广告

传高通、AMD将率先采用三星2022年上半量产的3nm芯片制程

时间:2021-11-22 作者:综合报道 阅读:
11月22日消息,据外媒援引韩国业界人士消息指出,三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产的第一代3nm制程,首发客户有望包涵高通以及AMD两大厂,同时自家三星电子Exynos下半年将亮相的芯片也将采用该制程。
广告

依据三星晶圆代工计划,持续积极争取更多客户采用先进制程,包含手机AP与高速运算。

业界传出,三星电子本身和高通关系紧密,高通近期新任出身韩国的O.H. Kwon担任资深副总裁也反应此一趋势,依据双方合作计划之一,三星电子下世代手机部分采用高通Snap Dragon AP系列并委由三星晶圆代工操刀,3nm制程芯片最快应用于2023年上市的三星电子的Galaxy S系列手机。

另一个领域则将是高速运算,依据业界传出,三星也正积极争取AMD采用其先进制程。AMD先前在发表会上也曾提及和三星的合作。

由于市场需求提升,三星也正积极海内外扩产,日前三星电子代工事业部专务韩升勋在三星Invester论坛提到,若加上将在美国扩产的新工厂,三星电子的代工厂产能将比2017年增加3.2倍。

据DIGITIMES 通过业内相关人士获悉,由于台积电和苹果的关系密切,台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程制造的芯片,此举会引发其它厂商及企业的不满,AMD 和高通很可能也会因此转向三星,并成为三星 3nm 芯片制程的首批客户。

对于这样的业界传闻,三星方面暂时没有透露关于3nm芯片制程首批客户的任何信息。

三星电子之前就曾对外表示目前已确保3nm制程能有稳定的良品率,并计划在明年6月份开始量产并代工采用3nm制程的芯片。根据此前的消息,三星电子的 3nm 制程将采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术,效能较 5nm 制程提升 50%,能耗较 5nm 制程降低 50%。

责编:Amy Wu

本文内容参考自联合新闻网、财经网、DIGITIMES等

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展 SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法。
  • Trendforce预计2022下半年DRAM扭转跌价态势,NAND Flash 2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%,然而由于目前买方库存水位已偏高,加上2022年需求位元成长率仅17.1%,明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求。尽管DRAM价格将因供过于求而出现下滑,但在寡占市场型态下,整体产值并不会大幅下跌,预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元,年增微幅上升0.3%。
  • 全球PC出货量六个季度连续增长,联想再夺第一 在2021年三季度,由于与电源管理IC、无线射频、音频编解码器和其他相关的零组件短缺,全球个人电脑供应链仍然受到限制。我们认为,在2022年中期之前,这种供需不平衡的情况是无法解决的。
  • 半导体存储器的发展历程与当前挑战 如今,DRAM技术的发展面临很多和CPU相同的挑战,包括多重图形化、邻近效应和存储节点泄漏等。DRAM的开发需要精确的建模才能预测前述问题的影响并做相应的优化来避免良率受损。
  • 阱、抽头和保护环在模拟布局中的重要性 对大多数设计人员来说,MOSFET布局的几何形状都由PCell/PyCell创建,但阱、抽头和保护环的位置和几何形状设计则需要设计人员的专业知识。大多数情况下,DRC和LVS检查会告诉设计人员他们错在哪里,但这些工具无法衡量最终布局的质量。因此,作为一个专业的布局设计人员,应该了解这些结构的作用,为什么需要它们以及它们对电路的影响。
  • FPGA 的经济性 从头开始设计芯片,从成本、专业知识和时间角度来看,需要几乎无法估量的投资;最终,IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时,一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来,创建一家初创公司并制造 IP。然而,进入的门槛通常如此之高,以至于新想法甫一出世,就立马夭折了。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 中国PCB百强! ▼2020年度中国综合PCB百强排行榜▼2020年度中国内资PCB百强排行榜▼2020年度中国PCB覆铜箔板企业排行榜▼2020年度中国PCB专用材料企业排行榜▼2020年度中国PCB专用化学品企业排
  • 南大光电ArF光刻胶已建成两条生产线! 点击上方图片直接报名会议南大光电在11月24日接受调研时表示,ArF光刻胶方面,每个客户都有三四款胶在做认证。光刻胶的认证一般需要一年以上的时间,经历四轮以上的送样。目前已经建成两条生产线,具备25吨
  • 【旧文回顾】用了更好的板材,没想到DDR4却……??? 公众号:高速先生作者:孙宜文今天的风儿甚是喧嚣,深南大道上车水马龙,科技园的某栋大厦内,攻城狮雷豹继上次解决了阻抗测试问题后,又做了一个很有意思的项目,背景如下:某款CPU芯片的DDR4仿真。设计采用
  • 【旧文回顾】深度揭秘,阻抗测试那些你所不知道的内幕 公众号:高速先生作者:周伟最近,新晋级的SI攻城狮雷豹运气有点霉,刚刚经受了Pin delay的折磨,现在又碰到一个怪异的事情,某客户产品性能有问题,经多次排查后,发现板内阻抗测试结果不达标,但是板厂
  • 特斯拉 | 总投资12亿元!上海工厂再度扩产,明年4月完工 来源 :新京报11月26日,从上海企事业单位环境信息公开平台获悉,特斯拉对上海超级工厂(一期)第二阶段的产线优化项目进行环评公示。环评报告显示,该产线优化项目投资总额高达12亿元人民币,其中
  • 亚化咨询半导体研究系列报告 欢迎征订!如需索取目录欢迎联系亚化咨询朱经理MP: 17717602095(微信同号)Email: rita@asiachem.org
  • 【收藏】通信知识分类整理 5G专题有史以来最强的5G入门科普! 超简单!学习5G的正确姿势!深度解析:5G与未来天线技术(转载)5G核心网,到底长啥样?从2G到5G,核心网,你到底经历了什么?图解5G NR帧结构关于
  • 联电与美光达成全球和解协议!双方多年诉讼落幕 来源 :钜亨网晶圆代工厂联电与内存大厂美光10月26日发布联合声明,共同宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密和解金,双方并将共创商业合作机会
  • 大战落幕!晋华有救了?联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议 点击上方图片直接报名会议11月26日上午,联电发布公告称,公司已与美光达成庭外和解协议,和解金将不会对公司业绩产生重大影响。自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业秘密后,3家公司的知识产
  • 动图了解PCB整个古老制作过程! PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了