广告

Arteris IP推出Harmony Trace Design Data Intelligence 解决方案,助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯

时间:2021-11-19 作者:Kurt Shuler,Arteris IP 阅读:
通过创建和维护不同系统之间的可追溯性,基于服务器的企业级应用可以提高系统质量,并实现更快的功能安全认证。
广告

业界领先的提供片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP (纳斯达克股票代码: AIP)今天宣布,推出 Arteris® Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案,以简化对 ISO 26262、IEC 61508、ISO 9001 和 IATF 16949 等半导体行业功能安全和质量标准的合规性。

本发布的重点 :

  • Harmony Trace 通过识别和修复不同系统之间的可追溯性差距来提高系统质量并加速功能安全评估。
  • Harmony Trace 作为基于服务器的企业级应用程序来执行,具有基于网络的用户界面 (UI)。
  • Harmony Trace 是独一无二的,因为它让工程师可以自由地使用“适合工作的最佳工具”并自动链接需求和工件。

对于具有功能安全要求或创建复杂 SoC 或系统的设计团队来说,Arteris® Harmony Trace™️ 可提高系统质量和实现功能安全认证的能力。通过在不同的系统之间创建和维护需求、规范、EDA 和硬件设计、软件代码和文档的可追溯性,工程师将会立即知道何时发生更改,以及该更改对其他设计工件和系统部件的影响。

Harmony Trace 是作为基于服务器的企业级应用程序来执行的,它有基于网络的用户界面,可与 EDA、文档、现有需求、软件工程和支持系统进行对接。与应用生命周期管理 (ALM) 和产品生命周期管理 (PLM) 之类解决方案不同,这类解决方案要求工程师使用在任何方面都不是最佳的单一环境,而Arteris Harmony Trace是基于所有系统创建一个系统,使整个SoC设计流程和产品生命周期的需求追踪完全可见。

“开发一个复杂的 SoC 往往涉及到一系列不同的且互不关联的工具,这就很难维持一个记录,以便在产品生命周期内跟踪设计要求和工件。”Linley Group 的高级分析师 Mike Demler 表示。 “但 Arteris Harmony Trace 通过连接孤立的不同工具来缓解这些问题,这样用户可以在现有系统中跟踪需求、实施、验证和文档不匹配。这意味着工程师可以继续使用一流的解决方案和技术,如 EDA 工具、IBM DOORS、Jama、Jira、DITA 和 IP-XACT,同时体验到自动追溯的好处。 Harmony Trace 帮助设计团队满足 ISO 26262 和 IEC 61508 等功能安全标准的质量和变更管理要求。”

“Arteris Harmony Trace 的开发是由我们客户的需求驱动的,客户需要在他们现有的需求、规范、EDA、代码库和文档工具之间建立一个自动追溯流程,并实施变更管理的最佳做法。” Arteris IP公司总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 说。“由于其独特的半导体行业特定语义计算技术,Harmony Trace 使我们的客户能够使用他们现有的各种工具,并在它们之间进行自动链接数据。”

关于 Arteris IP

Arteris IP公司(纳斯达克股票代码: AIP)面向从人工智能到汽车、手机、物联网(IoT)、相机、SSD 控制器及服务器等各类应用领域,提供系统级芯片(SoC)系统IP,包括片上网络 (NoC)互连 IP和IP部署技术,以加快系统级芯片(SoC)半导体开发与整合,赢得了博世、百度、Mobileye、三星、东芝和恩智浦等诸多客户的信赖。Arteris IP的产品包括Ncore®缓存一致性互连IP和FlexNoC®非一致性互连IP,CodaCache®独立末级缓存,以及可选用的软件包,包括Resilience弹性软件包 (符合ISO 26262 功能安全标准)、FlexNoC AI 软件包 和 PIANO® 自动时序收敛功能。我们的IP 部署产品提供智能自动化,可以加速开发SoC硬件设计及其相关软件和固件、验证和仿真平台、规范和客户文档,并提高质量。Arteris IP产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高芯片设计重用效率,并加快SoC开发速度,从而降低开发和生产成本。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案 2021年11月24日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时,提高芯片整体验证效率,是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
  • 芯和半导体成为三星SAFE EDA合作伙伴 在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
  • 华芯投资原副总裁高松涛疑卷入上市芯片公司内幕交易,正 华芯投资成立于2014年8月,这家投资管理机构对外投资了两家基金,一是国家集成电路产业投资基金股份有限公司,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。其在“大基金”一期和二期中的持股比例并不高,但却是大基金的唯一管理人,负责基金的投资运作。
  • 构建基于RISC-V的MCU“芯”生态 源于加州大学-伯克利分校的RISC-V最近几年在全球开源硬件社区掀起了不小的风波,大学、研究机构、芯片厂商和互联网巨头纷纷采用和支持这一有希望与Arm抗衡的指令集架构(ISA)。中国在独立可控的微处理器开发之路上尝试多年,但仍然受制于X86、MIPS和Arm等国际主流架构,RISC-V燃起了国产CPU的新希望。
  • 联发科4nm旗舰5G SoC天玑9000技术详解,拿下十项“全球 11月19日凌晨,联发科在其2021年度高管峰会上正式公布了自家新一代旗舰处理器天玑9000(Dimensity 9000,代号MT6983)的细节参数。据悉,天玑9000是世界首款采用台积电4nm工艺制造的5G SoC,具备更低的功耗和更出色的性能,在计算、多媒体和通信等方面拿下多项世界第一指标……
  • 北交所的“芯”未来(EDA) 当前,半导体行业成为科技行业的新风口,且受到国家的高度关注,北交所的快速成立与火速开市就体现了国家政策对半导体行业在金融方面的支持。长期以来,回报周期长,利润率低,技术难度大的半导体细分产业链中的中小企业的融资非常困难……
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 倒计时十一天!免费参观海宁泛半导体产业园!第四届中国半导体大硅片论坛即将召开! 点击上方图片直接报名会议硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示,2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元,相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商,Shin-Etsu、SUMC
  • 高精度运放 高精度运放品牌:E-CMOS     型号:EC5462AR-G(替代AD8052)类型:双通道运放封装:MSOP-8数量:600K品质:全新原包可替代AD8052联系方
  • 【旧文回顾】深度揭秘,阻抗测试那些你所不知道的内幕 公众号:高速先生作者:周伟最近,新晋级的SI攻城狮雷豹运气有点霉,刚刚经受了Pin delay的折磨,现在又碰到一个怪异的事情,某客户产品性能有问题,经多次排查后,发现板内阻抗测试结果不达标,但是板厂
  • 销量横扫!中国内存/SSD大厂获数亿B轮融资 11月26日最新消息,近日,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成数亿元B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。同时,嘉合劲威即将启动B+轮融
  • 维信诺发布日常经营重大合同公告:获荣耀订单累计超22亿 11月26日晚,维信诺(002387.SZ)发布日常经营重大合同公告。截至本公告披露日,公司连续十二个月与荣耀终端签署的日常经营类订单金额累计达到224,850.70万元,占公司2020年经审计主营业
  • 哈啰电动车“智慧门店”设想,经销商们买账吗? “智慧门店”能帮助哈啰拿下更大的两轮电动车市场吗?作者 | 叶小安编辑 | 何缘哈啰在两轮电动车市场上的决心,一往无前。但能否通过线上线下一体化发展思维,来拿下更广的市场,这是一个时间题。&
  • 联电与美光达成全球和解协议!双方多年诉讼落幕 来源 :钜亨网晶圆代工厂联电与内存大厂美光10月26日发布联合声明,共同宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密和解金,双方并将共创商业合作机会
  • 晶圆电极电镀(一)激光器电极电镀 今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程,其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。      我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候,常用溅射或者蒸发
  • 【收藏】通信知识分类整理 5G专题有史以来最强的5G入门科普! 超简单!学习5G的正确姿势!深度解析:5G与未来天线技术(转载)5G核心网,到底长啥样?从2G到5G,核心网,你到底经历了什么?图解5G NR帧结构关于
  • 动图了解PCB整个古老制作过程! PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了