二个月与荣耀终端签署的日常经营类订单金额累计达到224,850.70万元,占公司2020年经审计主营业
  • 销量横扫!中国内存/SSD大厂获数亿B轮融资 11月26日最新消息,近日,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成数亿元B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。同时,嘉合劲威即将启动B+轮融
  • 亚化咨询半导体研究系列报告 欢迎征订!如需索取目录欢迎联系亚化咨询朱经理MP: 17717602095(微信同号)Email: rita@asiachem.org
  • 信利 | 投资200亿!信利第六代TFT-LCD生产线项目签约汕尾 来源 :南方+日前结束的第二届汕尾市发展大会上,汕尾市高新共签约项目8个,总投资253.5亿元。这些项目分别为信利第六代TFT-LCD生产线、康冠平板显示终端产品研发与生产、名仕度高强高模聚
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了