广告

蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能?

时间:2021-11-25 作者:Jayanth Krishna,Silicon Labs物联网无线业务高级产品经理 阅读:
蓝牙技术联盟估计,到2025年的未来5年内,低功耗蓝牙单模设备的出货量预计将增加3倍以上。诸如蓝牙这样快速发展的技术平台需要不断演进,以维持其价值并推动生态系统成长。全新蓝牙5.3版本的发布就是为了确保这一点——全球市场的持续增长!
广告

作为全球最受欢迎的无线物联网技术之一,蓝牙技术于2021713日发布了其最新版本蓝牙5.3Bluetooth® 5.3。本文将介绍蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能。

蓝牙5.3是什么?

蓝牙 5.3 是蓝牙技术的最新版本,该技术是全球部署最广泛的无线物联网连接技术之一。低功耗蓝牙在所有行业和应用的物联网设备中得到了广泛采用。根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的2021年蓝牙市场最新报告(2021 Market Update)估计,2021年将有共计130亿个蓝牙物联网设备在使用。是什么原因让蓝牙成为物联网设备制造商和应用开发人员的首选无线技术?答案是其对各类型数字设备无处不在的支持和覆盖全球的互操作性!

蓝牙物联网的

蓝牙技术联盟估计,到2025年的未来5年内,低功耗蓝牙单模设备的出货量预计将增加3倍以上。诸如蓝牙这样快速发展的技术平台需要不断演进,以维持其价值并推动生态系统成长。全新蓝牙5.3版本的发布就是为了确保这一点——全球市场的持续增长!

蓝牙5.3的全新功能

蓝牙5.3版本带来了多项增强功能,为物联网设备制造商和应用开发人员提供了可靠性、能源效率和用户体验方面的显著改善。下面将介绍蓝牙5.3的4个主要增强功能。

速率连接Connection Sub-rating

蓝牙5.3提供了增强的连接更新功能

智能血糖仪是蓝牙外围设备的理想范例,其主要在低功耗监测状态下运行,不会进行高吞吐量的数据传输。在运行期间,设备保持着低占空比模式,以最大限度地延长电池寿命。当需要向中央设备发送突发数据包(如触发一剂胰岛素)时,设备必须首先转换到占空比更高的模式。由于牵涉到连接更新过程的执行,这一转换会需要很长时间。

蓝牙5.3的低速率连接功能使慢速连接更新成为了历史,它可以实现更高效的转换过程,以减少转换延迟。低速率连接功能以一种新的、更快的方式在低占空比和高占空比模式之间切换,能够更高效地应对可变的数据包速率和突发流量。

在智能医疗设备等应用中,更快的转换时间可以显著改善设备的功能、用户体验和安全性。凭借低速率连接功能,蓝牙设备现在可以在进行大量数据传输后更快地返回节能模式,从而能进一步延长电池寿命。

加密密钥长度控制增强

在门禁控制、门锁、便携式医疗设备和商业照明等物联网应用中,强大的安全性正成为最终用户越来越重要的需求。蓝牙5.3现在对市场需求作出了响应,增强了主机和控制器之间的加密密钥控制,可以保护物联网设备和应用及其用户免受黑客攻击和安全攻击。

新的主机到控制器的加密密钥控制增强功能允许主机设置控制器可以接受的最小加密密钥长度。由于主机对应用更了解,因此它最适合根据应用的安全需求来决定密钥长度。增强功能支持通过堆栈来控制加密密钥的大小,可以在开发人员利用主机到控制器的连接来满足各种应用的需求时,为其提供更高的灵活性。这样,能够避免多次主机堆栈和链路层之间的交互,同时可实现更快速的重新连接,从而支持对延迟敏感的应用场景,例如人机接口设备。

周期性广播增强

蓝牙5.3周期性广播中的AdvDataInfo功能

目前,所有周期性广播都必须报告给主机。但是,在某些情况下,当广播数据没有变化时,这可能会导致在节点上进行非必要的处理。这样会降低总体的吞吐量。凭借蓝牙5.3的新功能,现在可以在周期性广播中加入AdvDataInfo(ADI)字段。数据包头部的ADI字段可以指示出任何周期性广播数据包中的负载数据是否发生了变化。在没有发生变化的情况下,节点可以丢弃数据链中的后续数据包,并将时间用于处理其他接收事务。

周期性广播中的ADI提高了蓝牙网络的整体效率,节省了节点的处理能力,降低了节点功耗,并为主要信道中的扫描提供了更多时间。

道分类增强

蓝牙5.3中信道分类的工作原理

有时,参与蓝牙连接的中央和外围设备可能会受到来自各种来源的不同程度的干扰。可以想象一下,安装在工业旋转电机上的振动传感器(外围设备)与状态监测人员携带的智能手机(中央设备)所受到的干扰会有何不同。在蓝牙5.3之前,只有中央设备可以决定信道映射,而不需要任何关于外围设备对信道状况有何体验的信息。在这种情况下,许多业务关键型应用场景中的无线连接可靠性可能会降低。

蓝牙5.3中新的信道分类功能支持外围设备根据所体验的射频状况将想要的信道映射通知给中央设备。然后,中央设备可以做出合适的决定,来实现最佳的信道映射。信道分类增强功能可以提高整体的无线性能,特别是当设备以+10 dBm的功率传输时,因为欧洲电信标准协会(ETSI)不允许在有干扰的信道上以超过+10 dBm的功率进行传输。

结论

作为物联网设备制造商或应用开发人员,你知道物联网市场的竞争是非常激烈的——要想赢得客户的心,每一步都至关重要。蓝牙5.3版本是对蓝牙协议的小幅强化,但是,它在无线可靠性、能源效率和用户体验方面实现了重要提升,可以支持你创造更多创新的方法来赢得物联网的竞赛!

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 存储产业万亿市场,“3.0时代”模组厂商如何提升竞争力? 5G、AIoT、大数据、智能驾驶、元宇宙等会是接下来存储市场的历史性机遇。4G转5G、传统汽车转向新能源汽车,新概念的元宇宙的出现,这些新的产品组合都将催生出对存储产品以及芯片的大量需求。
  • 物联网时代的五大硬件元素:感知、计算、执行、连接和安 近两年半导体芯片行业的火爆,让人不禁想去探寻其中的秘密——究竟是什么在背后推动整个行业的增长?在日前举行的英飞凌(Infineon)线上媒体沟通会上,英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部市场与业务合作总监南铮认为主要有四大领域,具体到物联网的定义,物联网设备由五大硬件元素组成……
  • 第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元,年增31.6% 根据TrendForce集邦咨询表示,随着全球疫苗覆盖率提升,欧美各国边境逐步开放,社会的活动力开始恢复,消费性产品迎向下半年传统旺季,然供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响,加上上半年部分零部件价格涨幅已高,在制造成本及物价双升的压力下,反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。不过整体需求如手机、笔电、液晶显示器等出货表现仍然优于第二季,推升封测大厂业绩增长,2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元,年增31.6%。
  • 这两颗传感器,可能代表了机器视觉的未来趋势 最近Prophesee和索尼共同发布消息,索尼正式推出2款堆栈式(stacked)基于事件的视觉传感器产品IMX636与IMX637,专为工业设备准备;这两款传感器单像素尺寸达到了4.86μm的程度——是为业界最小。
  • 2021-2026年全球企业服务预测:到2026年市场规模达3万亿 Omdia预计,经济形势将逐渐从疫情阴影中走出来,从而推动未来5年全球企业服务支出加速增长。不过,各个地区和行业的复苏速度各不相同。所有企业的IT决策者愈发意识到对数字化转型进行投资的必要性,其中往往包括各种企业服务和新兴技术。虽然这种投资在某种程度上取决于企业分配的总体IT预算规模,但从长远的角度出发,企业也可能在经济困难时期增加服务预算来提高稳健性、灵活性和竞争优势。
  • 四大能量收集技术助力突破物联网设备供电困境 长期以来,物联网所形成的巨大市场和数以十亿计的庞大设备数量已经逐渐为人们所熟知。同时,可移动的物联网设备正在变得越来越多,有线电源也并非长久之计。随着物联网市场的持续蓬勃增长,设备的供能方式、电池问题正在成为新的挑战。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 储能与电动汽车应用爆发下,安全可靠 随着汽车设计转向电气化,以及风能和太阳能等可再生能源的部署速度加快,并不断与新推出的储能和电池技术融合。高功率电子成为电池系统的关键部件。这些电子需要与低压数字控制器通信并由其控制,如何实现安全迅速的接口通信是设计可靠电池管理系统的一大挑战。
  • 中国芯应用创新32强出击,众多奖项花 11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。
  • 秒懂晶振以及晶振电路 在单片机中晶振是普遍存在的,那么晶振为什么这么必要,原因就在于单片机能否正常工作的必要条件之一就是时钟电路,所以单片机就很需要晶振,打个比方来说:晶振好比单片机的心脏,如果没有心脏起跳,单片机无法工作
  • 台积电首度表态声援光洋科!期盼尽快平息争议稳定运营 靶材大厂光洋科爆发经营权之争,继联电、南茂、稳懋等客户后,台积电今日也首度表态声援,强调由马坚勇带领的技术团队正与台积电进行多项技术合作,期望光洋科能持续提供稳定的供应服务,快平息并回归正常及稳定运营
  • 晶圆电极电镀(一)激光器电极电镀 今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程,其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。      我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候,常用溅射或者蒸发
  • 动图了解PCB整个古老制作过程! PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的
  • 壹悟科技完成近亿元A轮融资! 本轮融资资金将用于产品研发和市场推广等方面。文|壹悟科技CMR产业联盟企业壹悟科技近日宣布完成近亿元的A轮融资,本轮融资由经纬创投领投,老股东创新工场、真格基金跟投,义柏资本担任独家财务顾问。壹悟科技
  • 苹果预计明年底推出AR设备,有望搭载索尼4K Micro OLED显示屏 来源 :驱动之家11月26日消息,天风国际分析师郭明錤发布最新研报称,苹果将在2022年Q4推出AR头戴设备,采用运算能力和Mac同等级的处理器。郭明錤表示,除了Mac同等级的性能外,苹果A
  • 1086亿,全球再添一座晶圆厂 当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基地预计投资规模高达170亿美元(约合人民币1085.62亿元),是三星电子在美国
  • 南大光电ArF光刻胶已建成两条生产线! 点击上方图片直接报名会议南大光电在11月24日接受调研时表示,ArF光刻胶方面,每个客户都有三四款胶在做认证。光刻胶的认证一般需要一年以上的时间,经历四轮以上的送样。目前已经建成两条生产线,具备25吨
  • 销量横扫!中国内存/SSD大厂获数亿B轮融资 11月26日最新消息,近日,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成数亿元B轮融资,投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。同时,嘉合劲威即将启动B+轮融
  • 信利 | 投资200亿!信利第六代TFT-LCD生产线项目签约汕尾 来源 :南方+日前结束的第二届汕尾市发展大会上,汕尾市高新共签约项目8个,总投资253.5亿元。这些项目分别为信利第六代TFT-LCD生产线、康冠平板显示终端产品研发与生产、名仕度高强高模聚
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了