广告

台积电将CoWoS部分流程外包给日月光、矽品、安靠等OSAT

时间:2021-11-26 16:18:54 作者:综合报道 阅读:
台积电已将2.5D封装技术CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封装业务的部分流程外包给日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等 OSATs,尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程,而将oS(On Substrate,简称oS)流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
广告

11月26日消息,据《电子时报》援引业内人士称,台积电已将2.5D封装技术CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封装业务的部分流程外包给日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等 OSATs,尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程,而将oS(On Substrate,简称oS)流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

CoWoS技术先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接(oS)。其中oS流程无法实现自动化的部分较多,需要更多人力,而日月光、矽品、安靠等顶尖OSAT厂商在oS流程处理方面的经验更多。

“先进封装”升级跃迁,台积电采用灵活模式与 OSATs 合作

“先进封装”也是一个长期变化的概念,每个时代的“先进封装”都意味着一次技术体系革新。例如,过去DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等技术被看作传统封装时,BGA、CSP、FC、MCM(MCP)等技术就会被称为“先进封装”。 

台积电于2012年推出了CoWoS封装技术,但由于成本较高而难以推广。随后又推出了主要针对手机芯片的InFO封装技术,采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层,从而降低了单位成本和封装高度。CoWoS和InFO先进封装解决方案,为台积电的先进工艺之虎插上双翼。

而时下的“先进封装”,就是平面封装向2.5D/3D堆叠异构集成封装技术的升级跃迁。

Yole Developpement 预测,先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以 6.6% 的复合年增长率增长,到 2025 年将达到 420 亿美元。

在异构集成的竞争中,日月光、台积电、英特尔、Amkor 和 JCET 等主要参与者宣布了 2021 年前所未有的资本支出投资:

台积电计划在 2021 年花费大约 25至 28 亿美元的资本支出,以配备基于 InFO 的设备、CoWoS 和基于 SoIC 的产品线的新先进封装工厂。台积电通过其先进封装产品在 2021 年创造了约 36 亿美元的收入,并有望在顶级 OSAT 集群中达到新的高度。

日月光还宣布了估计 20 亿美元的资本支出,专门投资于通过 EMS 活动蓬勃发展的系统级封装业务及其晶圆级封装业务。在收购 SPIL 和 USI 之后,ASE 仍然是顶级的 OSAT。

英特尔将投资大量资金用于先进封装,以扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的 Foveros/EMIB“混合”封装制造。

在封装业务方面,台积电最赚钱的是晶圆级SiP技术,如CoW和WoW,其次是FOWLP和InFO,而oS的利润最低。之前台积电也会将部分封装业务的oS流程外包给上述OSAT厂商,包括使用FOWLP和InFO封装工艺的HPC芯片。

异构芯片集成需求将显著增长,预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。该上述人士强调,即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用,代工厂和 OSATs 之间的合作仍将继续,因为 SoIC 和 CoWoS 一样,最终将生产出“晶圆形式”的芯片,可以集成异质或同质芯片。台积电目前还采用无基板的 Infou PoP 技术,对采用先进工艺节点制造的 iPhone APs 进行封装,强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。

责编:Amy Wu

本文参考自智通财经网、联合新闻网、驱动中国、雪球、超能网等

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 高通骁龙Gen 1或提前于5月发布,Gen2将于下半年由台积 高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列,对8系列的发热等问题或将彻底解决,Gen1在2022年将被寄予厚望,因此,高通也加快了脚步,预计Gen1提前于5月发布。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。
  • 利润增幅高达119%,长电CEO揭秘高速发展的玄机 2021年,长电科技全年营收和营业利润都有望再创历史新高,全面提升的关键在哪里?封测行业的现状又如何?日前,中国半导体协会封装分会当值理事长,长电科技董事兼首席执行长郑力就先进封装趋势、长电未来发展战略等诸多热点话题,接受了《电子工程专辑》的采访。
  • 2021年全球半导体材料市场营收643亿美元再创纪录 2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%,达到643亿美元,超越2020年创下的555亿美元纪录,再缔新猷。
  • 器件封装是高效散热管理的关键 在本技术白皮书中,英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战,细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法,该方法可用于一系列高性能元器件,以供设计人员选用。
  • 2021年第四季前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元,连 2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓......
  • 创意电子发布 2.5D 与 3D 多芯片 APT 平台,可用 先进定制化 IC (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 推出采用台积电 2.5D 与 3D 先进封装技术 (APT) 制程的平台。此平台可支持台积电 CoWoS-S、CoWoS-R与 InFO 技术,除了可缩短 ASIC 设计周期,更有助于降低风险及提高良率......
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 类脑芯片与智能座舱深度融合,时识科 类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与宝马展开技术探索,推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合。双方将主要围绕SynSense时识科技基于类脑技术的“感算一体”动态视觉智能SoC——Speck,探索汽车内外相关车载智能应用创新。
  • 美光:智能边缘应用的供应链和汽车架 随着数十亿台设备产生的数据和洞察力不断激增,智能边缘也随之崛起
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了