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拆解苹果Home Pod mini,搭载S5处理器还用了大量TI芯片

时间:2021-12-03 02:47:47 作者:eWisetech 阅读:
Home Pod mini整机共使用26颗螺丝固定,整体结构在苹果产品中算属于简单的,甚至比部分安卓智能音箱的设计结构还更简单。除了搭载Apple-S5处理器外,TI和ADI的芯片出现次数最多……
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2020年苹果(Apple)一口气发布了好多设备,eWiseTech也拆解了好多款。Home Pod mini是在2020年末入手的一款。今天就来看看这款使用了两个无源辐射器以及四个麦克风的智能音箱内部乾坤如何吧。

拆解步骤

拆解从撬开底座开始,底座通过胶和卡扣固定。撬开后可以看到,粘有泡棉胶的塑料盖通过3颗六角螺丝固定,三颗螺丝上都套有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后还有1颗六角螺丝,用在固定编织网的塑料板上。

内部腔体外包裹着两层编织网,打开编织网后,我们看到腔体上有8个橡胶塞填充螺丝孔。

拧下腔体螺丝,并打开顶盖模块,模块中带有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖+均光板+触控板+编织网组成,其中触控板通过ZIF接口与主板连接,软板上贴有泡棉补强。

触控板和均光板之间通过胶固定在一起,并通过螺丝与顶盖固定,编织网通过胶固定在顶盖。

回到腔体部分,导光板通过胶固定在主板上,两侧有泡棉缓冲垫。

取下导光板后,就可以看到主板中间区域为19颗LED灯组成的阵列。3颗麦克风位置都贴有防尘泡棉、主板与顶盖之间共贴有5块缓冲泡棉,并且腔体周围还贴有一圈防尘泡棉。主板通过4颗六角螺丝固定,其中两颗螺丝除了起到固定主板作用外,还起到连接扬声器的作用。主板上有一个空BTB接口,未与其它排线连接。

取下主板后可以看到主板背面CPU和电源芯片位置处涂有导热硅脂,并且屏蔽罩周围贴有一圈导电泡棉起到屏蔽作用。

主板厂商为汕头超声印制板公司,主板上集成3根天线,分别是WiFi天线、蓝牙天线和超宽带天线。

底部扬声器模块和顶盖一样通过螺丝固定,扬声器背面带有一块方形缓冲垫。

腔体内设置有散热金属结构,用于主板散热。

两侧各有个无源辐射器。360 度环绕声场,可呈现浑厚低音和清澈高音。由于Home Pod mini箱体较小,所以使用无源辐射器来调节音质是一个不错的选择。

最后取下扬声器和麦克风软板,其中扬声器通过螺丝固定,麦克风软板通过胶固定在底盖内。这颗麦克风主要用于隔离来自扬声器的声音,提高语音检测能力。

麦克风软板上还有1颗TI的温湿度传感器,这颗传感器靠近金属散热结构,可能用于检测散热情况。

主板IC信息

主板正面主要IC(下图): 

1:2颗TI-RGB LED驱动芯片

2:2颗ADI-电容式传感器控制芯片

3:TI-稳压器

4:环境光传感器

主板背面主要IC(下图): 

1:Apple-S5处理器+海力士-1GB RAM+32GB ROM

2:Dialog-电源管理芯片

3:TI-USB-PD 控制芯片

4:USI-WiFi/BT模块

5:ADI-音频放大器

6:USI-超宽带芯片

7:Nordic-蓝牙SOC

8:Skyworks-前端模块芯片

9 : 3颗Goertek-麦克风

拆解总结

Home Pod mini整机共使用26颗螺丝固定,整体结构在苹果产品中算属于简单的,比eWisetech拆过的部分智能音箱的设计结构还更简单。内部主体为上中下三段式设计,顶盖+触控板+主板+音腔+扬声器+底盖。并且采用了大量的泡棉进行保护。

主板依然是高集成度,上面集成了天线+LED灯+麦克风,极大的解决了整机布局问题。主板上共发现11颗TI芯片,其中大部分都是电源保护类芯片。

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责编:Luffy Liu

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