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挑战西方近百年先进工业基础,半导体国产化需稳步推进

时间:2021-12-01 02:27:23 作者:莫大康 阅读:
美国利用它的两个“杀手锏”武器打压我们,中国半导体业发展面临“卡脖子”问题,在现阶段是十分困难,甚至有些被动。难点在于打开禁运“缺口”方面,自已说了不算,要对手觉得再封锁下去已毫无意义。非常明显它决定于国产化的质量……
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现阶段中国半导体业面临美国的疯狂打压,华为、中芯国际等相继被列入“实体清单”之中,导致国产化的呼声升得很高,它涉及产业发展的安全。

实际上美国的打压由来已久,仅现时加紧而已。从最早的巴统、瓦圣纳条约、到如今的“实体清单”,“出口许可证”等,它的根本目的要阻碍中国半导体业的迅速进步,达到拉大差距的目的。因此中国半导体业必须针锋相对,没有丝毫退路可言。

国产化,国产替代与备胎是同义词,都是针对引进技术,或者进口产品时带来可能风险,而其中尤以从美国进口的风险为主。

“引进消化吸收,再引进”是之前产业发展的主要策略,强调的是消化与吸收,实际上是竞争力的提升。

国产化的定义复杂,含混,现阶段在半导体业中是针对美国的疯狂打压,它如“紧箍咒”般,有些肆无忌惮。

国产化是什么?提高到半导体产业高度,能打开西方禁运“缺口”,实现自主可控,或者反制西方打压的能力。至少是一种可以讨价还价的手段。

现在阶段什么是国产化,它以不被美国控制为分界线。

  国产化的风险不可小视  

华为针对进口技术和产品的风险性,要有危机感提出建“备胎”的思路,包含以下三种情况:

1)花了钱备胎没有建成2)备胎建成没有能用得上3)即使备胎转成产品,由于市场是个动态过程,对手也在进步,因此需要不断地改进与提高,市场规则是竞争胜出。

因此国产化尽管是被逼无奈之举,然而它的过程充满着各种风险,从根本上看市场是竞争胜出,是全球化的,所以国产化仅是手段之一,唯有提高自身的竞争力才是根本之策。

  国产化稳步推进  

通常国产化有两个层次:

1) 替代进口,大多是企业行为,由于现状是高端产品中大部分依赖进口,所以替代进口有积极的作用,但是难度很大。而从中低端产品中,尽管自主能力尚可,但是市场潜力巨大,如能真正作出差异化,其实中、低端市场产品仍大有可为。

2) 利用国产化来撕开西方禁运的“缺口”,现阶段主要集中在两个领域:半导体设备及材料与EDA工具及IP。它是产业发展的责任,难度很大,任重道远,但是又不得不为。

美国利用它的两个“杀手锏”武器打压我们,中国半导体业发展面临“卡脖子”问题,在现阶段是十分困难,甚至有些被动。难点在于打开禁运“缺口”方面,自已说了不算,要对手觉得再封锁下去已毫无意义。非常明显它决定于国产化的质量,例如上海中微半导体,它的介质刻蚀机可以打入台积电的设备供应链中,反映它的产品质量至少已经同步于国际上的先进水平,只有如此美国才可能主动的放弃禁运刻蚀机出口中国。

目前的问题是能具备这样的“冲击力”项目不太多,因为芯片生产线(前道加后道)中主要的设备可能多达50种,我们不可能做到100%的国产化,那是不可能的,从人力、财力角度也绝无可能性,然而究竟多少种设备突破之后,才可能打开禁运中国的缺口,相信这一定是个渐进及反复的过程,至少首先要具备实力,让几类关键的半导体设备能进入全球供应链之中,如28纳米光刻机,离子注入机,外延炉,大型综合测试仪等。

为什么这项任务是十分艰难,因为它等于要去挑战西方近百年以来的先进工业的基础。

  写在最后  

在美国逆全球化,打压中国半导体业进步的特殊环境下,中国半导体业正经历前所未有的巨大挑战,也是前进过程中的一门“必修课”,正确的态度是不自卑,不抱怨;相反要从积极方面去努力适应新的环境,要激励我们奋发图强,迅速提升自己的竞争力。

中国半导体业对于如此艰难的挑战任务也没有必要自卑,因为类似于上海中微半导体的刻蚀机突破,有多项设备正取得,或已经取得很好的成绩,如去胶,湿法清洗,高温扩散炉等。

现阶段的国产化态势十分好,是好时机,至少全民都在关注这件大事,而最关键是国家的实力地位逐步提升是国产化成功的最有力支撑。加上中国拥有全球最大的市场,出于各方利益的考虑,西方也不可能是铁板一块。

因此只要坚持改革开放,创造更良好的营商环境,踏踏实实地做好自己的事,中国半导体业的发展没有捷径可走,唯有全球化及国产化两手都要硬,才有希望及可能最终会取得全球的话语权。

原标题:国产化稳步推进

莫大康:浙江大学校友,求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

本文授权转载于微信公众号“求是缘半导体联盟”

责编:Luffy Liu

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