广告

新增12家中企,中科微、国科微、科大国盾量子等被美商务部列入“实体名单”

时间:2021-11-25 作者:综合报道 阅读:
美国商务部希望阻止中国军方开发反隐形技术,其中可能包括先进雷达等设备,以及海底传感器等反潜应用。商务部称,这一行动还阻止了美国的材料被用来帮助中国破解加密或开发牢不可破的加密。
广告

11月25日,据多家外媒消息指出,在周三 (24 日) 美国商务部以危害美国的安全利益为由,把27个位于中国和巴基斯坦等国家的公司和实体列入“实体名单”,其中有 12 家中企、13 家巴基斯坦企业,日本和新加坡各 1 家。原因是它们“从事了违背美国国家安全和外交政策利益的活动”,包括帮助中国军方的量子计算努力。

美国商务部发布的裁决企业名单中,分别有杭州中科微电子有限公司(Hangzhou Zhongke Microelectronics Co Ltd)、湖南国科微电子有限公司(Hunan Goke Microelectronics Co.,Ltd)、新华三半导体技术有线公司(New H3C Semiconductor Technologies Co Ltd)、西安航天华迅科技有限公司(Xi'an Aerospace Huaxun Technology)、苏州云芯微电子科技有限公司(Yunchip Microelectronics)列入商务部实体名单,因它们“支持人民解放军军事现代化”。

美国商务部还将合肥微尺度物质科学国家研究中心(Hefei National Laboratory for Physical Sciences at Microscale)、科大国盾量子(QuantumCTek)以及上海国盾量子技术股份有限公司(Shanghai QuantumCTeck Co Ltd)列入黑名单,称它们“获取并企图获取美国产品用于支持军事用途”。

将上述八家中国实体加入黑名单是为了防止美国技术被用来帮助中国军方开发量子计算应用程序。

美国商务部说,在中国和巴基斯坦经营的16个实体和个人因对巴基斯坦的无安全保障的核活动或弹道导弹计划做出贡献而被纳入实体名单。另外,2019年被列入实体名单的嘉兆科技有线公司(Corad Technology Limited)的三个子公司也被列入名单,因为它们参与了从美国和其他西方国家向伊朗的军事和太空项目、朝鲜的挂名公司,以及中国政府和国防工业下属实体出售技术。

商务部负责出口管制政策的工业和安全局还把莫斯科物理与技术研究所加入“军事终端用户”名单,原因是该研究所为军事终端用户生产军事产品。

“今天的行动将有助于防止美国技术被挪用至中国和俄罗斯的军事发展以及在不扩散方面引起关切的活动,比如巴基斯坦无安全保障的核活动或弹道导弹计划,” 美国商务部长雷蒙多在一份声明中表示。

美国商务部希望阻止中国军方开发反隐形技术,其中可能包括先进雷达等设备,以及海底传感器等反潜应用。商务部称,这一行动还阻止了美国的材料被用来帮助中国破解加密或开发牢不可破的加密。

被列入美国商务部的实体名单意味着,美国公司必须获得特别许可才能向实体名单上的公司出售产品,而这个申请很可能被拒。

对于美国多次对中国企业的打压行为,中国外交部发言人华春莹曾表示,美国政府泛化国家安全概念,滥用国家力量,不择手段打压中国企业,是对美方自己一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的否定。这种做法不仅损害中国企业的合法权益,也损害美国企业的利益,严重干扰两国乃至全球正常的科技交流和贸易往来,对全球产业链、供应链造成破坏。华春莹指出,“我们敦促美方纠正错误,停止对中国企业的诬蔑抹黑和无理打压,公平、公正、非歧视地对待中国企业。中国政府将继续坚定维护中国企业的合法权益。” 

责编:Amy Wu

本文参考自钜亨网、环球网、美国之音、路透社等

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 三星斥资170亿美元在美国德州建最大晶圆厂,明年开工 三星电子当地时间23日在美国得克萨斯州宣布,将斥资170亿美元在得州泰勒市新建在美第二座半导体晶圆代工厂。
  • 台积电将CoWoS部分流程外包给日月光、矽品、安靠等OSA 台积电已将2.5D封装技术CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封装业务的部分流程外包给日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等 OSATs,尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程,而将oS(On Substrate,简称oS)流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
  • 海康威视稳居“2021年全球安防50强”第一,摩托罗拉初次 今年全球安防50强前十位分别为:海康威视、大华股份、亚萨合莱、博世、安讯士、宇视科技、天地伟业、安朗杰、韩华Techwin、TKH Group。除了FLIR Systems从去年第6位下降到13位外,其他排名与去年的榜单相比,并没有太大的变化。据统计,全球安防50强榜单企业的2021年总收入为258.4亿美元,比2021年平均增长9.3%。
  • 英飞凌宣布新任CEO人选,Jochen Hanebeck将于明年4月起 总部位于德国慕尼黑的半导体大厂英飞凌(Infineon)监事会宣布,已任命首席营运官(COO)汉贝克(Jochen Hanebeck)为新任首席执行官,他将在2022年4月1日接任现任首席执行官(CEO)普罗斯(Reinhard Ploss)的职位。
  • 3家上市公司正面回应“实体清单”,外交部表态:坚决反对 当地时间周三,美国商务部将12家中国企业列入“实体清单”,25日晚间,多家A股上市公司发布公告,回应被列入实体清单的影响。
  • 2021Q3中国市场前五大手机厂商市占均过两位数,4G出货量 近日,随着中国市场5G正式迈入商用两周年,5G终端也已经完全成为国内市场主流。2021年第三季度,5G智能手机占整体市场出货量的77.0%,但值得一提的是,本季度国内4G智能手机的出货量占比在近两年以来首次出现反弹。究其原因……
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 高精度运放 高精度运放品牌:E-CMOS     型号:EC5462AR-G(替代AD8052)类型:双通道运放封装:MSOP-8数量:600K品质:全新原包可替代AD8052联系方
  • 维信诺发布日常经营重大合同公告:获荣耀订单累计超22亿 11月26日晚,维信诺(002387.SZ)发布日常经营重大合同公告。截至本公告披露日,公司连续十二个月与荣耀终端签署的日常经营类订单金额累计达到224,850.70万元,占公司2020年经审计主营业
  • 销量横扫!中国内存/SSD大厂获数亿B轮融资 11月26日最新消息,近日,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成数亿元B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。同时,嘉合劲威即将启动B+轮融
  • 亚化咨询半导体研究系列报告 欢迎征订!如需索取目录欢迎联系亚化咨询朱经理MP: 17717602095(微信同号)Email: rita@asiachem.org
  • 王天琳:对半导体行业和投资的一些体会 本文转载自爱集微英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳编者按:本文作者英特尔资本董事总经理和中国区总经理王天琳,集微网经授权首发。去年底曾写过一篇文章,分享芯片设计业投资的分析框架,引起一些反响。近
  • 最新!美光和联电和解 11月26日,美光科技与联电共同宣布,两家公司在全球范围内达成和解协议。两家公司将在全球范围内撤回对另一方的投诉,联电将一次性向美光支付一笔未公开的金额。联电和美光期待开展相互的商业合作机会。此案源于
  • 联电与美光达成全球和解协议!双方多年诉讼落幕 来源 :钜亨网晶圆代工厂联电与内存大厂美光10月26日发布联合声明,共同宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密和解金,双方并将共创商业合作机会
  • 近1000万元!山东天岳等发起碳化硅招标 近日,山东天岳、中电化合物半导体和季华实验室对外发布了碳化硅设备等采购招标需求,合计金额近1000万元。山东天岳招标11月24日,天岳先进科技对外发布了“110kV输变电工程清河站天岳站高压外线接入工
  • 倒计时十一天!免费参观海宁泛半导体产业园!第四届中国半导体大硅片论坛即将召开! 点击上方图片直接报名会议硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示,2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元,相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商,Shin-Etsu、SUMC
  • 中国PCB百强! ▼2020年度中国综合PCB百强排行榜▼2020年度中国内资PCB百强排行榜▼2020年度中国PCB覆铜箔板企业排行榜▼2020年度中国PCB专用材料企业排行榜▼2020年度中国PCB专用化学品企业排
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了