广告

芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

时间:2021-11-24 作者:芯华章 阅读:
2021年11月24日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时,提高芯片整体验证效率,是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
广告

EDA作为数字化产业的底层关键技术,自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统,将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。芯华章在这一变局下,以面向未来发展、面向数字化系统的智能化设计流程为目标,融合人工智能、云原生等技术,对EDA软硬件底层框架进行自主创新。本次发布的平台及产品,具备以下优势:

智V验证平台 (FusionVerify Platform) 

由逻辑仿真、形式验证、智能验证、FPGA原型验证系统和硬件仿真系统在内的五大产品系列,和智能编译、智能调试以及智能验证座舱等三大基座组成。

智V验证平台具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构,能融合不同的工具技术,对各类设计与不同的场景需求,提供定制化的全面验证解决方案,解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战,以及数据碎片化导致的验证效率挑战。智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性,并带来点工具无法提供的验证效益。

桦捷 (HuaPro-P1) ——高性能FPGA原型验证系统 

基于FPGA硬件和拥有自主知识产权的全流程软件,可帮助SoC/ASIC芯片客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试,可自动化实现智能设计流程,有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期,为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统。

穹鼎 (GalaxSim-1.0) ——国内领先的数字仿真器 

使用新的软件构架提供多平台支持,支持不同的处理器计算平台,如X86、ARM等,并且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。可结合芯华章的穹景GalaxPSS智能验证系统的通用调试器和通用覆盖率数据库,穹鼎仿真器能够高效地配合其他验证工具,提供统一的数据接口。支持IEEE1800 SystemVerilog 语法、IEEE1364 Verilog 语法,以及 IEEE1800.2 UVM方法学,在语义解析、仿真行为、时序模型上,已达到主流商业仿真器水平。

穹景 (GalaxPSS)——新一代智能验证系统 

基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合,针对目前和将来复杂验证场景,自动生成场景,降低对工程师手工编写场景的经验依赖,为芯片产生更多高效的测试场景和测试激励,提高验证的场景覆盖率和完备性。PSS生成的代码具备可移植性,可以确保适用在软件仿真、硬件仿真、FPGA原型验证,甚至系统验证上,提供从单一平台验证到多平台交互验证。

穹瀚 (GalaxFV) ——国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具

采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建,具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口,在模型上已达到国际先进水平。搭载了高并发高性能求解器、智能调度算法引擎以及专用断言库,可在充分利用算力,提高并行效率的同时,有效提高易用性和使用效率,为形式化验证应用于产业降低了门槛。

中科院半导体所副研究员陈刚表示,利用芯华章仿真工具GalaxSim,我们在两周内就将设计调通。和其他商用仿真器对比结果显示,芯华章GalaxSim对RTL行为仿真行为正确,在性能上很多场景和其他商用工具已经基本一致。我们期待和芯华章的进一步合作。

芯来CEO彭剑英表示,芯华章的验证工具,仿真器、智能验证PSS、形式化验证和原型验证,让我们感受到一批专业人士的不懈努力,也让我们看到了国产EDA工具的希望。芯华章PSS工具能够快速地构建复杂场景,满足SoC高覆盖率的需求,特别是在我们的CPU验证,Cache一致性的高复杂场景下。希望将来和芯华章有更多深入的技术交流和合作。

天数智芯 形式验证专家周孝斌表示,芯华章穹瀚GalaxFV采用数学方法来求解验证难题,是对仿真技术的有力补充,先进的建模方法与调度算法,在我们的rtllib模块性能实测中,性能表现优秀,对工程应用有很高的价值。

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示:芯华章全球近300名员工在短短不到两年的时间里,从零起步研发出四款全新架构的EDA验证工具,与开创性的智V验证平台,为更加智能的系统设计流程打下坚实的基础。在自主创新的道路上,芯华章很荣幸能得到政府、产业、学界、投资伙伴的鼎力支持。未来,我们也将继续以用户的需求进化为核心,以技术创新为源动力,采用敏捷开发、持续集成等先进软件开发流程,不断打磨平台及产品,让芯片设计更简单、更普惠。

关于芯华章科技:

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,为合作伙伴提供开创性地芯片验证解决方案与专家级顾问服务。同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速芯片创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 四种开关器件的效率比较 在设计电源时,必须考虑其可靠性和安全性。设计人员需要仔细查看提供的数据,并进行大量测试来计算最差使用效率。功耗(静态和动态)的计算是电源电路设计的必要步骤。改善开关系统和提高电路效率的技术有很多,每种功率器件也都有其自身特点和优缺点,具体应根据应用而定。
  • 三星宣布成功开发LPDDR5X DRAM,较LPDDR5快1.3倍 三星电子宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X)。LPDDR5X内存新的变化包括:1、带宽从6400Mbps增至8533Mbps;2、TX/RX均衡改善信号完整性;3、通过新的自适应刷新管理(Adaptive Refresh Management)提高可靠性。
  • 耐辐射FPGA具备高可靠性和可重构性,助力解决航天器设计 在挑选现场可编程门阵列(FPGA)半导体产品时,卫星和航天器系统设计人员有几种不同的选择。一种是选择商用现货(COTS)组件,这种做法可降低组件单位成本,缩短交付时间,但可靠性通常不足……
  • 碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制 传统上在高压功率晶体的设计中,采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻,必须采用超级结技术(superjunction),利用电荷补偿的方式使磊晶层(Epitaxial layer)内的垂直电场分布均匀,有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体,其最大耐压都在1000V以下。如果要能够耐更高的电压,就必须采用碳化硅材料来制造功率晶体……
  • 小芯片堆叠和先进封装实现3D-IC设计新跨越 Cadence公司日前向业界正式交付了全新的Cadence Integrity 3D-IC平台。这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片的功耗、性能和面积目标(PPA)。
  • 内存计算技术在人工智能存储系统中的应用前景(图文) 2019冠状病毒疾病肆虐全球,但是也加速了全球数字化转型,并且也改变了存储类半导体的发展模式。随着人工智能、物联网和大数据等相关技术的发展,远程办公、视频会议和在线课程
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 【旧文回顾】用了更好的板材,没想到DDR4却……??? 公众号:高速先生作者:孙宜文今天的风儿甚是喧嚣,深南大道上车水马龙,科技园的某栋大厦内,攻城狮雷豹继上次解决了阻抗测试问题后,又做了一个很有意思的项目,背景如下:某款CPU芯片的DDR4仿真。设计采用
  • 销量横扫!中国内存/SSD大厂获数亿B轮融资 11月26日最新消息,近日,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成数亿元B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。同时,嘉合劲威即将启动B+轮融
  • 【收藏】通信知识分类整理 5G专题有史以来最强的5G入门科普! 超简单!学习5G的正确姿势!深度解析:5G与未来天线技术(转载)5G核心网,到底长啥样?从2G到5G,核心网,你到底经历了什么?图解5G NR帧结构关于
  • 亚化咨询半导体研究系列报告 欢迎征订!如需索取目录欢迎联系亚化咨询朱经理MP: 17717602095(微信同号)Email: rita@asiachem.org
  • 最新!美光和联电和解 11月26日,美光科技与联电共同宣布,两家公司在全球范围内达成和解协议。两家公司将在全球范围内撤回对另一方的投诉,联电将一次性向美光支付一笔未公开的金额。联电和美光期待开展相互的商业合作机会。此案源于
  • 哈啰电动车“智慧门店”设想,经销商们买账吗? “智慧门店”能帮助哈啰拿下更大的两轮电动车市场吗?作者 | 叶小安编辑 | 何缘哈啰在两轮电动车市场上的决心,一往无前。但能否通过线上线下一体化发展思维,来拿下更广的市场,这是一个时间题。&
  • 联电与美光达成全球和解协议!双方多年诉讼落幕 来源 :钜亨网晶圆代工厂联电与内存大厂美光10月26日发布联合声明,共同宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密和解金,双方并将共创商业合作机会
  • 苹果预计明年底推出AR设备,有望搭载索尼4K Micro OLED显示屏 来源 :驱动之家11月26日消息,天风国际分析师郭明錤发布最新研报称,苹果将在2022年Q4推出AR头戴设备,采用运算能力和Mac同等级的处理器。郭明錤表示,除了Mac同等级的性能外,苹果A
  • 中国PCB百强! ▼2020年度中国综合PCB百强排行榜▼2020年度中国内资PCB百强排行榜▼2020年度中国PCB覆铜箔板企业排行榜▼2020年度中国PCB专用材料企业排行榜▼2020年度中国PCB专用化学品企业排
  • 信利 | 投资200亿!信利第六代TFT-LCD生产线项目签约汕尾 来源 :南方+日前结束的第二届汕尾市发展大会上,汕尾市高新共签约项目8个,总投资253.5亿元。这些项目分别为信利第六代TFT-LCD生产线、康冠平板显示终端产品研发与生产、名仕度高强高模聚
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了